Qualcomm kündigt die Einführung des dritten Generation KI-Chips für das Jahr 2027 an
Am 25. Juni gab Qualcomms Leiter des Datenzentrumsbereichs bekannt, dass der dritte Generation KI-Chip für 2027 geplant ist, ein Datenzentrum-CPU Mitte 2028 erscheinen soll und ein zweiter Generation HBC-Chip ebenfalls 2028 erwartet wird. Microsoft wird Qualcomms High Bandwidth Computing-Chips in seinen Azure-Datenzentren einsetzen. META plant, die C1000-CPU in seinen Datenzentren zu nutzen. Qualcomm erklärte, dass der Bereich Datenzentren für das Geschäftsjahr 2027 einen Umsatz in Milliardenhöhe erwartet.
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