El cronograma de producción en masa de sustratos de vidrio de Samsung Electro-Mechanics se ha retrasado por tercera vez, y la producción no comenzará antes de 2028.

El plan de producción en masa de Samsung Electro-Mechanics en el ámbito de los sustratos de vidrio se retrasa nuevamente. Debido a que los productos prototipo no superaron la certificación de fiabilidad por parte de los clientes, el calendario de producción de GlaSSEM, la empresa conjunta formada por Samsung Electro-Mechanics y Dongwoo Fine-Chem, se ha pospuesto al menos tres veces, y la producción más temprana podría comenzar en 2028.

El 18 de agosto, según The Elec, desde que GlaSSEM notificó por primera vez a los proveedores de equipos en noviembre de 2025 para prepararse, el punto de inicio de la producción en masa se ha retrasado de diciembre del año pasado a marzo de este año, luego a junio, y actualmente sigue sin estar definido. El informe cita a fuentes cercanas, quienes indican que la causa directa del retraso es que el prototipo de sustrato de vidrio presentado a un cliente global de chips de comunicación no pasó la prueba de fiabilidad, por lo que se requiere un nuevo desarrollo y una nueva certificación.

Esto significa que la construcción de la línea de producción podría posponerse a la segunda mitad de 2027 y la producción en masa podría retrasarse aún más hasta 2028 o incluso más tarde. Para los proveedores de equipos esperando la programación de compras, la incertidumbre sobre el avance del proyecto también está creciendo.

Fracaso en la certificación de fiabilidad, ritmo de producción alterado

El núcleo de la dificultad de GlaSSEM radica en la verificación por parte del cliente. Tras el fracaso del prototipo en la prueba de fiabilidad, la empresa necesita desarrollar una nueva versión y completar de nuevo el proceso de certificación, lo que provoca retrasos paralelos en la adquisición de equipos y la construcción de la línea de producción.

Samsung Electro-Mechanics apuesta por los sustratos de vidrio principalmente por el aumento de la demanda generado por el tamaño creciente de los encapsulados de chips de IA. Conforme se expanden los encapsulados, los sustratos orgánicos tradicionales enfrentan problemas como la deformación por flexión, mientras que el vidrio ofrece mayor rigidez y menor deformación térmica, siendo considerado una solución potencial para encapsulados de chips de IA de gran tamaño y alto rendimiento.

Sin embargo, el paso de la verificación del prototipo a la producción en masa a gran escala aún implica una barrera técnica significativa. El fracaso en la certificación también significa que Samsung Electro-Mechanics todavía tiene cierta distancia respecto a la comercialización.

Las compañías japonesas aceleran el avance, la ventana de competencia se estrecha

Mientras tanto, los fabricantes japoneses están acelerando el desarrollo tecnológico y la disposición de líneas de producción para sustratos de vidrio.

Según Seoul Economic Daily, Shinko Electric Industries presentó en julio de este año en el Advanced Packaging Summit 2026 un sustrato de vidrio de 22 capas, con una estructura de 11 capas de cableado de cobre en cada lado del vidrio, y mediante un diseño de resina en los bordes, reduce el riesgo de agrietamiento y delaminación causado por el estrés térmico.

Otra empresa japonesa, DNP, puso en marcha en diciembre de 2025 una línea piloto para sustratos de vidrio TGV en Saitama, también con el objetivo de empezar la producción en masa en 2028.

Para Samsung Electro-Mechanics, el mercado de sustratos de vidrio se encuentra en una fase clave de transición de la verificación tecnológica hacia la industrialización. El retraso continuado en el plan de producción en masa no solo ralentiza el proceso de comercialización, sino que también reduce aún más la ventana temporal para competir con los rivales japoneses por el mercado de encapsulados avanzados de IA.