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ASML supera todas las expectativas en los resultados del segundo trimestre y vuelve a elevar su pronóstico anual; la capacidad de producción de EUV de baja NA aumentará un 30% para 2027 | Informe de resultados financieros

ASML supera todas las expectativas en los resultados del segundo trimestre y vuelve a elevar su pronóstico anual; la capacidad de producción de EUV de baja NA aumentará un 30% para 2027 | Informe de resultados financieros

华尔街见闻华尔街见闻2026/07/16 13:31
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Por:华尔街见闻

ASML elevó su previsión de ventas netas para todo el año 2026 a un rango de 43.000 a 45.000 millones de euros, una mejora significativa respecto al intervalo anterior de 36.000 a 40.000 millones de euros. ASML reveló que Intel ya utiliza equipos High NA EUV en su fábrica de Oregon, Estados Unidos, para la producción masiva de parte de los procesadores Ultra 3. Las acciones europeas de ASML subieron un 7%.

La demanda sostenida de chips de AI está impulsando un aumento de pedidos, y el gigante de equipos de litografía para semiconductores ASML reportó resultados trimestrales sólidos, con múltiples indicadores clave superando las expectativas del mercado, además de mejorar la perspectiva de desempeño anual.

Las ventas netas de ASML en el segundo trimestre llegaron a 9.330 millones de euros, superando la previsión promedio de los analistas de 8.850 millones de euros; el beneficio neto fue de 2.920 millones de euros, también por encima de lo esperado por el mercado (2.640 millones de euros). El margen de ganancia bruta alcanzó el 54%, mejor que la previsión del 52%.

Basándose en este impulso positivo de resultados, ASMl elevó considerablemente el rango de previsión de ventas netas para todo el año 2026 de los anteriores 36.000 a 40.000 millones de euros, a 43.000 a 45.000 millones de euros, y también aumentó la orientación de margen de ganancia bruta del 51%-53% al 54%-56%. La compañía prevé que las ventas netas del tercer trimestre alcancen entre 11.000 y 12.000 millones de euros, con un punto medio mucho más alto que el consenso de analistas de Bloomberg de 10.270 millones de euros, y la orientación de margen de ganancia bruta está entre el 55% y el 57%.

La empresa indicó que planea, sobre la base de la capacidad de producción de aproximadamente 65 equipos EUV de baja apertura numérica (NA) en 2026, aumentar aproximadamente un 30% en 2027, y está investigando la posibilidad de incrementar otro 30% en 2028. Al mismo tiempo, ASML reveló que Intel ya ha utilizado oficialmente el equipo High NA EUV en su planta de Oregón, EE.UU., para la producción masiva de algunos chips Ultra 3 (Meteor Lake).

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Resultados por encima de las expectativas en todos los indicadores, guía del tercer trimestre también supera previsiones

Los resultados del segundo trimestre de ASML superaron las expectativas del mercado en diversas métricas clave. Las ventas netas de 9.330 millones de euros fueron aproximadamente un 5,4% superiores a lo estimado, las ventas de servicios y operaciones in situ llegaron a 2.760 millones de euros, también más que los 2.490 millones de euros previstos. El margen de ganancia bruta de 54% superó la previsión por 2 puntos porcentuales y el beneficio neto de 2.920 millones de euros rebasó la estimación en un 10,6% aproximadamente.

En cuanto a la guía del tercer trimestre, la empresa estima ventas netas de 11.000 a 12.000 millones de euros, bastante por encima de la expectativa del mercado de 10.270 millones de euros; el margen de ganancia bruta se estima entre 55% y 57%.

En cuanto a la perspectiva anual, ASML ha elevado el límite superior de ventas netas de 40.000 millones de euros a 45.000 millones de euros y el límite inferior de 36.000 millones de euros a 43.000 millones de euros. Este ajuste sustancial ha generado gran atención en la industria. El CEO de ASML, Christophe Fouquet, señaló en la declaración de resultados: "Sobre el impulso actual de negocio, planeamos aumentar nuestra capacidad en aproximadamente un 30% en 2027 sobre la base de la producción de 65 equipos EUV de baja apertura numérica (NA) en 2026, y estamos considerando otro incremento del 30% en 2028." También anunciaron que el próximo Día del Mercado de Capitales será el 10 de junio de 2027, donde actualizarán la perspectiva a largo plazo de acuerdo a la dinámica del mercado y la tecnología.

La ola de inversión en infraestructura de AI es la fuerza motriz principal

ASML ya había mejorado sus perspectivas anuales en el primer trimestre, impulsada principalmente por la expansión continua de capacidad de chips de AI por parte de sus clientes. Las máquinas de litografía EUV de ASML son las únicas en el mundo que pueden realizar los procesos de litografía necesarios para fabricar los chips de AI más avanzados, lo que constituye su ventaja competitiva insustituible.

Uno de los mayores clientes de ASML, TSMC, presentó esta semana datos que confirman la tendencia de demanda: las ventas de TSMC en junio aumentaron un 68% interanual, impulsadas por la fuerte demanda de sus chips. Según Reuters, TSMC también planea construir dos fábricas de empaquetado avanzado en el Parque Científico de Chiayi, al sur de Taiwán.

Analistas de UBS señalaron en un informe del 10 de julio que la construcción de capacidad en las fábricas de obleas de semiconductores y la demanda de chips de proceso avanzado impulsada por AI se espera que respalden el sólido desempeño de ASML en la segunda mitad del año.

Intel adopta High NA EUV, importante paso para la comercialización de equipos clave

ASML e Intel emitieron una declaración conjunta en la que Intel ha utilizado en su planta de Oregón el equipo EXE High NA EUV de ASML para fabricar parte de los procesadores Ultra 3 (Meteor Lake) para laptops, aplicando específicamente este equipo a ciertos niveles de fabricación de los chips para recopilar datos y optimizar su rendimiento. Intel emplea tanto equipos EUV estándar como High NA EUV en su proceso de manufactura 18A.

El precio de una máquina High NA EUV ronda los 400 millones de dólares por unidad, aproximadamente el doble que el modelo estándar EUV, además de presentar mayores desafíos técnicos para su implementación. Intel ya en 2024 recibió el primer equipo High NA a nivel mundial en su centro de investigación de Hillsboro, instalando un modelo más cercano al de producción masiva, y ahora ha llevado oficialmente ese equipo a la fase de aplicación en volumen.

Naga Chandrasekaran, vicepresidente ejecutivo y gerente general del área de fabricación de chips de Intel, señaló en la declaración conjunta: "Este hito demuestra la estrecha colaboración técnica entre Intel y ASML, y muestra cómo High NA EUV puede lograr la integración a escala en la manufactura avanzada de semiconductores."

TSMC previamente manifestó que el costo del nuevo equipo de ASML es demasiado alto para su uso en producción masiva, por lo que pospondrá la adopción de esta tecnología. La iniciativa de Intel ayuda en cierta medida a aliviar las dudas del mercado sobre la comercialización de High NA EUV y tiene un efecto demostrativo positivo para ASML en la promoción de esta línea de productos.

Ruta definida de expansión de capacidad hasta 2028

La fuerte demanda está impulsando a ASML a acelerar la planificación de expansión de su capacidad. La compañía señaló que planea, sobre la base de aproximadamente 65 equipos EUV de baja apertura numérica (NA) en 2026, incrementar la capacidad en un 30% para 2027, y está analizando la posibilidad de otro incremento del 30% en 2028.

Esta ruta de expansión de capacidad evidencia que ASML mantiene una visión optimista sobre la sostenibilidad de la demanda de equipos para semiconductores, y está reservando espacio de oferta para posibles ciclos tecnológicos acelerados en los próximos años.

Tras la publicación de resultados, las acciones de ASML en Europa subieron un 7%.

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