Sob pressão do governo Trump, SK Hynix escolhe local nos EUA para construir fábrica; Chey Tae-won: Investiremos se as condições forem adequadas!

O presidente do Grupo SK, Choi Tae-won, declarou publicamente que está buscando locais para a instalação de uma fábrica de chips de armazenamento da SK Hynix em todo o mundo, incluindo os Estados Unidos. Esta é até agora a posição oficial mais clara da SK Hynix sobre a possibilidade de construir uma fábrica de wafers avançados nos EUA, aumentando ainda mais a disputa sobre o destino dos investimentos do maior fornecedor global de chips de armazenamento de banda larga (HBM).

Em entrevista à CNBC em Nova York, no dia 10 (horário local), Choi Tae-won afirmou: "Atualmente, estamos realizando due diligence não apenas nos EUA, mas em todo o mundo, procurando um local adequado. Se encontrarmos um bom lugar nos EUA, vamos investir." Ele também estabeleceu condições claras para a construção da fábrica nos EUA: energia elétrica, fonte de água pura, terreno, mão de obra e um ecossistema industrial capaz de sustentar a cadeia de suprimentos são indispensáveis. Essa declaração ocorreu apenas um dia após o Secretário de Comércio dos EUA, Howard Lutnick, pressionar publicamente — Lutnick nomeou Samsung Electronics e SK Hynix durante um evento na fábrica da Micron em Michigan, exigindo que construíssem instalações produtivas nos EUA.

Essa declaração aumentou o foco do mercado sobre o destino final dos investimentos da SK Hynix.Ao mesmo tempo, a SK Hynix realizou o maior IPO de uma empresa estrangeira nos EUA até o momento, arrecadando US$ 26,5 bilhões, com valor de mercado ultrapassando US$ 1,2 trilhão, superando Micron e AMD. Sob a perspectiva de que a escassez de oferta pode continuar até depois de 2030, a disputa por essa "galinha dos ovos de ouro" está esquentando.

A intenção do governo americano de expandir a capacidade local de chips de armazenamento está agora muito clara. Em 9 de junho, Howard Lutnick participou da cerimônia de lançamento da nova fábrica de wafers da Micron em Clay, Nova York, e declarou: "A Micron está dando o pontapé inicial, os concorrentes não terão outra escolha a não ser acompanhar." No mesmo dia, a Micron anunciou a ampliação de seus investimentos locais nos EUA para US$ 250 bilhões até 2035, planejando produzir 40% do DRAM global nos EUA. Esse plano já foi revisado para cima duas vezes anteriormente.

Analistas acreditam que o timing do anúncio da expansão da Micron — exatamente um dia antes da listagem da SK Hynix na Nasdaq — é um sinal claro direcionado às empresas coreanas que competem com a Micron no mercado de HBM. No cenário do governo Trump, de produzir 40% da capacidade global de semicondutores nos EUA, Samsung Electronics e SK Hynix são vistas como alvos principais para cooptação.

Em seguida, Choi Tae-won expressou uma abertura condicional para a construção de fábrica nos EUA. Ele apontou que, além da base de encapsulamento avançado em construção em Indiana, estão sendo avaliados novos investimentos e afirmou claramente que a construção de uma fábrica de wafers de armazenamento é possível, desde que as condições sejam atendidas. Analistas acreditam que o governo americano, além de incentivos fiscais, pode usar tarifas de semicondutores como carta de negociação para pressionar empresas globais do setor.

Até o momento, Samsung Electronics e SK Hynix não fizeram declarações oficiais sobre a posição de Lutnick, dizendo não ter recebido nenhuma exigência específica de investimento do governo americano. No entanto, segundo fontes do setor, Lee Jae-yong, presidente da Samsung Electronics, Jeon Young-hyun, chefe da divisão DS da Samsung, Choi Tae-won, presidente do Grupo SK, e Kwak Noh-jung, CEO da SK Hynix, estão atualmente nos EUA, e a posição americana já teria sido comunicada a eles, direta ou indiretamente.

O CEO da SK Hynix, Kwak Noh-jung, disse em entrevistas à Bloomberg e Reuters no dia da estreia na Nasdaq: "Do ponto de vista da oferta, o próximo ano será o mais difícil da história da indústria." Ele também destacou que a situação de escassez de chips de memória poderá persistir além de 2030, acrescentando que a razão dos clientes assinarem contratos de fornecimento de longo prazo é justamente por anteciparem essa escassez prolongada.

De acordo com a Bloomberg, citando Kwak, a indústria global de chips de armazenamento está caminhando para sua maior escassez de oferta de todos os tempos, com o pico previsto para ocorrer em 2027.

Segundo dados da TrendForce, no segundo trimestre deste ano, os preços de DRAM padrão e memória flash NAND subiram 58% a 63% e 55% a 60%, respectivamente, em relação ao trimestre anterior; para o terceiro trimestre, espera-se mais aumentos, com DRAM subindo 13% a 18% e NAND, 10% a 15%. Kim Dong-won, chefe de pesquisa da KB Securities, prevê que a escassez de armazenamento em 2027 será ainda mais grave que em 2026 — dados da KB Securities indicam que a demanda por DRAM e NAND crescerá 17% e 19%, respectivamente, enquanto o aumento da capacidade deverá ser de apenas 7% e 4%.

Choi Tae-won também refutou diretamente as preocupações sobre um arrefecimento na demanda por HBM. Ele afirmou claramente: "Não há absolutamente nenhum sinal de contração desse mercado." Acrescentou ainda que os clientes não apenas estão pedindo o dobro do fornecimento de HBM, mas também estão dobrando os pedidos de DRAM convencional. Segundo o jornal Korean Economic Daily, clientes chegaram a solicitar que a SK Hynix aumentasse o fornecimento para cinco a seis vezes o nível atual.

A pressão pela viabilidade da construção de fábrica nos EUA vem, em grande parte, dos maciços planos de investimento doméstico já firmados pela SK Hynix.

No mês passado, a SK Hynix anunciou que irá construir um polo doméstico de produção de chips de AI, envolvendo os clusters de semicondutores de Yongin, Cheongju e Honam, totalizando 1.100 trilhões de won. Yongin receberá 600 trilhões de won e Honam, 400 trilhões de won. A Samsung Electronics também planeja investir 2.030 trilhões de won no cluster Pyeongtaek-Yongin e 400 trilhões de won na região sudoeste da Coreia. O total de investimentos das duas empresas chega a cerca de 4.500 trilhões de won (aproximadamente US$ 3 trilhões).

Em comparação, o único investimento relevante da SK Hynix nos EUA é a base de encapsulamento avançado de US$ 3,87 bilhões em West Lafayette, Indiana, que deverá entrar em operação em 2028, responsável pela conexão entre HBM e aceleradores de AI. Caso uma nova fábrica de wafers seja construída, a cadeia de fornecimento da SK Hynix nos EUA se estenderia do encapsulamento à produção full stack, com um investimento provavelmente em dezenas de trilhões de won.

Especialistas do setor ressaltam que a construção nos EUA enfrenta obstáculos reais como alto custo e um ecossistema industrial ainda frágil — os custos de mão de obra e construção são muito superiores aos da Coreia, e a estrutura de fornecimento de materiais, componentes e equipamentos é insuficiente. O investimento financeiro e de tempo para uma fábrica do mesmo porte será muito maior do que na Coreia. Nesse contexto, a disputa pela alocação limitada de capital entre Coreia e EUA tende a se intensificar. O setor na Coreia pede que o governo anuncie políticas fiscais e subsídios mais claros para resistir à pressão americana.

Além da fabricação de memória, Choi Tae-won também delineou um panorama de investimentos mais amplo do Grupo SK na indústria de AI nos EUA. Durante o evento de listagem na Nasdaq, ele afirmou que espera investir "pelo menos dezenas de bilhões de dólares" em AI, data centers de AI, tecnologias relacionadas e startups, e está explorando várias formas de joint ventures de AI com parceiros, "com previsão de grandes investimentos em breve".

A SK Hynix já havia fundado este ano uma empresa de soluções de AI nos EUA (nome provisório "AI Company"), e, segundo a Reuters, comprometeu US$ 10 bilhões nos EUA para construir o negócio de soluções de AI.

Choi Tae-won também explicou o valor estratégico da listagem na Nasdaq, dizendo que a abertura de capital nos EUA ajudará a atrair talentos globais com programas de incentivo ao capital, e que, com a entrada em massa de acionistas americanos e globais, é necessário criar uma nova estrutura de governança corporativa.

No primeiro trimestre deste ano, a SK Hynix liderou o mercado global de HBM com 58,1% de participação, ultrapassando Samsung Electronics e Micron. De acordo com o Wall Street Journal, no primeiro dia de negociação de seus ADRs, atingiu US$ 1,2 trilhão em valor de mercado, e o valor arrecadado com o IPO na Nasdaq, US$ 26,5 bilhões, também foi um recorde para uma empresa estrangeira nos EUA. Mas uma coluna da Bloomberg observou que a expansão de capacidade não necessariamente se traduz em retorno para os acionistas, pois o mercado de memória é altamente cíclico e pode ir do pico ao fundo do poço em apenas dois anos — um alerta para os investidores manterem cautela.