Il direttore finanziario di TSMC ha dichiarato che l'azienda sta accelerando la costruzione dello stabilimento in Arizona per cogliere le opportunità offerte dalla “super tendenza” dell'intelligenza artificiale.

Fonte: Osservatorio sui Mercati Globali

Il direttore finanziario di TSMC, Huang Renzhao, ha dichiarato in un'intervista che sul fronte dei clienti continua a manifestarsi “un’ondata di domanda eccezionalmente forte che dura ormai da anni”. TSMC sta lavorando senza sosta per aumentare la capacità produttiva dello stabilimento in Arizona.

Attualmente, l’industria dell'intelligenza artificiale sta vivendo un’esplosione strutturale e continua della domanda. TSMC sta rafforzando la sua presenza negli Stati Uniti nel campo della produzione di chip, investendo ulteriori 100 miliardi di dollari e ampliando notevolmente la scala degli investimenti in Arizona.

Dopo questo nuovo investimento, il piano complessivo di TSMC in Arizona raggiunge i 265 miliardi di dollari. Questo piano di espansione su larga scala, guidato dalla domanda dell’intelligenza artificiale, ha portato la società ad alzare la previsione di spesa in conto capitale per l’anno, fissandola tra 60 e 64 miliardi di dollari.

Huang Renzhao ha affermato che l’aumento degli investimenti si basa sull’elevato flusso di ordini dai clienti statunitensi e sul forte sostegno del governo americano.

“Stiamo affrontando una domanda di settore forte e duratura: non intendiamo certo cedere quote di mercato ai nostri concorrenti”, ha dichiarato Huang Renzhao. “Finché la tendenza di sviluppo dell’intelligenza artificiale rimarrà tale, saremo in grado di garantire una crescita costante dei profitti per i nostri azionisti.”

Huang Renzhao ha sottolineato che, per rispondere al crescente fabbisogno dei clienti, TSMC sta ottimizzando al massimo la capacità produttiva nei processi avanzati, compresa la rapida conversione delle linee a 5 nanometri al più evoluto processo a 3 nanometri, così da soddisfare le esigenze del mercato.

Il valore in nanometri rappresenta la dimensione dei singoli transistor su un chip: più sono piccoli i transistor, maggiore è il numero che può essere integrato su un singolo chip. In generale, minore è la misura del processo produttivo in nanometri, migliore è la performance e l’efficienza energetica del chip.

Riguardo ai progressi nella costruzione dello stabilimento TSMC negli Stati Uniti, il CFO ha rivelato che la prima fabbrica, basata sul processo a 4 nanometri, è ufficialmente entrata in funzione.

“Nei prossimi trimestri, la capacità produttiva di questo stabilimento continuerà ad espandersi”, ha dichiarato Huang Renzhao. Ha aggiunto che il processo produttivo a 2 nanometri ha già iniziato a generare ricavi nel secondo trimestre di quest’anno e costituirà il nuovo motore di crescita del gruppo nel terzo trimestre.

Huang Renzhao ha anche ammesso che i costi di costruzione delle fabbriche negli Stati Uniti sono dalle quattro alle cinque volte superiori rispetto a quelli di Taiwan. Sebbene, con l’espansione della produzione all’estero, nei primi tempi i margini di profitto subiranno una certa diluizione, questa espansione internazionale contribuirà a migliorare ulteriormente l’ecosistema della catena del valore nel settore semiconduttori negli Stati Uniti.

Quanto alla destinazione dei 100 miliardi di dollari di nuovi investimenti, Huang Renzhao ha specificato: “Questi fondi saranno destinati sia alla realizzazione di fabbriche di produzione di wafer (front-end), sia a stabilimenti di confezionamento avanzato (back-end)”.

Il giorno della presentazione dei dati finanziari, il titolo TSMC ha chiuso in rialzo di oltre l’1%. Tuttavia, venerdì scorso ha subito un calo del 7%, mentre da inizio anno registra un aumento complessivo di circa il 48%.

Commentando l’andamento borsistico della società, Huang Renzhao ha sottolineato che TSMC non può influenzare i mercati finanziari. “Ciò che possiamo fare è concentrarci sul consolidamento dei nostri fondamentali”, ha aggiunto, sottolineando che, nonostante i costi di vari componenti nell’industria siano aumentati in modo significativo, la strategia di TSMC di puntare sulla fascia alta del mercato le ha permesso di minimizzare l’impatto negativo.

L’azienda si sta preparando per diverse vie di crescita future. Quanto alle prospettive dell’intelligenza artificiale fisica (Physical AI), il dirigente ha spiegato come TSMC abbia creato recentemente una joint-venture con Sony per i sensori d’immagine, una mossa che fa parte della sua strategia volta a sviluppare tecnologie di chip specializzate e supportare la crescita a lungo termine dei clienti.