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最大1,000億ドル!Broadcom(AVGO.US)が巨額のAIチップ資金調達を計画、NVIDIA(NVDA.US)主導の市場でシェア争い強化

最大1,000億ドル!Broadcom(AVGO.US)が巨額のAIチップ資金調達を計画、NVIDIA(NVDA.US)主導の市場でシェア争い強化

智通财经智通财经2026/08/20 22:41
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著者:智通财经

ブロードコムは複数の貸付機関と大規模なAIチップ資金調達計画について協議しており、AnthropicなどのAI企業がチップおよびデータセンターインフラを確保するための資金として、600億ドルを超える債務資金を調達することを目指しています。

ジートン財経APPによると、Broadcom(AVGO.US)は、複数の貸付機関と大規模なAIチップ資金調達計画について協議しており、AnthropicなどAI企業がチップやデータセンターインフラを取得するための支援として、600億ドル超の債務資金の調達を目指している。事情に詳しい関係者によれば、現在協議されている劣後債の部分を含めれば、全体の資金調達規模は最大で1000億ドルにも上る可能性があるという。

事情筋によると、現在関連協議は続いている。協議中の案によれば、約600億~700億ドルのシニア担保付債務が含まれ、一部はBroadcomが保証を提供する予定だ。また、約300億ドルの劣後債を追加することも検討されており、潜在的な総資金調達規模は最大で約1000億ドルに達する見込みだ。

この取引は、AIインフラ資金調達ブームの中で新たな超大型案件となる。AIモデル規模や利用者需要の急速な拡大に伴い、Claude開発元のAnthropicを含むAI企業は計算能力確保のため、データセンターと算力インフラの構築により積極的に取り組んでいる。

Broadcomにとっても、この資金調達スキームはAIチップおよび他のデータセンター機器の販売規模を拡大し、AI計算市場におけるNvidia(NVDA.US)のリーダー的地位にさらに挑戦する助けとなる。

事情筋によれば、Blackstone Group(BX.US)やApollo Global Management(APO.US)もBroadcomとの今回のチップ資金調達に参加する協議を進めている。今年6月、3社は大規模計算インフラプロジェクトに対して資金提供するための協力関係を築いている。今回の債務は特別目的事業体(SPV)を通じて発行される見込みだ。

この潜在的な資金調達計画により、Anthropicなどの企業がAIチップやその他の重要インフラを取得できるようになる。事情筋は、取引構造は以前に約350億ドル規模で行われた協定に類似する可能性があり、これもBroadcom、Apollo、BlackstoneのAI XPV協力プラットフォームの初契約だったと述べている。

以前の取引では、Broadcomが大部分の債務をサポートし、ApolloやBlackstoneなどの投資家はカスタムAIチップを購入してAnthropicに貸し出した。Broadcomが信用保証を提供することで、シニア債務部分は投資適格格付けを獲得し、全体の資金調達コストが低下した。

ただし、新たな資金調達の協議はまだ進行中であり、最終的な規模や具体的な構造は変更される可能性がある。関連資金も一度にではなく、段階的に調達される可能性がある。Broadcom、Anthropic、Apollo、Blackstoneはいずれもコメントを控えている。

Broadcomとパートナーが以前策定したAI XPVプラットフォーム計画では、最終的に20ギガワット超の計算能力に対する資金調達を目指している。この規模は、20基の原子力発電所の発電能力に相当し、プロジェクト全体では数千億ドルの投資が必要と見積もられている。

このような巨額の資金調達需要は、世界のAIインフラ建設に必要な資本規模を改めて浮き彫りにしている。テクノロジー企業がデータセンター建設、AIチップ購入、十分な電力資源確保に奔走するなか、さまざまな新型債務資金調達取引が急速に増加し、その規模とスピードは一部投資家に企業のレバレッジや信用市場リスクへの懸念を抱かせている。

今月初めにもNvidiaは、BlackRockやGoldman Sachsを含む複数の大手金融機関がAIインフラ建設支援のために5000億ドル超の資金を調達中であると発表した。

Broadcom自身もAI事業を急速に拡大している。同社CEOは今年3月、来年にはAIチップの売上高が1000億ドルを突破するとの見通しを示している。近年のBroadcomは、OpenAIなど大手顧客向けにカスタムAIチップを設計することでAI市場での地位を急速に高めている。

さらに、Broadcomは他の大手テック企業との協力も拡大している。今年7月にはApple(AAPL.US)と2031年まで続く協力契約を締結し、取引価値は300億ドルを超えると見込まれている。

AI企業による計算力需要が高まり続ける中、Broadcomはチップ供給、インフラ協力、革新的な資金調達モデルを通じてAIサプライチェーンでの影響力をさらに拡大している。今回最大で1000億ドルに達する可能性がある資金調達計画は、世界的なAI計算競争が単なるチップ競争から、テック企業、プライベートエクイティ、信用市場を巻き込んだ大規模な資本競争へと発展していることを改めて示している。

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