"Innovación financiera impulsada por IA": El modelo de "garantía de venta" de chips de IA detrás de la fuerte caída de Broadcom

La financiación de infraestructuras de IA está experimentando una transformación estructural, y el mercado está comenzando a valorar este cambio.

El 14 de agosto, las acciones de Broadcom cerraron cayendo más de un 5,9%, habiendo caído hasta cerca de un 7% durante la sesión. Esta venta masiva no fue causada por un deterioro repentino de los resultados, sino por los inversores que comenzaron a reevaluar el riesgo crediticio implícito en el modelo de "garantía del vendedor" impulsado por Broadcom a través de la plataforma de financiación AI XPV.

Al mismo tiempo, Nvidia también está impulsando un plan similar de mayor escala—según informes, ya colabora con seis instituciones de Wall Street, incluyendo Apollo, Blackstone, BlackRock y Goldman Sachs, con la intención de movilizar más de 500 mil millones de dólares en capital de terceros a través de una plataforma de financiación computacional.

Las acciones de estos dos gigantes de chips de IA señalan una nueva etapa en la construcción de infraestructuras de IA: a medida que el gasto de capital de los hiperescalares de la nube se acerca a sus propios límites financieros, los vendedores de chips intervienen activamente, garantizando a vehículos de propósito especial (SPV) para titularizar costosos activos de cómputo y atraer fondos del mercado de crédito privado. Esto ha generado inquietudes en el mercado: ¿es este modelo una extensión ordenada del gasto de capital de IA, o representa un nuevo tipo de riesgo financiero apalancado?

Según "Mesa de Negociación Ansiosa" y un informe de Barclays, el detonante directo de la nueva demanda de financiación para infraestructuras de IA es que los hiperescalares de la nube están alcanzando su límite natural de gasto de capital.

Barclays estima que el gasto de capital combinado de los cinco principales hiperescalares—Amazon, Google, Meta, Microsoft y Oracle—superará su flujo operativo de caja en 2026, y proyecta que el "déficit de fondos" se ampliará hasta unos 210 mil millones de dólares en 2027, aumentando aún más en 2028. El informe indica que estos gigantes enfrentan restricciones tangibles como el tamaño de la deuda y los acuerdos de energía, con la emisión de bonos ya expandida significativamente y parte de las empresas con ratios de gasto de capital sobre flujo de caja operativo superiores al 100%.

Al mismo tiempo, los ingresos de los laboratorios de IA crecen de forma extraordinaria. Según Barclays, los Ingresos Anuales Recurrentes (ARR) de los laboratorios de IA podrían superar los 200 mil millones de dólares a finales de 2026, el doble y quíntuple respectivamente de las proyecciones anteriores de OpenAI y Anthropic. Esta tensión entre la demanda robusta de capacidad de cómputo y las restricciones cada vez más estrictas de gasto de capital de los hiperescalares ha allanado el camino para nuevas estructuras de financiación.

En este contexto, surge cada vez más la estructura SPV, donde el “cascarón” del centro de datos se financia por separado de los activos de cómputo. En 2026, el coste de construir un centro de datos de 1 GW incluye aproximadamente 15 mil millones de dólares para activos no computacionales y 35 mil millones de dólares para activos computacionales. Estos últimos tienen un valor monetario mayor, se deprecian más rápidamente y conllevan mayores riesgos de obsolescencia, siendo el centro del reto que busca resolver esta nueva estructura de titulización.

La plataforma AI XPV de Broadcom se lanzó oficialmente en junio de este año, establecida conjuntamente con Apollo y Blackstone, con una propuesta de capital inicial de 35 mil millones de dólares y el objetivo de soportar más de 20 GW de capacidad computacional de IA para 2028.

Según la descripción de Barclays, la lógica básica de esta financiación es: laboratorios de IA como Anthropic o proveedores de nube emergentes (neocloud) compran unidades de cómputo TPU diseñadas conjuntamente por Google y Broadcom, manufacturadas por TSMC; estos activos se aportan a un SPV; Broadcom garantiza alrededor del 85% de los pagarés preferentes emitidos por el SPV, y Blackstone u otras instituciones financieras proveen financiación de grado de inversión; Anthropic paga el alquiler de capacidad al SPV, y empresas como Fluidstack se encargan de la operación del cluster.

Esta estructura aporta un valor estratégico evidente a Broadcom: los clientes pueden desplegar capacidad de cómputo rápidamente sin comprometer grandes desembolsos iniciales, mientras que Broadcom amplía la penetración de mercado de sus XPU gracias al apalancamiento financiero institucional, aumentando así los ingresos por chips de IA.

No obstante, al garantizar deudas como vendedor, Broadcom expone su balance a pasivos contingentes que crecerán con la expansión de la plataforma. Barclays estima que el compromiso acumulado de garantía de Broadcom podría acercarse a los 739 mil millones de dólares en 2028.

Mientras la plataforma XPV de Broadcom atraía la atención del mercado, Nvidia anunció esta semana un proyecto aún más ambicioso. Según Nvidia, ya ha llegado a acuerdos de intención de cooperación con Apollo, Blackstone, BlackRock, Goldman Sachs, Brookfield y KKR, para establecer conjuntamente una plataforma de financiación de infraestructura de cómputo IA, con el objetivo de movilizar más de 500 mil millones de dólares en capital de terceros, equivalentes a entre 8 y 10 GW de despliegue de capacidad.

De acuerdo al informe de Barclays, la estructura básica de la plataforma de Nvidia es similar a la de Broadcom: los neocloud compran GPU e inyectan estos activos en el SPV; Nvidia garantiza hasta un 25% de la deuda senior del SPV para reducir el coste financiero; usuarios finales como OpenAI alquilan la capacidad GPU a neocloud. A diferencia de Broadcom, Nvidia retiene el derecho a participar en los ingresos por alquiler de GPU que excedan una tarifa horaria preestablecida, junto con la garantía.

Barclays prevé una rápida expansión de este nuevo mercado de titulización de IA: podría representar aproximadamente el 20% del gasto de capital total de la industria en 2027 y, si la implementación es fluida, cerca del 50% en 2028. Al mismo tiempo, las exposiciones asociadas a las garantías podrían ir reflejándose de forma progresiva en los informes financieros de compañías como Google, Nvidia y Broadcom. En el Q2 10-Q de Google de 2026, las obligaciones de compras ya suman 811 mil millones de dólares, y Barclays estima que alrededor de la mitad se deben a exposiciones garantizadas de centros de datos.

La reciente fuerte caída de las acciones de Broadcom refleja la reevaluación del riesgo crediticio inherente a este modelo por parte del mercado.

Tom Curcuruto, analista de Bank of America, señaló que actualmente el XPV platform presenta una elevada concentración de arrendatarios, ya que el primer acuerdo depende principalmente de Anthropic; aunque OpenAI podría unirse más adelante, aún no hay otros arrendatarios definidos. Si el SPV depende demasiado de pocos arrendatarios y algún cliente clave tiene problemas de pago, el vehículo afronta una presión significativa.

Además, el valor residual incierto de los chips de IA customizados es otro potencial riesgo. A diferencia de activos como aviones o servidores, que cuentan con mercados secundarios desarrollados, las XPU personalizadas de Broadcom carecen de liquidez suficiente. En caso de impago por parte de un cliente, tanto el precio como la velocidad de liquidación de estos chips son altamente inciertos, generando dudas sobre el colchón de seguridad del SPV.

El equipo de Barclays, no obstante, ofrece una evaluación relativamente optimista en su informe. Señala que existe una alta transparencia informativa y mecanismo de coordinación de intereses entre proveedores de chips de IA, fabricantes, hiperescalares y laboratorios de IA, por lo que considera limitada la probabilidad de impagos masivos. Además, la gran versatilidad de las GPU de Nvidia implica que, incluso si decrece la demanda en algún sector, los recursos computacionales pueden redirigirse a otros ámbitos con alta demanda.

Sin embargo, la cuestión clave que interesa al mercado actualmente es: si el auge en el gasto de capital de IA requiere cada vez más financiación vía deuda y garantías del vendedor, ¿cuán sólido es el flujo real de caja que respalda este crecimiento? La respuesta a esta cuestión probablemente seguirá siendo un factor clave en la valoración de los valores de chips de IA.