Broadcom stara się pozyskać ponad 60 miliardów dolarów finansowania z długu, aby zapewnić infrastrukturę chipową dla firm AI takich jak Anthropic.
Broadcom prowadzi rozmowy z Blackstone oraz Apollo w celu pozyskania ponad 60 miliardów dolarów finansowania długu poprzez specjalny pojazd celowy (SPV), a całkowita kwota może osiągnąć 100 miliardów dolarów. Środki mają wesprzeć infrastrukturę chipów AI, reprezentowaną przez Anthropic. Transakcja kontynuuje ramy współpracy "AI XPV", ustanowione przez te trzy strony w czerwcu tego roku.
Broadcom stara się pozyskać ponad 60 miliardów dolarów finansowania na infrastrukturę chipów sztucznej inteligencji.
20 sierpnia, według informacji przekazanych przez agencję Bloomberg na podstawie osób zaznajomionych ze sprawą, Broadcom prowadzi rozmowy z Blackstone i Apollo Global Management, planując pozyskać ponad 60 miliardów dolarów długu na potrzeby finansowania transakcji związanej z chipami AI, z której skorzysta między innymi Anthropic oraz inne firmy.
Zgodnie z doniesieniami, obecnie rozważana struktura finansowania może obejmować około 60–70 miliardów dolarów wierzytelności uprzywilejowanych oraz około 30 miliardów dolarów długu podporządkowanego, a łączna kwota obu części mogłaby sięgnąć nawet 100 miliardów dolarów. Plan finansowania jest nadal przedmiotem negocjacji i szczegóły mogą jeszcze ulec zmianie.
Zamierza się wyemitować dług za pośrednictwem specjalnego celu inwestycyjnego (SPV), przy czym Broadcom udzieli części gwarancji dla transzy uprzywilejowanej. Realizacja tak dużego finansowania miałaby głęboki wpływ na układ finansowania w sektorze infrastruktury AI.
Trzy strony zawarły już w czerwcu tego roku partnerstwo, aby wspólnie wspierać finansowanie infrastruktury obliczeniowej. Proponowana transakcja jest podobna do pierwszej podpisanej w ramach tej współpracy umowy długu o wartości 35 miliardów dolarów, która rozpoczęła program "AI XPV Cooperation" pomiędzy trzema podmiotami.
Anthropic chce zagwarantować dostęp do mocy obliczeniowej, a Broadcom wykorzystuje okazję do zwiększenia udziału w rynku chipów
Za tą transakcją finansowania kryją się podwójne interesy zarówno firm AI, jak i producentów chipów.
Dla Anthropic, twórcy platformy Claude, coraz bardziej priorytetowe staje się aktywne uczestnictwo w rozwoju infrastruktury obliczeniowej, aby przez wcześniejsze zabezpieczenie zasobów chipów zapewnić sobie wystarczającą moc obliczeniową do trenowania i działania modeli.
Jeśli finansowanie się powiedzie, Anthropic i inne uczestniczące podmioty uzyskają dostęp do chipów i kluczowej infrastruktury AI.
W przypadku Broadcomu, celem jest zwiększenie sprzedaży chipów i sprzętu centrów danych, by w tym dochodowym rynku wzmocnić swoją konkurencję wobec NVIDIA.
Zastrzeżenie: Treść tego artykułu odzwierciedla wyłącznie opinię autora i nie reprezentuje platformy w żadnym charakterze. Niniejszy artykuł nie ma służyć jako punkt odniesienia przy podejmowaniu decyzji inwestycyjnych.
Może Ci się również spodobać
Anthropic zamierza przewyższyć SpaceX, dążąc do największego IPO w historii
Według doniesień medialnych, Anthropic spodziewa się, że wielkość jej IPO zrówna się lub nawet przekroczy rekord ustanowiony przez SpaceX. Anthropic może oficjalnie złożyć dokumenty IPO już pod koniec tego miesiąca, a firma obecnie szacuje skalę pozyskanego kapitału.
Rentowność amerykańskich obligacji skarbowych stała się „słoniem w pokoju”, którego inwestorzy giełdowi ignorują.
Według badania Bank of America, ankietowani inwestorzy instytucjonalni alokują 56% swoich portfeli w akcje, co stanowi najwyższy poziom od listopada 2021 roku. Wśród zagrożeń dla rynku akcji „niekontrolowany wzrost rentowności obligacji” jest oceniany jako drugie największe zagrożenie, tuż za obawami związanymi z bańką AI. Analiza wskazuje, że obecnie rentowności obligacji skarbowych USA utrzymują się w akceptowalnym zakresie, a rentowność obligacji 10-letnich na poziomie 5% stanowi kluczowy próg.
Dlaczego amerykańskie obligacje są wyprzedawane? Prezes Federalnej Rezerwy St. Louis: AI rywalizuje o kapitał, to nie kwestia zaufania do Fed.
Alberto Musalem, przewodniczący St. Louis Fed, powiedział: „Obecnie następuje konkurencja kapitałowa pomiędzy finansowaniem rządu USA a budową AI. Oczekiwania inflacyjne pozostają stabilne, a wiarygodność Fed nie została zakwestionowana.”
