В 2027 году ожидается самый серьезный дефицит памяти в истории?

10 июля, в день выхода SK Hynix на Nasdaq, генеральный директор компании Го Лючжэн предупредил, что в 2027 году мировую индустрию чипов памяти ждёт самое серьёзное в истории дефицит поставок, и ситуация, когда спрос будет превышать производственные мощности, может сохраниться даже после 2030 года. Ранее генеральный директор Micron Санджай Мехротра также отмечал, что пока неясно, когда поставки смогут догнать постоянно растущий спрос. Основатель Nvidia Дженсен Хуанг считает, что дефицит AI-памяти продолжится ещё несколько лет, а SK Hynix останется крупнейшим поставщиком памяти для Nvidia. Три ключевые фигуры отрасли выступили с предупреждениями, причиной которых стала волна “дефицита памяти”, спровоцированная AI и встречающаяся, возможно, раз в сорок лет.Последние десятилетия DRAM оставалась типичным циклическим товаром: спрос рос — производители расширяли мощности, наращивали объёмы, цены падали. Но нынешний цикл отличается: AI, создавая новый спрос, одновременно сдерживает предложение.С 2023 года значительно вырос спрос на HBM (AI high bandwidth memory). Производственные мощности по выпечке пластин HBM у трёх ведущих производителей памяти — Samsung, SK Hynix и Micron — увеличатся с примерно 123 000 пластин в месяц на конец 2023 года до примерно 331 000 пластин в месяц к концу 2025 года, а к концу 2027 года ожидается рост до примерно 668 000 пластин в месяц. Примерно в это же время доля HBM может составить 35% от общей мощности производителей DRAM.Проблема в том, что HBM — это не обычная DRAM. HBM требует большей площади кристалла, сквозных кремниевых переходов, истончения пластин, их обработки с тыльной стороны и сложного стэкинга, что делает производство более трудоёмким, а выход годных изделий ниже. Например, при 12-слойной укладке HBM3E одна и та же кремниевая пластина даёт приблизительно в 3 раза меньше бит по сравнению с обычной DRAM; с переходом на HBM4 разрыв может увеличиться почти до 4 раз.Это означает, что чем активнее производители переходят на HBM, тем больше растёт дефицит обычной DRAM. По оценке SemiAnalysis, в 2026–2027 годах дефицит товарной DRAM может держаться на уровне около 7%; по HBM нехватка увеличится с примерно 6% в 2026 году до 9% к 2027 году. Это редкая двойная нехватка: AI-серверы борются за HBM, а PC, смартфоны и универсальные серверы — за остаточную производственную мощность DRAM.Предложение также неспособно быстро отреагировать. Строительство новых современных фабрик по выпуску пластин стоит миллиарды долларов и занимает годы; времени требует монтаж оборудования, подготовка «чистых помещений», тесты и обеспечение выхода годных чипов. Новые мощности, планируемые на 2026 год, сосредоточены в Samsung P4, SK Hynix M15X и Micron A3, причём две последние в основном будут обслуживать HBM. Действительно масштабное расширение мощностей может начаться только во второй половине 2027 года.В результате цены растут ускоренными темпами. По прогнозу, в первом квартале 2026 года договорные цены на DDR5 и LPDDR5 вырастут по отношению к предыдущему кварталу на 70% и 35% соответственно; если считать от четвёртого квартала 2025-го до четвёртого квартала 2026-го, стоимость DRAM может удвоиться.Суперцикл — палка о двух концах. Прибыль производителей памяти растёт, но издержки на компоненты для смартфонов, ПК и AI-серверов тоже увеличиваются, и компенсировать это производители могут только за счёт повышения конечных цен, упрощения конфигураций или снижения объёмов поставок.Настоящий конец цикла определит не только спад спроса, но и запуск новых фабрик, переход на техпроцессы 1b и 1c, улучшение выхода HBM4, а также вопрос, перестанут ли производители снова нарушать капиталовую дисциплину. По крайней мере, на данный момент мнеется, что этот цикл, обусловленный AI, может быть более продолжительным и масштабным, чем все предыдущие.