Samsung verlagert die Hälfte seiner HBM-Produktionskapazität auf HBM4, Produktion von 8-lagigem HBM3E wird ausgesetzt

Samsung Electronics verlagert den strategischen Schwerpunkt seiner Produktion von High-Bandwidth Memory (HBM) deutlich nach vorne und versucht, durch das nächste Generationenprodukt den bisherigen Rückstand gegenüber SK hynix im HBM-Wettbewerb aufzuholen.

Laut südkoreanischen Medien hat Samsung Electronics kürzlich etwa die Hälfte der monatlichen HBM DRAM-Wafer-Kapazität von rund 150.000 Stück – etwa 75.000 Wafer – der sechsten Generation HBM4 zugewiesen, während die verbleibende Kapazität für 12-lagige HBM3E reserviert ist. Die wegen geringer Nachfrage weniger gefragte 8-lagige HBM3E wurde vorübergehend eingestellt, und die entsprechende Kapazität vollständig auf HBM4 umgestellt. Unter der Prämisse der Sicherstellung bestehender HBM3E-Bestellungen konzentriert sich Samsung faktisch mit der gesamten zusätzlichen Produktionskapazität auf HBM4.

Diese Kapazitätsverlagerung folgt einer klaren Wettbewerbslogik. In der HBM3E-Generation hat Samsung durch Verzögerungen bei der Qualitätszertifizierung viele Aufträge von Nvidia verloren. SK hynix konnte sich dank seines Vorsprungs im Wesentlichen die Lieferstruktur sichern. Samsung war im Februar dieses Jahres weltweit das erste Unternehmen, das HBM4 in Massenproduktion auslieferte, erzielte damit innerhalb von vier Monaten Umsätze von rund 1 Milliarde US-Dollar (ca. 1,54 Billionen Won) und erwartet einen Jahresumsatz von 10 Milliarden US-Dollar.

Auch auf der Nachfrageseite von HBM4 ist ein stetiges Wachstum zu verzeichnen. Neben dem Bedarf an Nvidias nächsten AI-Beschleunigern Rubin entwickeln große Cloud-Computing-Unternehmen wie Google, Amazon und Microsoft beschleunigt eigene, maßgeschneiderte AI-Chips, was die potenzielle HBM4-Nachfrage weiter ankurbelt und Samsung erweiterte Marktchancen in diesem neuen Segment eröffnet.

Rückschläge in der HBM3E-Phase waren der direkte Auslöser für diese Strategiewende. Während SK hynix die Qualitätszertifizierung für Nvidia frühzeitig abschließen und sich Lieferanteile sichern konnte, blieb Samsung durch Zertifizierungsverzögerungen außen vor. Anstatt bei HBM3E weiter zurückzufallen, konzentriert sich Samsung nun strategisch auf das Segment, in dem sie den First-Mover-Vorteil haben – HBM4.

Bezogen auf nachgelagerte Anwendungen wird HBM3E hauptsächlich im aktuellen AI-Beschleuniger Blackwell von Nvidia eingesetzt, während HBM4 in die nächste Generation Rubin einzieht. Unter Beibehaltung der Versorgung bestehender HBM3E-Kunden hat Samsung faktisch die gesamte zusätzliche Produktionskapazität auf HBM4 ausgerichtet.

Die ersten kommerziellen Erfolge von Samsungs HBM4 unterstreichen das Potenzial dieser Strategie. Nach der weltweit ersten HBM4-Lieferung im Februar erzielte Samsung in vier Monaten rund 1 Milliarde US-Dollar Umsatz und erwartet für das Gesamtjahr einen Umsatz von 10 Milliarden US-Dollar.

Ein weiterer wichtiger Hintergrund für Samsungs verstärkte HBM4-Investitionen ist das schnelle Wachstum des Marktes für kundenspezifische Chips (ASICs). Große Cloud-Computing-Unternehmen wie Google, Amazon und Microsoft entwickeln zunehmend eigene AI-Beschleuniger, um ihre Abhängigkeit von Nvidias GPUs zu verringern, was wiederum die Nachfrage nach entsprechenden HBM-Produkten rasant ansteigen lässt.

Branchenanalysten gehen davon aus, dass ab der HBM4-Generation kundenspezifisch gestaltete Basischips (base die) und fortschrittliche Verpackungslösungen entscheidende Wettbewerbsfaktoren werden. Die integrierte Struktur von Samsung, das sowohl Speicher, Foundry als auch fortschrittliche Packaging-Kompetenzen vereint, bietet in dieser neuen Wettbewerbsdynamik klare Differenzierungsvorteile.

Im Vergleich zu Samsungs Offensivkurs befindet sich SK hynix auf dem HBM-Markt in einer komfortableren Position: Das Unternehmen muss nicht übereilt auf die Massenproduktion von HBM4 umstellen. SK hynix etabliert sich als führender Anbieter im HBM3E-Markt und soll laut Prognosen auch in der HBM4-Phase der größte Zulieferer für Nvidia werden.

Nvidia-CEO Jensen Huang bestätigte bei seinem Besuch in Südkorea in diesem Monat öffentlich, dass SK hynix sein größter HBM-Lieferant sei. Ein Vertreter der Halbleiterindustrie sagte: „Es gibt keinen Grund zur Eile. Mit dem Start der Massenproduktion von Rubin wird auch der HBM4-Umsatz von SK hynix natürlich steigen.“ Das bedeutet, dass SK hynix die bestehenden HBM3E-Aufträge stabil bedienen und in seinem eigenen Tempo schrittweise den Fokus auf HBM4 verschieben kann – der Wandel ist insgesamt weniger hektisch als bei Samsung.

Laut Prognosen des Marktforschungsunternehmens TrendForce und der Investmentbank Bernstein wird Samsungs Anteil am HBM-Markt voraussichtlich von 27 % im Jahr 2025 auf 37 % im Jahr 2026 steigen, während der Anteil von SK hynix von 56 % auf 43 % sinkt. Einige Analysten erwarten zudem, dass Samsung im Jahr 2027 den Marktanteil von SK hynix überholen könnte.

Mit dem beschleunigten Hochlauf der HBM4-Produktionskapazitäten und der anhaltend wachsenden ASIC-Nachfrage wird der Wettbewerb zwischen Samsung und SK hynix auf dem HBM-Markt weiter an Intensität gewinnen. Die endgültige Richtung dieses Generationswechsels hängt in hohem Maße davon ab, wie schnell die HBM4-Kapazitäten hochgefahren werden können und wie gut sie mit der Nachfrage nach nachgelagerten AI-Chips zusammenpassen.