Впервые за три года! В июне контрактное производство чипов Samsung вышло в прибыль, а выход годных по 4нм техпроцессу достиг примерно 80%

Автор | Чжан Яци

      Редактор | Жёсткий AI

Полупроводниковый бизнес Samsung Electronics после нескольких лет убытков, наконец, демонстрирует признаки разворота.

Согласно информации из полупроводниковой индустрии Южной Кореи,подразделение Samsung Electronics по контрактному производству полупроводников в июне этого года показало месячную прибыль — впервые с 2023 года.Продолжающееся увеличение поставок базовых чипов HBM (High Bandwidth Memory) вместе со значительным ростом выхода по 4 нм процессу способствовали этому прорыву.

Эти улучшения внушают Samsung оптимизм относительно выхода на квартальную прибыль в третьем квартале. В то же время клиентская база компании в области контрактного производства ИИ-чипов быстро расширяется — после заказа чипа Tesla AI6 последовали контракты с Groq, а также потенциальное сотрудничество с Meta и Anthropic, что усилило ожидания рынка по восстановлению бизнеса Samsung в контрактном производстве полупроводников.

Переход к прибыльности за месяц, выход на прибыль по итогам квартала ожидается

Подразделение Samsung Electronics по производству полупроводников получило прибыль за июнь — впервые с 2023 года. Ранее деятельность оставалась убыточной в течение долгого времени — сочетание низкого выхода передовых технологических процессов, ухода крупных клиентов и недостаточной загрузки производственных мощностей приводило к наращиванию убытков. Официально Samsung не раскрывает финансовые показатели полупроводникового подразделения,но рыночные оценки показывают, что совокупный операционный убыток полупроводников и System LSI в 2023 году составил примерно 2,5 трлн вон, увеличился до 5,3 трлн вон в 2024 году и ожидается, что достигнет около 6 трлн вон в 2025 году.

Общий итог второго квартала остаётся отрицательным — апрель и май всё ещё были убыточными месяцами, поэтому однозначно говорить о выходе в квартальный плюс пока рано. Однако так как прибыль в июне не связана с какой-либо разовой операцией, а обеспечена устойчивым ростом загрузки мощностей и улучшением выхода годных пластин, внутри Samsung считают, что шансы на получение квартальной прибыли в третьем квартале достаточно высоки.

HBM4 способствует загрузке 4 нм, улучшение выхода снижает себестоимость

Ключевым драйвером выхода в прибыль в июнестало одновременное увеличение отгрузки HBM Base Die и улучшение выхода по 4-нм технологиям.

HBM Base Die — это логический чип, размещённый в основании стека DRAM и обеспечивающий взаимодействие с GPU, который производится на собственных линиях Samsung. Рост выпуска HBM увеличивает и объёмы производства Base Die, что поднимает загрузку передовых линий. Особенно важно, что Base Die для HBM4 выпускаются по 4-нм техпроцессу, что даёт устойчивый эффект допзаказа для данного технологического процесса. В феврале этого года Samsung впервые в мире начал массовое производство и коммерческие поставки HBM4, а в мае поставил заказчикам 12-слойные образцы HBM4E.

В бизнесе контрактного производства высока доля постоянных расходов — амортизация, зарплата, обслуживание. Увеличение повторяющихся заказов способствует росту загрузки оборудования и снижает себестоимость единицы продукции. По оценкам отраслевых источников, производство по 4 нм у Samsung сейчас даёт около 80% выхода годных пластин. Повышение выхода означает прирост годных чипов при том же объёме производств, снижение потерь и расходов на доработку. В апреле–мае наращивание мощностей еще сопровождалось ростом затрат и нестабильностью процесса, но в июне одновременно проявились эффекты роста объёмов Base Die и повышения выхода, что позволило выйти на месячную прибыль.

Возвращение крупных заказчиков, диверсификация цепочки поставок ИИ-чипов открывает новые возможности

Возврат к прибыли совпал с улучшением структуры портфеля заказов. В прошлом году Samsung Electronics получила заказ на выпуск Tesla AI6, недавно взяла на производство объявленные Nvidia чипы для ИИ-инференса на архитектуре Groq. Кроме того, в профессиональной среде обсуждается возможное сотрудничество по контрактному производству ИИ-чипов с Meta и Anthropic, что дополнительно повышает ожидания рынка по восстановлению позиций Samsung в отрасли полупроводниковой контрактной сборки.

Растущий спрос на обучение и инференс ИИ ведет к перегрузке передовых производственных и упаковочных мощностей TSMC. Крупные технологические компании, стремящиеся снизить зависимость от Nvidia, одновременно развивают собственные ИИ-чипы и ищут альтернативы TSMC. На этом фоне Samsung, разрабатывающая 2-нм технологию, развивающая производство HBM Base Die и строящая заводы в США, становится всё более привлекательным вариантом для альтернативных цепочек поставок.

Несмотря на положительные изменения, отставание Samsung от TSMC остаётся значительным. По данным аналитического агентства TrendForce,в первом квартале 2025 года доля TSMC на мировом рынке контрактного производства чипов достигнет 72,3%, тогда как Samsung займёт второе место с 6,5%.По сравнению с аналогичным периодом прошлого года, доля TSMC выросла с 67,6% на 4,7 п.п., а у Samsung снизилась с 7,7% на 1,2 п.п., что увеличило разрыв между ними с 59,9 до 65,8 п.п.