AI需要の高まりが業界の期待を押し上げ、米国株の半導体セクターが全面反発

出典：グローバルマーケットレポート

7月6日、人工知能（AI）ハードテク需要の持続的な強さと業界の複数の好材料による期待を背景に、米国株式市場の半導体セクターは先週の低迷から一転し、全面的な反発となりました。メモリチップおよびカスタムチップ産業チェーンの主要銘柄がいずれも上昇し、世界の半導体業界への市場の景況感信頼が大きく回復していることを示しています。

業界アナリストによれば、今週の世界的なメモリチップ大手の活発な動きが、このセクターの反発の中核となる要因です。韓国の半導体大手Samsung Electronicsは現地時間7月7日に2024年第2四半期の暫定業績報告を発表する予定です。市場の報道によると、AI応用によるハイパフォーマンスチップ需要が著しく供給不足となっており、Samsung Electronicsはダイナミックランダムアクセスメモリ（DRAM）チップの平均販売価格を一挙に20%引き上げる計画です。一方、もう一社の韓国メモリチップ大手SK Hynixは今週金曜日、米国預託証券（ADR）形式でNASDAQ市場に正式上場する準備を進めており、最大で290億ドルの資金調達が見込まれています。現在、Samsung Electronics、SK Hynix、米国Micron Technologyは、グローバル高帯域幅メモリ（HBM）のコア生産能力を独占しており、これらの技術力と生産量はNVIDIAなどのAIチップトップ企業のサプライチェーンの安全性にとって極めて重要です。

多くの好材料の後押しを受け、米国株メモリチップセクターは月曜日に目立ったパフォーマンスを見せました。Micron Technologyの株価は一時4%急騰し、最終的に1%高で引けました。Western DigitalとSeagate Technologyは、それぞれ7%以上、5%以上の急騰となりました。計算インフラおよびカスタムチップ分野では、AMDの株価が6%超上昇、Marvellが1.6%上昇し、NVIDIAも小幅ながら上昇して取引を終えました。

また、産業チェーンとサプライチェーンの深いつながりが市場の信頼をさらに強化しています。無線通信と半導体の大手Broadcomは同日、Appleとの契約を拡大し、カスタムチップの供給契約期間を2031年まで延長したと発表しました。これにより、今後の「複数世代」にわたるiPhone等コア製品向けのチップ供給を確保する予定です。このニュースを受け、Broadcomの株価は当日4%近く上昇し、Appleの株価も1.3%上昇しました。

今回の市場パフォーマンスについて、D.A. DavidsonのアナリストGil Luriaは、韓国チップ大手2社からの重要な情報の発表直前に資金が半導体業界に加速して回帰し、市場の楽観的なムードが明確に「周期的回帰」を見せていると指摘しました。UBSグループのグローバル株式責任者Ulrike Hoffmann-Burchardiは、世界的な人工知能インフラ構築ラッシュの中、半導体装置、ウエハーファウンドリ、中央処理装置（CPU）計算アーキテクチャおよびメモリチップが基盤を支える存在として、長期投資価値は依然堅固であると強調しました。