Perspectivas de Nvidia antes de Computex: ¿Qué "bombas nucleares" de potencia de IA presentará Jensen Huang?

Morgan Stanley prevé que, en la inminente apertura de la Computex, el CEO de Nvidia, Jensen Huang, presentará integralmente la nueva arquitectura de potencia informática en IA centrada en las Rubin GPU y las Vera CPU, consolidando aún más su posición dominante en el sector de infraestructuras de IA.

Según Trading Desk Chasing the Wind, del 2 al 5 de junio se celebrará en Taipéi la Exposición Internacional de Computadoras (COMPUTEX 2026) bajo el tema “AI together”, y la atención del mercado se está desplazando rápidamente hacia los avances en diseño de sistemas de rack y empaque avanzado de Nvidia.

En su último informe de investigación, Morgan Stanley anticipa que Nvidia presentará soluciones de fábrica de IA orientadas a lograr el menor costo por token, lo que está impulsando una reevaluación de capacidades productivas en la cadena de suministro y generando altas expectativas de crecimiento para los fabricantes de hardware relacionados.

Impulsado por la fuerte demanda de GPU y CPU de IA, TSMC está acelerando la expansión de su capacidad de empaque avanzado CoWoS. Morgan Stanley ha elevado sustancialmente sus expectativas de capacidad CoWoS de TSMC para 2027 y mantiene una visión muy optimista sobre las perspectivas de inversión en la cadena de suministros clave de Nvidia.

A medida que se acerca la feria, los inversores siguen de cerca las soluciones de control de consumo energético del chip Rubin y el potencial comercial de la Vera CPU; estos detalles técnicos definirán en los próximos años la dirección del gasto de capital y la competitividad global del mercado de potencia de IA.

Diseño de rack Rubin y solución de consumo energético

Los analistas de Morgan Stanley, entre ellos Charlie Chan, señalan que uno de los focos principales de la Computex será el diseño de rack de servidores de la serie Rubin. Nvidia tiene previsto exhibir una combinación de NVL, LPU, Vera CPU, BlueField y NVSwitch, con el objetivo de ofrecer el menor costo por token de cara a las futuras “fábricas de IA”.

En respuesta a las preocupaciones del mercado sobre la capacidad de Rubin GPU para alcanzar el objetivo de 2.3kW de TDP (en inglés, Thermal Design Power), Morgan Stanley reveló que Rubin ha retornado a su solución original de disipación térmica y ha logrado alcanzar un TDP de 1.8kW. No obstante, gracias a la sinergia en la disipación en sistemas de servidores, aún es posible alcanzar el objetivo de 2.3kW.

En cuanto al diseño de empaque, para la versión Rubin Ultra, Nvidia necesitará adoptar una nueva máscara de fotolitografía en 2027 para incorporar la memoria HBM4e. Para garantizar un buen rendimiento del chip y evitar problemas de deformación, se prevé que Rubin Ultra mantenga el diseño de dos chips desnudos (2-die) por empaque, en lugar de cuatro como se rumoreó previamente.

Vera CPU abre una oportunidad de mercado de 20.000 millones de dólares

Además de las GPU, la expansión de Nvidia en el campo de las CPU también está atrayendo una atención significativa. Joe Moore, analista de semiconductores de Morgan Stanley en EE. UU., anticipa que Nvidia revelará más detalles sobre la Vera CPU en la feria, lo que representa una oportunidad de mercado de hasta 20.000 millones de dólares.

Investigaciones en la cadena de suministros muestran que TSMC está asignando capacidad adicional de CoWoS-R y obleas de 3 nanómetros para Vera CPU. Basándose en la actual planificación de la capacidad, Morgan Stanley estima que un volumen razonable de envíos para la Vera CPU independiente sería de 1.5 millones de unidades.

El informe prevé que los clientes finales de la Vera CPU incluirán a grandes empresas tecnológicas y proveedores de servicios en la nube como Microsoft, Meta, CoreWeave y Oracle. El lanzamiento de este producto perfeccionará aún más el ecosistema de potencia informática de Nvidia y ejercerá presión competitiva directa sobre los fabricantes tradicionales de CPU.

Revisión al alza de la capacidad CoWoS de TSMC

Una fuerte demanda de chips de IA está remodelando la estructura del mercado de foundry y empaque avanzado. En su informe, Morgan Stanley revisó al alza la previsión de capacidad CoWoS de TSMC para 2027 de 160.000-170.000 a 200.000 obleas por mes.

Para atender el aumento explosivo de pedidos, TSMC está convirtiendo parte del espacio de capacidad de 28/22 nanómetros de su fábrica Fab 15A a producción de sustrato intermedio de 55 nanómetros, con un incremento esperado de aproximadamente 10.000 obleas/mes en 2024. Debido a este efecto de desplazamiento de capacidad, UMC podría en 2027 asumir pedidos excedentes de ISP (procesador de señal de imagen) de 28/22 nanómetros de Sony, por lo que Morgan Stanley mantiene la calificación “overweight” para UMC.

En lo que respecta a la capacidad de SoIC (sistema integrado en chip), aunque Morgan Stanley hizo pequeños ajustes a sus expectativas de capacidad de 40.000 obleas/mes para 2027 y de 70.000 obleas/mes para 2028, la previsión de volumen real se mantiene en 30.000 y 60.000 obleas/mes respectivamente. Grandes empresas como Apple, AMD y Nvidia son clientes clave de la tecnología SoIC.

Con perspectivas optimistas para las líneas de productos Rubin y Vera, Morgan Stanley mantiene la calificación “overweight” para la cadena de suministros central de Nvidia.

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