AMD e Samsung estão perto de concluir um contrato de fornecimento em larga escala de HBM4, e Helios prevê embarque até o final do terceiro trimestre.
BlockBeats notícia, em 24 de julho, segundo reportagem do Seoul Economic Daily, a CEO da AMD, Lisa Su, afirmou que as negociações para a assinatura de um contrato formal de fornecimento em grande escala de HBM4 com a Samsung Electronics estão "praticamente concluídas". Em março deste ano, as duas partes já haviam firmado um memorando de entendimento, incluindo o fornecimento prioritário de HBM4 pela Samsung para a nova geração de aceleradores de IA da AMD e avanços na colaboração na manufatura de wafers.
Durante o evento "AMD Advancing AI 2026", Lisa Su informou que o sistema de rack de servidores de IA Helios já entrou na fase completa de produção em massa, com previsão de início das entregas a partir do final do terceiro trimestre. Com o início da produção do Helios, a AMD está discutindo com a Samsung os detalhes de um contrato para ampliar ainda mais o fornecimento de HBM4.
Han Jin-man, responsável pela área de manufatura de wafers da Samsung Electronics, e Cho Sang-yeon, responsável pelo setor de semicondutores nas Américas, participaram do evento e, após as apresentações, continuaram conversando com Joseph Macri, CTO da AMD, e outros executivos. Os dois executivos da Samsung afirmaram que uma reunião importante será realizada em breve, mas não deram detalhes sobre possíveis contratos adicionais de HBM4.
Quando questionado sobre o fornecimento futuro de HBM e a possibilidade de chips AMD serem produzidos pela Samsung, Macri apenas disse que ambas as empresas mantêm uma "relação de colaboração".
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