JPMorgan: Die Preissteigerung für Speicher könnte die Erwartungen übertreffen, KI-Cloud-Anbieter verschärfen durch das Hortung von Lagerbeständen den Versorgungsengpass

BlockBeats News, 22. Juni: JF Securities erklärte, dass die globalen Preise für Halbleiterchips deutlich stärker steigen könnten als vom Markt erwartet. Der Grund dafür ist, dass Cloud-Computing-Giganten sich frühzeitig Produktionskapazitäten gesichert haben, die Nachfrage nach AI-Servern weiterhin zunimmt und große Chiphersteller noch nicht bereit sind, die Produktion erheblich zu erhöhen.

In einem am 21. Juni veröffentlichten Bericht zur globalen Technologiebranche zitierte JF Securities Fachleute aus dem Halbleiterbereich, die prognostizieren, dass die Speicherpreise im dritten Quartal 2026 gegenüber dem Vorquartal um 40% bis 50% steigen können, gefolgt von einem weiteren Anstieg um 30% bis 40% im vierten Quartal. Diese Prognose liegt deutlich über den zuvor von europäischen und amerikanischen Investoren erwarteten 15% bis 20% und übersteigt das aktuelle Feedback einiger asiatischer Lieferketten.

Der Bericht stellte fest, dass – chinesische Hersteller ausgenommen – das weltweite Angebot an Speicher-Bits im Jahr 2026 voraussichtlich nur um 7% bis 8% steigen wird, hauptsächlich durch Prozessmigration und nicht durch neue Wafer-Kapazitäten. Das kombinierte Angebotsdefizit bei DRAM und NAND könnte 150.000 bis 200.000 Wafer pro Monat erreichen. Da auch für 2027 kein deutliches Wachstum der Wafer-Kapazitäten zu erwarten ist, könnte der Angebotsmangel bestehen bleiben.

Die AI-Nachfrage ist der Haupttreiber dieses Speicherzyklus. Der Bericht betonte, dass Cloud-Service-Anbieter mit Chipherstellern langfristige Lieferverträge mit einer Dauer von zwei Jahren abgeschlossen haben und etwa 40% im Voraus zahlen. Diese langfristigen Vereinbarungen beanspruchen derzeit etwa 50% der Kapazitäten der Branche und könnten künftig auf 70% steigen. Im Gegensatz dazu haben Hersteller von Elektronik für Endverbraucher Schwierigkeiten, ähnliche Verträge zu erhalten und könnten von 2026 bis 2027 einem stärkeren Kosten- und Angebotsdruck ausgesetzt sein.

HBM bleibt weiterhin knapp. JF Securities zitierte Schätzungen von Experten, wonach die HBM-Kapazität der Branche bei etwa 330.000 Wafern pro Monat liegt und bis 2027 auf 480.000 Wafer steigen könnte. Zusätzliche Kapazitäten werden den Preisanstieg von HBM in den kommenden 12 Monaten begrenzen, dennoch könnte der Anstieg immer noch rund 70% erreichen.

Der Bericht geht außerdem davon aus, dass chinesische Chiphersteller kurzfristig keine Bedrohung für diesen Bullenmarkt darstellen. Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC) liegt im Bereich DRAM-Technologie etwa 1,5 bis 2 Generationen hinter den global führenden Herstellern zurück. Ohne EUV-Fähigkeiten ist es für sie schwierig, kurzfristig auf DDR6 oder HBM3E aufzurüsten. Die Expansion chinesischer Hersteller von 2026 bis 2027 betrifft hauptsächlich den Niedrigpreisbereich. Der Bericht stellte jedoch auch fest, dass chinesische NAND-Technologie bis 2028 weltweit wettbewerbsfähiger sein könnte.

JF Securities warnte, dass 2028 einen zyklischen Risikopunkt darstellen könnte. Wenn die globale Wafer-Kapazität dann um 15% bis 20% wächst und die AI-Nachfrage sich verlangsamt, könnten die Speicherpreise stark fallen. Von 2026 bis 2027 dürfte die Speicherindustrie jedoch weiterhin eine starke Preissetzungsmacht besitzen, insbesondere da Cloud-Anbieter sich Bestände sichern und die Versorgung mit Elektronik für Endverbraucher unter Druck steht.