O cronograma de produção em massa de substratos de vidro da Samsung Electro-Mechanics foi adiado pela terceira vez, sendo que a produção só poderá começar em 2028, no mínimo.

O plano de produção em massa da Samsung Electro-Mechanics no setor de substratos de vidro foi novamente adiado. Devido ao fato de o produto protótipo não ter passado pela certificação de confiabilidade do cliente, o cronograma de produção em massa da GlaSSEM, empresa fundada em conjunto pela Samsung Electro-Mechanics e Dongwoo Fine-Chem, já foi adiado pelo menos três vezes, sendo que a produção pode começar apenas em 2028.

Em 18 de agosto, segundo o The Elec, desde novembro de 2025, quando a GlaSSEM notificou pela primeira vez os fornecedores de equipamentos para se prepararem, o marco de produção em massa foi adiado de dezembro do ano passado para março deste ano, depois para junho, e ainda não tem nova data definida. O relatório cita fontes próximas dizendo que o motivo direto do atraso é que o protótipo de substrato de vidro enviado para um cliente global de chips de comunicação não passou no teste de confiabilidade, exigindo novo desenvolvimento e uma nova certificação.

Isso significa que a construção da linha de produção pode ser adiada para o segundo semestre de 2027, enquanto a produção em massa pode ser postergada ainda mais, para 2028 ou até mais tarde. Para os fornecedores de equipamentos que aguardam agendamento de compras, cresce a incerteza quanto ao andamento do projeto.

Falha na certificação de confiabilidade atrapalha o ritmo de produção em massa

O principal obstáculo da GlaSSEM desta vez está na validação junto ao cliente. Após o protótipo não passar no teste de confiabilidade, a empresa precisa desenvolver uma nova versão e refazer todo o processo de certificação, causando atraso tanto na compra de equipamentos quanto na construção das linhas de produção.

A aposta da Samsung Electro-Mechanics nos substratos de vidro está focada principalmente na demanda gerada pelo aumento do tamanho dos encapsulamentos de chips de IA. Com a ampliação dos encapsulamentos, os substratos orgânicos tradicionais enfrentam problemas como empenamento, enquanto o vidro oferece maior rigidez e menor deformação térmica, sendo visto como uma solução potencial para encapsulamento de chips de IA de grande dimensão e alto desempenho.

Porém, há desafios técnicos significativos para passar da validação do protótipo para a produção em massa. O fracasso na certificação indica que a Samsung Electro-Mechanics ainda está distante da comercialização efetiva.

Fabricantes japoneses aceleram avanço, janela de concorrência se estreita

Ao mesmo tempo, fabricantes japoneses estão acelerando o desenvolvimento da tecnologia de substrato de vidro e a implantação de suas linhas de produção.

Segundo o Seoul Economic Daily, a Shinko Electric Industries apresentou em julho deste ano, no Advanced Packaging Summit 2026, um substrato de vidro de 22 camadas, com 11 camadas de circuitos de cobre em cada lado do vidro, e um design de resina nas bordas para diminuir o risco de rachaduras e delaminação causados pelo estresse térmico.

Outra empresa japonesa, DNP, começou em dezembro de 2025 uma linha piloto de produção de substratos de vidro TGV em Saitama, com o objetivo de também iniciar produção em massa em 2028.

Para a Samsung Electro-Mechanics, o mercado de substratos de vidro está numa fase chave de transição do teste técnico para a industrialização. Os sucessivos adiamentos nos planos de produção em massa não só retardam seu processo de comercialização, mas também estreitam o tempo disponível para competir com rivais japoneses pelo mercado de encapsulamento avançado de IA.