Broadcomは、AnthropicなどのAI企業にチップインフラを提供するために、600億ドル超の債務調達を模索している。

Broadcomは600億ドル超の資金調達を模索し、人工知能チップ基盤のための資金を提供するとしています。

8月20日、Bloombergが事情に詳しい関係者の話として報じたところによると、BroadcomはBlackstoneおよびApollo Global Managementと協議中で、AIチップ資金調達取引のために600億ドル超の債務を調達する計画です。受益者にはAnthropicおよびその他の企業が含まれます。

報道によれば、現時点で協議されている案に基づき、約600億〜700億ドルのシニア担保トランシェと約300億ドルのサブオーディネート債トランシェを含む可能性があり、両方を合計すると総額1000億ドルに達する可能性があります。この資金調達スキームはまだ交渉中であり、詳細が変更される可能性があります。

この資金調達は特別目的ビークル（SPV）を通じて債務を発行する予定であり、Broadcomはシニア担保トランシェの一部金額について保証を行います。この大規模な資金が実現すれば、AIインフラ建設の資金調達状況に大きな影響を与えることとなります。

三者はすでに今年6月にパートナーシップを結び、計算インフラへの資金提供を共同で支援しています。今回提案されている取引は、この枠組み下で成立した最初の350億ドル債務契約（AI XPV協力の開始となるもの）と類似した構造となっています。

今回の資金調達取引の背後には、AI企業とチップメーカーがそれぞれの目的を追求する二重のロジックがあります。

Anthropicにとっては、Claudeプラットフォームの開発者として、計算基盤の構築にますます積極的に関与し、チップ資源を事前に確保することで、モデル学習や推論で十分な演算能力を確保しようとしています。

この資金調達が順調に進めば、Anthropicおよび他の関係者はチップや主要なAIインフラストラクチャを獲得することができるようになります。

Broadcomにとっては、この動きはチップおよびデータセンター機器の販売規模を拡大し、この高収益な市場でNVIDIAに対する競争力を強化する狙いがあります。