SK hynix (SKHY.US) startet offiziell den Bau der ersten HBM-Fertigungsanlage in den USA – Investition über 4 Milliarden US-Dollar, Produktionsbeginn 2029

German Finance APP berichtet, dass der südkoreanische Speicherchip-Gigant SK Hynix (SHKY.US) am Donnerstag in Indiana, USA, eine Grundsteinlegung für seine fortschrittliche Speicherchip-Verpackungsfabrik abgehalten hat. Diese über 4 Milliarden US-Dollar teure Fabrik wird die erste fortschrittliche High Bandwidth Memory (HBM) Verpackungsbasis von SK Hynix in den USA und ist eines der wichtigsten Projekte, mit denen die USA ihre kritische Halbleiter-Lieferkette lokalisieren wollen.

Mit dem stetigen Ausbau der KI-Infrastrukturinvestitionen ist HBM zu einem unverzichtbaren Kernbestandteil der fortschrittlichsten KI-Beschleunigungssysteme von Unternehmen wie Nvidia (NVDA.US) geworden. SK Hynix plant, durch das Indiana-Projekt die HBM-Kapazität weiter zu erhöhen und seine Position in der amerikanischen KI-Chip-Lieferkette zu stärken.

SK Hynix CEO Kwak Noh-Jung erklärte bei der Zeremonie, dass der Reinraum der Fabrik voraussichtlich bis Oktober 2028 in Betrieb genommen wird und die nächste HBM-Generation ab der zweiten Hälfte 2029 in die Massenproduktion geht. Nach vollständiger Inbetriebnahme wird das Projekt ein wichtiges HBM-Produktionszentrum von SK Hynix in den USA und voraussichtlich etwa 1000 Beschäftigte direkt beschäftigen.

Das Unternehmen gab an, dass künftig die in Korea produzierten Wafer nach Indiana transportiert werden, dort fortschrittlich verpackt und getestet und anschließend an US-Kunden geliefert werden. Das bedeutet, dass die Fabrik nicht direkt für die Wafer-Herstellung zuständig ist, sondern den immer wichtigeren fortschrittlichen Verpackungs- und Testbereich im HBM-Produktionsprozess übernimmt.

High Bandwidth Memory hat sich bereits zu einem der wichtigsten Halbleiterprodukte im aktuellen globalen KI-Hardware-Investitionsboom entwickelt.

Mit zunehmender Größe von KI-Modellen müssen GPU und KI-Beschleuniger immer größere Datenmengen verarbeiten; konventioneller Speicher kann die erforderliche Datenübertragungsgeschwindigkeit und Bandbreite nicht mehr erfüllen. HBM stapelt mehrere DRAM-Chips, um die Datenübertragungsbandbreite signifikant zu erhöhen und ist daher ein entscheidender Bestandteil der fortschrittlichsten KI-Beschleunigungssysteme von Nvidia.

Der Bedarf an AI-Servern treibt das schnelle Wachstum von SK Hynix voran; derzeit ist das Unternehmen die zweitgrößte Aktiengesellschaft Koreas, nur hinter Samsung Electronics. Auch Samsung profitiert stark vom raschen Wachstum der Nachfrage nach HBM und anderen Speicherchips.

Das Indiana-Projekt von SK Hynix genießt die Unterstützung des amerikanischen „CHIPS and Science Act“. Laut Plan kann das Unternehmen bis zu 458 Millionen USD direkte Fördermittel und bis zu 500 Millionen USD an Krediten erhalten; die potenzielle staatliche Unterstützung summiert sich auf insgesamt 958 Millionen USD.

Der „CHIPS and Science Act“ wurde 2022 unterzeichnet und zielt unter anderem darauf ab, die US-Abhängigkeit von ausländischer Halbleiterproduktion zu verringern und Herstellung, fortschrittliche Verpackung und Forschungs- und Entwicklungsfähigkeiten von Chips zurück in die USA zu holen.

Kwak erklärte, dass diese Fabrik zur Stärkung der KI-Chip-Lieferkette in den USA beitragen werde. SK Hynix will seine Investitionen und Kooperationen in den USA weiter ausbauen und ein wichtiger Partner für die Entwicklung der amerikanischen KI-Industrie werden.

Im Vergleich zur bloßen Steigerung der Chipfertigung hat die Investition von SK Hynix im Bereich fortschrittliche Verpackung eine besondere Bedeutung.

Da die Herunterskalierung der traditionellen Fertigungsprozesse immer schwieriger wird, ist das fortschrittliche Packaging, bei dem mehrere verschiedene Chips in einer Verpackung, sogar vertikal gestapelt, integriert werden, zu einem wichtigen Weg geworden, um die Leistungsfähigkeit von KI-Chips zu erhöhen.

Fortschrittliche Verpackung war bislang eines der eher schwachen Glieder in der US-Halbleiter-Lieferkette.

SK Hynix hat sich entschieden, eine HBM-Packaging-Basis in den USA zu errichten; das bedeutet, dass Wafer aus Korea in die USA geliefert werden, um dort verpackt und getestet zu werden, was die Lieferkette kritischer KI-Chips weiter in die USA verlagert. Das Unternehmen erwartet, dass durch Bau, Betrieb und die darauf aufbauende Industrie insgesamt etwa 7000 direkte und indirekte Arbeitsplätze geschaffen werden können.

Das Unternehmen prüft aktuell über 100 potenzielle Anbieter von Materialien, Komponenten und Halbleiterausrüstung. Falls einige dieser Unternehmen rund um die neue Fabrik investieren, könnte sich ein noch vollständigeres Halbleiterindustrie-Cluster bilden.

SK Hynix hat mit der nahegelegenen Purdue University eine Kooperationsvereinbarung unterzeichnet, um gemeinsam an Forschung und Entwicklung in den Bereichen HBM, Systemintegration und fortschrittliche Packaging-Technologie zu arbeiten.

Das Unternehmen plant darüber hinaus, in der Nähe der Produktionslinien eine fortschrittliche Packaging-F&E-Testplattform zu errichten, um die Massenproduktion mit der Entwicklung der nächsten Generation von Halbleitertechnologien zu kombinieren. Zudem erklärte die Muttergesellschaft SK Group, man wolle US-Militärveteranen, die einst bei den amerikanischen Streitkräften in Korea gedient haben, neue Beschäftigungs- und Karrierechancen bieten.