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Alors que la demande en IA explose, les coûts s’envolent également ! On rapporte que TSMC (TSM.US) envisage une hausse de prix allant jusqu’à 10 % en 2027, les craintes d’« inflation des puces » pourraient s’intensifier.

Alors que la demande en IA explose, les coûts s’envolent également ! On rapporte que TSMC (TSM.US) envisage une hausse de prix allant jusqu’à 10 % en 2027, les craintes d’« inflation des puces » pourraient s’intensifier.

智通财经智通财经2026/07/21 11:11
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Par:智通财经

Selon des sources citées par les médias, TSMC a entamé des discussions avec ses clients et prévoit d’augmenter les prix de fabrication des puces jusqu’à 10 % en 2027 afin de couvrir la hausse continue des coûts de production.

Selon l’APP de la finance intelligente, d’après des sources citées par les médias, TSMC (TSM.US) a entamé des discussions avec ses clients en vue d’augmenter les prix de fabrication des puces jusqu’à 10 % en 2027 afin de couvrir des coûts de production croissants. Selon le rapport, en tant que principal fournisseur de puces sous contrat pour Nvidia (NVDA.US) et Apple (AAPL.US), TSMC a lancé les négociations en juin et a finalisé ce mois-ci la proposition de hausse des prix de base, qui varie entre 5 % et 10 %. Ces ajustements tarifaires entreront en vigueur l’année prochaine et concerneront à la fois les puces de procédés avancés et matures.

TSMC fabrique des puces pour de nombreux géants technologiques mondiaux. Outre les sociétés mentionnées telles que Nvidia et Apple, ses clients comprennent également Google (GOOGL.US), Amazon (AMZN.US) et d’autres. Depuis longtemps, TSMC résiste à de fortes fluctuations de prix comme celles que connaît le secteur des puces mémoire, mettant en avant des partenariats à long terme avec ses clients pour faire face aux cycles volatils de l’industrie. Parallèlement, les conflits au Moyen-Orient qui perturbent la chaîne d’approvisionnement mondiale, ainsi que la demande croissante de l’industrie de l’IA, font grimper les coûts de production et accentuent la pression sur TSMC pour accélérer l’expansion de ses capacités à l’échelle internationale.

Des clients, dont Nvidia, ont constamment exhorté TSMC à accélérer sa capacité de production, en raison des inquiétudes du marché concernant les goulets d’étranglement dans l’approvisionnement des accélérateurs d’IA et d’autres composants clés nécessaires aux centres de données. En réponse, TSMC a lancé de grands projets d’investissement, dont celui de l’Arizona, lequel est considéré comme le plus grand projet d’investissement direct étranger de l’histoire des États-Unis.

TSMC, ainsi que d’autres fabricants de puces, est confronté à une pression liée à la montée rapide de nombreux coûts de production, notamment le coût des matériaux, des équipements et de l’électricité. Ce mois-ci, TSMC a relevé ses prévisions de dépenses d’investissement pour 2026, qui devraient désormais se situer entre 60 et 64 milliards de dollars, contre une estimation précédente de 52 à 56 milliards de dollars. La société estime que la croissance de la demande en intelligence artificielle (IA) et l’augmentation des coûts liés à l’expansion des capacités stimuleront les investissements, notamment dans le cadre du plan d'expansion en Arizona, d’une valeur totale de 265 milliards de dollars.

Selon les informations, TSMC repousse la hausse des prix à 2027 pour laisser à ses clients le temps de s’adapter. Lors d’une séance de questions avec des analystes après l’annonce de résultats supérieurs aux attentes en juillet, le directeur général de TSMC, Wei Zhejia, a déclaré : « Nous ne relèverons pas les prix soudainement. Nous obtenons un retour raisonnable grâce à notre propre valeur et nous veillons à ce que notre bénéfice et notre marge brute soutiennent une expansion durable à long terme. Cela profite à la fois à nos clients et à TSMC, tel est notre modèle d’exploitation. »

Dans un communiqué publié mardi, TSMC a déclaré : « Notre stratégie de tarification est stratégique et non opportuniste. Nous continuerons à travailler en étroite collaboration avec nos clients et à leur démontrer notre valeur. »

Il convient de noter que l’annonce sur la hausse des prix de TSMC l’année prochaine intervient dans un contexte de recrudescence des préoccupations liées à la « chipflation ». Selon un rapport récent de l’institution d’investissement Susquehanna, le délai de livraison dans l’industrie mondiale des semi-conducteurs s’est encore allongé en juin, même dans un contexte de hausse des prix, la tendance reste très marquée.

L’analyste Christopher Rolland a souligné que le délai de livraison dans l’industrie des semi-conducteurs en juin a enregistré la plus forte augmentation mensuelle de ce cycle, en hausse de 5 jours pour atteindre 19,4 semaines. Plus remarquable encore, les prix de l’industrie ont connu en juin la « plus grande hausse mensuelle », en progression de 5 % sur un mois. L’accélération des délais de livraison synchronisée avec la montée des prix reflète le maintien d’une forte tension entre l’offre et la demande sur le marché des puces.

Par ailleurs, la croissance du délai de livraison en juin est « généralisée » — environ 81 % des entreprises suivies ont vu leur délai de livraison rester stable ou augmenter, et tous les distributeurs ont enregistré une croissance. Toutes les catégories de produits ont vu leur délai de livraison progresser d’un mois sur l’autre, ce qui, selon les analystes, « indique que le cycle haussier s’étend désormais au-delà des composants analogiques ».

En contraste avec la tension persistante des fondamentaux offre et demande, les actions américaines des fabricants de puces ont connu de fortes turbulences en juillet. Le Philadelphia Semiconductor Index a chuté d’environ 17 % en juillet, bien que sa progression depuis le début de l’année atteigne encore 65 %. La semaine dernière, l’indice a baissé d’environ 10 %, soit la plus forte baisse hebdomadaire en plus d’un an, reculant de plus de 20 % par rapport au sommet historique de juin, tombant officiellement en marché baissier technique.

Derrière les fortes fluctuations des cours des titres de semi-conducteurs, l’apparition simultanée de l’accélération des délais et de la montée des prix semble révéler une contradiction structurelle plus profonde — la « chipflation ». Julia Hermann, stratège mondiale des marchés chez New York Life Investment Management, a récemment averti que la « chipflation » — soit la flambée des prix des puces logiques et mémoire liées à l’IA — pourrait devenir le prochain obstacle pour tester la résilience des investissements dans l’IA.

Julia Hermann a déclaré lors d’une interview : « Aujourd’hui, les fournisseurs de cloud à grande échelle se retrouvent dans une impasse : d’un côté, les coûts d’investissement ne cessent de monter — hausse des prix des puces, ajoutée à celle de l’électricité et des services publics ; de l’autre, la concrétisation des retours sur investissement reste à plusieurs années. Nous pensons que cet environnement mettra réellement à l’épreuve la conviction du marché : tant que les investisseurs croient au potentiel à long terme des transactions liées à l’IA, ils pourront peut-être tolérer une volatilité à court terme et un rythme de réalisation plus lent. »

Julia Hermann a souligné que l’un des meilleurs indicateurs de la chipflation des mémoires est l’indice des prix à l’exportation des DRAM coréen. Lors des cycles précédents, la hausse annuelle des prix des mémoires atteignait environ 100 % ; aujourd’hui, la hausse atteint 370 % pour les DRAM coréens. À ses yeux, la flambée des prix des puces est certes le signe d’une demande robuste, mais aussi une arme à double tranchant — des prix durablement élevés gonfleront considérablement le coût de construction des infrastructures IA, ce qui pourrait réprimer voire mettre fin à la frénésie actuelle d’investissements en capital IA. Elle se concentre donc aujourd’hui principalement sur la « qualité » au sein de la chaîne d’approvisionnement IA, c’est-à-dire sur la robustesse de la rentabilité, une volatilité bénéficiaire modérée à basse et une capacité de couverture des intérêts abondante.

Choi Tae-won, président du géant sud-coréen des puces mémoire SK Hynix, a également récemment mis en garde contre la chipflation, affirmant clairement que le maintien d’un niveau élevé durable des prix de la mémoire n’est pas normal. Il prévoit qu’en 2027, la demande mondiale de semi-conducteurs connaîtra une expansion massive, avec la demande liée à l’IA en hausse de 60 % à 100 % par rapport à cette année, alors que la demande globale de semi-conducteurs devrait croître d’au moins 50 % à 60 %. Cependant, l’augmentation de l’offre en 2027 sera « presque nulle », ce qui pourrait creuser davantage le déficit d’offre et de demande.

Concernant les craintes que l’expansion prématurée mette fin au « super-cycle » actuel, Choi Tae-won a livré une réponse intrigante. Il a indiqué que les prix des puces sont actuellement à un niveau anormalement élevé et devraient en principe se replier. Si les prix continuent de grimper et aggravent la chipflation, l’industrie des semi-conducteurs finira par se retourner contre elle-même. Toutefois, il a clairement précisé qu’augmenter l’offre et faire baisser les prix n’empêche pas les entreprises d’être rentables.

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