Devido ao aumento acelerado de pedidos de fabricação de chips e à pressão interna sobre a equipe de engenharia, a Samsung Electronics está considerando terceirizar o design do backend dos chips de entrada/saída (I/ODie) do tensor processor unit (TPU) de 2 nanômetros do Google para parceiros externos. Diversas fontes do setor revelaram que recentemente a Samsung procurou sua parceira de Design Solution Partner (DSP) para avaliar o interesse em assumir o projeto de backend do chip de entrada/saíd

Normalmente, os mercados em baixa precisam recorrer a medidas drásticas para derrubar os preços das ações e torná-las mais baratas. No entanto, as ações de tecnologia encontraram outro caminho.

A explosão da demanda por capacidade de processamento de IA está impulsionando uma grave escassez de substratos e lâminas epitaxiais de fosfeto de índio (InP), com os preços previstos para aumentarem mais de 10% no quarto trimestre, marcando o maior aumento único da história, após várias rodadas de reajustes consecutivos. Os gargalos de capacidade de produção dos substratos upstream são difíceis de superar rapidamente e o desequilíbrio entre oferta e demanda não deve ser resolvido no curto prazo. Fornecedores afirmam abertamente que, mesmo com disposição para pagar mais, pode não ser possível garantir o fornecimento do produto.