Actualización profunda del CPO de Morgan Stanley GlassBridge: ansiedad por la sustitución de GlassBridge, TSMC vuelve a fijar precios de la cadena de suministro de 25kwpm PIC y FAU

Resumen para quienes tienen poco tiempo

1.GlassBridge primero modifica las perspectivas a futuro.Integra guías de vidrio, conexiones plug-in y alineación pasiva en una solución de interfaz unificada, resolviendo problemas de alto número de canales, testabilidad, reparabilidad y compatibilidad con reflow; pero actualmente está más orientada a acoplamiento lateral y disposición lineal de fibras ópticas, haciendo difícil que a corto plazo reemplace directamente los caminos principales de TSMC COUPE, NVIDIA, AMD y Ayar Labs con grating coupling.

2.La puerta de producción masiva de CPO está en el PIC de TSMC.Morgan Stanley estima que la capacidad de PIC de TSMC crecerá desde las actuales 500 unidades/mes hasta 10k unidades/mes en el segundo trimestre de 2026, 15k unidades/mes en el cuarto trimestre de 2026, y al menos 25k unidades/mes en 2028; si el rendimiento de ensamblaje abajo mejora del 20% al 50%, los envíos reales de motores ópticos podrán pasar de millones a decenas de millones.

3.La eficiencia de pruebas es el cuello oculto.Las pruebas de Insertion 2 después de SoIC ya han mejorado desde una oblea al día en la segunda mitad de 2025 a una oblea en 6 horas (UTC+8), y la meta para los próximos 6-12 meses es de 3-4 horas por oblea (UTC+8); esto determina el ritmo de pedidos para empresas de equipamiento y fixtures como Chroma, FormFactor, Excelliance, Hongjin cuando CPO pasa de muestras y NRE a MP.

4.La cadena de suministro de FAU aún tiene una ventana de 2 años.Morgan Stanley considera que el Spectrum CPO switch de NVIDIA en 2026 será la principal fuente de ingresos de producción de FOCI, que tendrá aproximadamente un 40% de participación en el FAU CPO de NVIDIA; la contribución de ingresos de NVIDIA a FOCI podría aumentar del 18% en 2026 al 80% en 2028. GlassBridge presionará el límite superior de valoración, pero a corto plazo es más un factor de riesgo lejano.

5.AllRing logra calidad alineada a empaquetado avanzado.El negocio de CoWoS de AllRing sigue siendo el fundamento; se estima que los ingresos por equipamiento CPO pasarán del 11% en 2026 al 26% en 2028, con márgenes brutos de equipamiento CPO de 55-60%; este tipo de empresas obtienen ganancias por expansión de empaquetado, acoplamiento del motor óptico y AOI, no dependen completamente de una única ruta óptica.

6.El orden de inversiones entra en la segunda etapa.En la primera etapa se compraron conceptos CPO y el beta de módulos ópticos; en la segunda etapa hay que priorizar por puertas de producción: primero expansión de PIC en TSMC, pruebas de Insertion, nodos Spectrum/Quantum/Rubin Ultra, luego ver si FOCI, Tianfu Communications, AllRing, FormFactor, Excelliance, Hongjin convierten participación en ingresos y ganancias.

Esta actualización de CPO devuelve la transacción de módulos ópticos a la producción masiva: GlassBridge trae presión de sustitución futura, de 2026 a 2027 hay que observar la capacidad de PIC de TSMC, la eficiencia de pruebas tras SoIC, los ingresos de FAU/cadena de equipamiento, y cuándo GlassBridge pasa de muestra a estándar de interfaz del cliente.

I. GlassBridge lleva la controversia de CPO al nivel de interfaz de empaquetado

El valor más importante de este informe es llevar la discusión del CPO de “¿serán reemplazados los módulos ópticos?” a “¿cómo se conecta óptica a los chips de silicio?”En el último año, el mercado se familiarizó con términos sistémicos como 800G, 1.6T, 3.2T, LPO, CPO, NPO, pero lo que realmente limita la producción son detalles más técnicos: cómo se fija la matriz de fibra óptica, cómo se prueba el PIC, cómo el motor óptico se conecta al chip de switch, al encapsulado, al interconectado de placa, y si es posible reparar unidades defectuosas.

La aparición de GlassBridge agudiza este problema.El FAU tradicional inserta fibras ópticas en una V-Groove, luego las alinea mediante sustratos de vidrio, silicio o cuarzo con el PIC, su ventaja es madurez, bajas pérdidas y personalización, pero la dificultad de ensamblaje, alineación y consistencia crece al aumentar el número y la densidad de canales. GlassBridge encapsula guías de vidrio, conectores y alineación pasiva en una estructura de puente, buscando mejorar la manufacturabilidad y el mantenimiento en conexión óptica de alta densidad.

No es simplemente una “solución nueva que reemplaza la antigua”.GlassBridge convierte la interfaz CPO/NPO de un accesorio de ensamblaje único a una arquitectura de conexión sistémica: se puede probar antes de conectar y es más fácil de reparar y estandarizar. Pero el gran desafío comercial de CPO sigue siendo la escalada en producción masiva, no la avanzadez del concepto. A corto plazo la decisión no se basa solo en la ruta más atractiva, sino en quién logra entrar en nodos reales de clientes como TSMC COUPE, NVIDIA Spectrum/Quantum, AMD MI500, Ayar Labs.

Para inversores, el primer impacto de GlassBridge es comprimir las expectativas de valoración futura del FAU tradicional.Si el mercado cree que CPO se dirigirá hacia interfaces de sistemas de alto número de canales, reconfigurables y mantenibles, los proveedores de FAU ya no pueden fijar precios solo diciendo “soy exclusivo, soy escaso”. El segundo impacto es aún más importante: le recuerda al mercado que CPO no es solo el reemplazo de un componente, sino una migración conjunta de encapsulado, pruebas, óptica, conectores y arquitectura de sistema. Quien logre entrar en el punto de inserción de producción masiva, tendrá margen de ganancia.

II. La línea principal a corto plazo sigue siendo TSMC COUPE y grating coupling

Morgan Stanley tiene una actitud bastante reservada con GlassBridge: la solución es poderosa, pero aún está lejos de producción masiva.Este juicio es fundamental para la operación, porque si los inversores consideran que GlassBridge sustituirá el FAU a gran escala en 2026, podrían cerrar demasiado pronto la ventana de producción masiva de FAU para Tianfu Communications, FOCI y Senko.

La línea más realista actual es TSMC COUPE.El informe indica que TSMC COUPE y las rutas de NVIDIA, AMD y Ayar Labs probablemente sigan usando grating coupling los próximos años porque facilita la producción masiva reciente. GlassBridge está más ubicada como solución de puente de alta densidad en acoplamiento lateral, resolviendo algunas dificultades de interfaz antes de ver si puede ampliarse a más arquitecturas de sistema.

Aquí hay un punto que suele interpretarse mal: GlassBridge no implica automáticamente menor pérdida por inserción.Corning muestra en información pública registros de alrededor de 1.5 dB de pérdida por inserción en coupling O-band fiber-to-PIC, pero los componentes FAU tradicionales pueden tener mucho menos pérdida bajo ciertos procesos y ensamblajes. La optimización depende de la pérdida total del sistema, ritmo de ensamblaje, facilidad de reparación, rendimiento, estándares de confiabilidad de cliente y coste total del equipo, no solo de un parámetro óptico.

Bajo este marco, la transacción de CPO debe pasar de “¿serán los módulos ópticos reemplazados por CPO?” a “¿qué nodo se convierte primero en pedido?”Primer paso: switches CPO Spectrum de NVIDIA y Tomahawk de Broadcom tipo scale-out; segundo paso: AMD MI500, Ayar Labs, AWS Trainium, etc. nodos scale-up o chiplet/OIO; tercero, con más visión futura, Feynman Ultra, Rubin Ultra y conexión de densidad superior. GlassBridge es más prometedor en el tercer paso, pero en el primero y segundo aún requiere validación de roadmap de clientes.

III. La capacidad PIC de TSMC determina el techo de envíos de CPO

El techo de oferta de CPO depende primero de la capacidad de PIC de TSMC.El informe es claro: la capacidad actual de PIC es cerca de 500 obleas al mes; para el segundo trimestre de 2026 está proyectado 10k obleas/mes, 15k obleas/mes en el cuarto trimestre de 2026, y al menos 25k obleas/mes en 2028. Aunque parece solo capacidad de obleas, en realidad determina si el motor óptico puede pasar de muestras de ingeniería a producción masiva.

Morgan Stanley presenta un cálculo base: una oblea produce alrededor de 648 dies, con rendimiento SoIC del 50%; si el rendimiento de ensamblaje sigue en 20%, la capacidad de PIC 25k obleas/mes no equivale directamente a 97 millones de motores ópticos, solo si mejora a 50%, los envíos de motores ópticos se acercarían a 48.6 millones. Mirando capacidad y rendimiento juntos, CPO tiene flexibilidad real de oferta.

Este cálculo significa dos cosas para valoración.Primero, en 2026 CPO todavía iniciará la producción masiva desde switches de 100T y nodos de clientes de bajo volumen, no debe valorarse toda la cadena por las 200k unidades que se prevén para switches CPO en 2030. Segundo, si la capacidad de PIC y el rendimiento de ensamblaje avanzan trimestralmente, los ingresos de la cadena de suministro sufrirán revisiones escalonadas, especialmente para empresas de FAU, pruebas de motores ópticos, AOI, dispensing, sockets y handlers.

Las curvas de envíos de switches CPO apoyan este ritmo.El informe estima 23 mil switches CPO en 2026, principalmente de 100T, con NVIDIA Spectrum dominante; 59 mil en 2027 y 200 mil en 2030. Es una curva no lineal, dependiente de los puntos clave: Spectrum, Quantum, Tomahawk, Rubin Ultra, MI500/MI600 y ASICs personalizados de proveedores cloud. Si las empresas solo logran NRE y muestras de bajo volumen, es difícil sostener valoraciones altas; solo si logran MP en plataformas mainstream, el modelo de valoración cambiará notablemente.

IV. Las pruebas de Insertion están subestimadas como puerta de producción masiva

Muchas discusiones sobre CPO se enfocan en la óptica, pero este informe detalla las pruebas.El verdadero desafío de CPO es que hay que verificar señales eléctricas, ópticas y de alta velocidad en diferentes etapas: antes del encapsulado, después, en motores ópticos y en el sistema de switches. Los módulos ópticos tradicionales permiten muchas pruebas a nivel de módulo, pero CPO acerca el motor óptico al ASIC del switch, trasladando las pruebas hacia etapas previas y elevando costes de reparación, por lo que la capacidad de pruebas a nivel de oblea y encapsulado se vuelve más valiosa.

La clave es Insertion 2: pruebas E/O, O/E, O/O y de parámetros S de alta velocidad a nivel de oblea tras SoIC.El informe señala que el ritmo ya pasó de una oblea por día en la segunda mitad de 2025 a una oblea cada 6 horas (UTC+8), y el objetivo para los próximos 6-12 meses es de 3-4 horas por oblea (UTC+8). Esto es más relevante que solo afirmar que CPO está produciéndose masivamente, ya que define si la expansión de PIC en TSMC puede transformarse realmente en motores ópticos entregables.

Por eso la transacción de CPO no puede solo apostar por el líder de módulos ópticos.En producción masiva, las ganancias de la cadena de suministro se redistribuirán según la dificultad de prueba: Chroma por testers de motores ópticos, FormFactor y FormFactor por probe cards y interfaces de prueba, Excelliance por sockets de gama alta y Hongjin por alineación óptica y handlers tienen mayor poder de negociación en la validación de clientes y se acercan más al cuello de botella de producción masiva. Puede que no tengan la mayor elasticidad de ingresos, pero están más cerca de los puntos críticos de producción.

Si los próximos 2-3 trimestres solo se puede observar un indicador de progreso de CPO, debe priorizarse la evidencia del avance de Insertion 2 de 6 a 3-4 horas por oblea (UTC+8).Es más importante que demos de clientes o “validación de ruta”, ya que demuestra que la producción masiva se acerca. Si este ritmo sigue mejorando, los pedidos de CPO para el segundo semestre de 2026 y 2027 serán más creíbles.

V. Orden de la cadena de suministro: primero FAU, GlassBridge para el largo plazo

En el listado de cadena de suministro de CPO asiática de Morgan Stanley, TSMC, ASE, FOCI, AllRing, FormFactor, Excelliance, Hongjin aparecen en posiciones muy positivas, y Tianfu Communications se considera representante de competitividad de FAU de gama alta.La lógica es simple: de 2026 a 2027, CPO sigue pasando de muestras de ingeniería a producción masiva, y los que ganan son quienes entran en el BOM de clientes, NRE, MP y compras de equipamiento.

La cadena de suministro de FAU aún tiene 2 años de ventana.El informe aclara que el ingreso de producción masiva de CPO de FOCI empezará en julio de 2026 y crecerá en 2027, principalmente por el Spectrum CPO switch. Tianfu Communications, FOCI y Senko son el combo central de FAU en el CPO scale-out de NVIDIA en 2026. Para empresas de FAU, GlassBridge es presión al techo de valoración, no una señal de colapso de ingresos en 2026.

Esta tabla de orden también explica que, aunque todas sean de CPO, la lógica de cada empresa es muy distinta.Tianfu Communications y FOCI son transacción de “participación FAU y entrada de clientes”; AllRing es de “equipamiento de empaquetado avanzado y equipamiento tras CPO”; FormFactor, Excelliance y Hongjin son “ritmo de pruebas y fixtures de producción”; GlassBridge es “estándar de próxima generación de interfaz”. Mezclar todas estas empresas en una cesta de concepto CPO lleva a errores de elasticidad y riesgo.

VI. FOCI: transición en 2026, desde 2027 mirar pendiente de ingresos

El modelo de FOCI es muy claro: en 2026 hay presión transitoria, en 2027-28 la pendiente de ingresos es empinada.Morgan Stanley ajustó a la baja los ingresos y EPS de 2026, por inicio de ingresos de producción masiva, combinación de productos y presión de costes inicial, pero el juicio a largo plazo para 2027-28 sigue en pie, con precio objetivo NT$708 y calificación Overweight.

La hipótesis clave: la producción principal de motores ópticos scale-out CPO Spectrum-X en 2026 rondará 600,000-1,000,000 unidades, lo que supone cerca de 20,000 switches CPO.Tianfu Communications, FOCI y Senko son los principales proveedores FAU, y FOCI tendrá alrededor del 40% de participación. La contribución de ingresos de NVIDIA se espera pase del 18% en 2026 al 42% en 2027 y 80% en 2028. Las compras clave para FOCI no son la ganancia de 2026, sino la producción masiva de clientes en 2027 y la expansión en 2028.

FOCI tiene ventajas claras en clientes y líneas de producto.NVIDIA scale-out va con Spectrum/Quantum primero, scale-up tendrá OIO/Feynman Ultra en futuro; AMD MI500/MI600, Ayar Labs, AWS Trainium, Marvell Technology, MediaTek son pistas de clientes a medio-largo plazo. El informe menciona que FOCI ya tiene más de 10 proyectos cliente prototipo para NRE en 2026 y producción masiva en 2027-28; actualmente no todos entran en el modelo y constituyen el bull case.

FOCI también tiene riesgos claros.Primero, la ganancia en 2026 no será brillante: ingresos en temprano, gastos altos, rendimiento y combinación aún no optimizados. Segundo, la contribución de NVIDIA Subirá del 18% al 80% rápidamente, aumentando concentración de cliente principal. Tercero, si GlassBridge entra más rápido de lo esperado en clientes mainstream, la cuota FAU tradicional se renegociará. Cuarto, la expansión de capital y gastos debe traducirse en rendimiento estable, o el alto crecimiento de ingresos se verá erosionado por el margen bruto.

La inversión en FOCI puede resumirse así: a corto plazo no justificar precio de acción por el EPS de 2026, sino por la pendiente de ingresos de 2027 y la validación de clientes; pero tampoco tomar como certeza sin riesgo el 80% de contribución de NVIDIA en 2028.El mejor momento de compra para FOCI vendrá cuando coincidan dos evidencias: que la producción masiva de Spectrum CPO MP inicia exitosamente, y que el calendario de NRE a MP de clientes no NVIDIA se vuelve claro.