Vor der Ernennung wird der frühere CEO von SK Hynix die Packaging-Sparte leiten, Intel-Aktie steigt um 10 % auf ein Rekordhoch
Intel beschleunigt die Umstrukturierung seiner Foundry-Sparte und richtet seinen Fokus auf den Markt für AI-Chipfertigung.
Laut Reuters hat das Unternehmen am Donnerstag den ehemaligen CEO von SK hynix, Seok-Hee Lee, zum Executive Vice President der Foundry-Sparte ernannt. Er berichtet direkt an CEO Pat Gelsinger und ist verantwortlich für Advanced Packaging, Systemintegration und das Backend-Manufacturing. Am selben Tag verkündete Trump, dass Apple einer Kooperation mit Intel zugestimmt hat, um gemeinsam Chips in den USA zu entwickeln und herzustellen. Angetrieben von diesen beiden positiven Nachrichten stieg der Aktienkurs von Intel um 10 % und erreichte ein Allzeithoch.
Diese Ernennung etabliert Advanced Packaging als eigenständige operative Einheit mit einer eigenen Führungsebene und strategischer Ausrichtung. Dies ist ein entscheidender Schritt für Intel in der Umsetzung der IDM 2.0-Strategie und der Wiederbelebung des Fertigungsgeschäfts. Analysten sind der Meinung, dass Advanced Packaging der technologische Grundpfeiler von Intels differenziertem Wettbewerb ist, während der Einstieg von Apple eine langfristige Nachfragesicherung für das Foundry-Geschäft darstellt.
Personalentscheidung: Branchenerfahrener Manager übernimmt Führung der Packaging-Strategie
Mit dem Einstieg von Seok-Hee Lee gewinnt Intels Foundry-Geschäft eine wichtige Führungspersönlichkeit. Er war zuvor Präsident und CEO von SK hynix sowie Präsident und CEO von SK On und verfügt über umfassende Erfahrung im Management großer Technologie- und Fertigungsorganisationen. Lee war in seiner frühen Karriere bereits in leitender technischer Position bei Intel tätig – seine Rückkehr bezeichnet er selbst als „Heimkehr“.
CEO Pat Gelsinger erklärte, dass Advanced Packaging und Systemintegration zu den Kernkompetenzen der nächsten Generation von Computersystemen werden. Lees Fachwissen in operativer Umsetzung und im Management technischer Organisationen werde Intel dabei helfen, die Systemintegration zu stärken und Komponenten wie Logik, Speicher und Netzwerk optimal zu verbinden, um für Foundry-Kunden leistungsstarke Computersysteme zu entwickeln.
Im Zuge der aktuellen Umstrukturierung wird der bisherige Executive Vice President der Foundry-Sparte, Naga Chandrasekaran, weiterhin an Pat Gelsinger berichten und sich auf die Entwicklung und Fertigung von Front-End-Technologien konzentrieren, insbesondere auf den Hochlauf von Intel 18A, Intel 14A und zukünftigen Fertigungsprozessen. Die klar definierte Arbeitsteilung zwischen Frontend und Backend ermöglicht es, dem Kunden mehr Planungssicherheit zu bieten. Darüber hinaus gab Executive Vice President Navid Shahriari nach einer 37-jährigen Karriere seinen Ruhestand bekannt.
Advanced Packaging: Das Schlüssel-Schlachtfeld im AI-Zeitalter
Durch die Ausgliederung von Advanced Packaging als eigenständigen Geschäftsbereich spiegelt sich ein struktureller Trend der Halbleiterindustrie wider. Da Chips zunehmend durch Multi-Chip-Packages leistungsfähiger werden, gewinnt Advanced Packaging strategisch immer mehr an Bedeutung, insbesondere in den Bereichen AI-Systeme und High-Performance-Computing.
Intel nannte in seiner Mitteilung explizit die beiden Advanced-Packaging-Technologien EMIB-T und HBI und teilte mit, dass diese nun in die Massenproduktion geführt würden. CEO Pat Gelsinger bezeichnete Lee als „den idealen Leiter für den Aufbau und die Expansion des entscheidenden Geschäftsbereichs der Intel Foundry“.
Die Ernennung ist der jüngste Schritt in Intels intensiver Expansion des Foundry-Geschäfts. Wie Reuters berichtete, hat Intel im April dieses Jahres Shawn Han von Samsung für den Ausbau des Auftragsfertigungsgeschäfts gewonnen; im selben Monat wurde Tesla der erste bedeutende Kunde für Intels kommende 14A-Fertigungstechnologie, die ab 2029 in die Massenproduktion gehen soll.
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