Війна за потужності AI поширюється на "передові пакетувальні технології": NVIDIA (NVDA.US) інвестує 1,5 мільярда доларів у Amkor Technology (AMKR.US), разом розширюють завод з упаковки та тестування в Арізоні.

Відповідно до інформації від Української фінансової платформи, Nvidia (NVDA.US) підписала угоду з Amkor Technology (AMKR.US) на суму 1,5 мільярда доларів з метою зміцнення заводів з упаковки чіпів останньої, що є частиною масштабних дій з розширення бізнесу напівпровідників у США.

Згідно із заявою, зробленою у четвер, ця угода передбачає авансову виплату від Nvidia, яка допоможе Amkor розширити виробничі потужності у штаті Арізона. Новина спричинила різке зростання акцій Amkor приблизно на 15% під час торгів після закриття ринку.

Обидві компанії повідомили, що співпраця буде зосереджена на технологіях упаковки і тестування чіпів у сфері штучного інтелекту. Упаковка — це життєво важливий завершальний етап виробництва напівпровідників, під час якого чіпи поміщають у корпус, що дозволяє з'єднувати їх з іншими компонентами.

Компанії заявили, що завод в Арізоні стане доповненням до виробничих потужностей Amkor в Азії, що дозволить створити «глобальний ланцюжок постачання з географічною різноманітністю та стійкістю». Штаб-квартира Amkor розташована в Темпе, Арізона, і компанія є одним з провідних постачальників послуг з упаковки й тестування чіпів у світі.

У якості компанії з найбільшою ринковою капіталізацією у світі, Nvidia використовує свої ресурси для розширення індустрії обчислень для штучного інтелекту, і ця угода є однією з багатьох, які Nvidia активно укладає. Nvidia є найбільшим виробником акселераторів для штучного інтелекту — чіпів, що є надзвичайно цінними основними компонентами для розробки та запуску програмного забезпечення AI.

Оскільки індустрія напівпровідників намагається встигати за різко зростаючим попитом, передові технології упаковки (Advanced packaging) для акселераторів та інших компонентів стали вузьким місцем в ланцюгу постачання. Виробництво цих продуктів все частіше вимагає використання спеціальних матеріалів та технологій для можливості підключення до високопродуктивних комп’ютерів в дата-центрах.