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Goldman Sachs aumenta significativamente os investimentos globais em equipamentos para fábricas de wafers: memória e fundições avançadas tornam-se os principais motores

Goldman Sachs aumenta significativamente os investimentos globais em equipamentos para fábricas de wafers: memória e fundições avançadas tornam-se os principais motores

华尔街见闻华尔街见闻2026/08/24 03:56
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Por:华尔街见闻

O relatório mais recente do Goldman Sachs revisou significativamente para cima a previsão de gastos globais com equipamentos de fábricas de wafers para 2026 a 2028, estimando US$ 150 bilhões, US$ 218 bilhões e US$ 281 bilhões, respectivamente, com expectativas de crescimento muito superiores às análises anteriores. A expansão da produção do processo N2 da TSMC, as apostas da Samsung e SK Hynix no HBM4, o compromisso de US$ 16,8 bilhões do projeto Terafab da SpaceX e Tesla, entre outros motores, sugerem que o ciclo de investimentos na indústria de semicondutores deve se manter aquecido até 2028.

A Goldman Sachs revisou significativamente para cima suas previsões de gastos globais com equipamentos para fábricas de wafers (WFE) nos próximos três anos, elevando as projeções de mercado para 2026, 2027 e 2028 para US$ 150 bilhões, US$ 218 bilhões e US$ 281 bilhões, respectivamente. O aumento nas estimativas supera em muito as expectativas anteriores, refletindo uma aceleração no ciclo de investimentos em capital do setor de semicondutores.

De acordo com Fase de Negociação Rápida, a Goldman Sachs apontou em seu relatório de pesquisa divulgado em 23 de agosto de 2026 que os dados de CAPEX do setor de semicondutores divulgados na temporada de resultados do segundo trimestre superaram amplamente as expectativas, e a perspectiva mais otimista dos fornecedores de equipamentos contribuiu para a considerável revisão das previsões. Em particular, a previsão de crescimento anual para o WFE em 2026 foi elevada de 32% para 36%, em 2027 de 32% para 45%, e em 2028 de 12% para 29%.

A Goldman Sachs mantém sua visão otimista sobre o segmento de equipamentos para semicondutores. Essa revisão para cima oferece direcionamento direto para investidores do setor, dado que maiores expectativas de CAPEX indicam visibilidade aprimorada nas encomendas dos fabricantes de equipamentos e sugerem que o ciclo favorável do setor deve se estender até 2028.

Foundry: Expansão da TSMC impulsiona demanda por equipamentos de processos avançados

O relatório revisou para cima as previsões de WFE em fundição para 2026 a 2028, para US$ 58 bilhões, US$ 84 bilhões e US$ 109 bilhões, respectivamente, com crescimentos anuais de 45%, 45% e 30%, todos consideravelmente acima das previsões anteriores de 30%, 30% e 16%.

A principal força motriz é a TSMC. Nesta atualização, a Goldman Sachs aumentou em US$ 8 bilhões ao ano a previsão de CAPEX da TSMC para 2026 a 2028, citando maior intensidade de investimento em equipamentos para o processo N2 do que o esperado, além de demanda sustentada dos clientes. O relatório destaca que com o processo N2 entrando em fase de aceleração de produção em massa nos próximos trimestres, o momentum do WFE em fundição permanecerá forte, sendo os processos lógicos avançados a principal fonte de crescimento.

DRAM: Migração para HBM4 e expansão de capacidade impulsionam aumento contínuo dos gastos

As revisões para cima no segmento de DRAM também foram destacadas. As previsões de WFE para DRAM em 2026, 2027 e 2028 foram elevadas para US$ 48 bilhões, US$ 72 bilhões e US$ 97 bilhões, respectivamente, com crescimentos anuais de 50%, 50% e 35%, todos superiores às previsões anteriores de 45%, 45% e 10%, especialmente para 2028, cuja revisão foi a mais significativa.

A analista Giuni Lee aumentou em 22% a previsão média de CAPEX para DRAM da Samsung Electronics para 2026 a 2028, e em 19% para SK Hynix. Embora o investimento no setor esteja aumentando substancialmente, a oferta de DRAM continuará limitada, e a restrição de capacidade deverá persistir até 2028. A transição de processos e o avanço para HBM4 são o cerne da lógica que sustenta essa expectativa.

NAND: Foco recente em atualizações, oferta restrita até 2027

Em comparação com DRAM e fundição, as revisões para o segmento NAND foram mais moderadas e direcionalmente diversas. A previsão para o WFE de NAND em 2026 foi ligeiramente reduzida para US$ 11 bilhões (praticamente estável), para 2027 foi diminuída de US$ 17 bilhões para US$ 15 bilhões, enquanto para 2028 foi aumentada de US$ 20 bilhões para US$ 22 bilhões.

Os investimentos incrementais em NAND no curto prazo serão focados em upgrades e modernizações, ao invés de grandes expansões de capacidade. Essa estratégia manterá a oferta restrita até 2027. O aumento nos gastos previsto para 2028 reflete expectativas de expansão de capacidade em um horizonte mais longo.

Lógica e Outros: Recuperação da Intel e projeto Terafab trazem incremento acima do previsto

As revisões para cima em lógica e outros segmentos foram especialmente significativas no médio e longo prazo. As previsões de WFE para Logic/Other em 2026 a 2028 foram revistas para US$ 34 bilhões, US$ 47 bilhões e US$ 53 bilhões, com o valor de 2027 aumentando 34% em relação à previsão anterior de US$ 35 bilhões, e o de 2028 subindo 43% em relação à estimativa anterior de US$ 37 bilhões.

Dois fatores impulsionam essa revisão: em primeiro lugar, a demanda da Intel superou as expectativas, levando ao ajuste nas previsões de CAPEX; em segundo, os mercados de processos finais e chips analógicos estão se recuperando. Além disso, a SpaceX e a Tesla já assumiram um compromisso conjunto de cerca de US$ 16,8 bilhões para a fase inicial do projeto Terafab, cujos gastos estão incluídos na previsão de Logic/Other, representando uma importante fonte de crescimento de médio prazo nesse segmento.

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