"Ohne Bauteile können keine Geräte hergestellt werden"! Die südkoreanische Halbleiter-Prüfgeräteindustrie steht vor der "schwersten Bauteilknappheit aller Zeiten"

Die südkoreanische Halbleiter-Testgeräteindustrie sieht sich einer schweren Engpasssituation in der Lieferkette gegenüber – insbesondere gibt es einen weitreichenden Mangel an Non-Memory-Chips zur Herstellung von Testgeräten, was zu deutlich verlängerten Lieferzeiten und steigenden Gerätekosten führt. Mehrere Gerätehersteller sahen sich daher gezwungen, ihre Lieferzusagen gegenüber Kunden zu verschieben.

Dabei haben sich die Lieferzeiten für programmierbare Halbleiter (FPGA) von ursprünglich 8 bis 10 Wochen abrupt auf bis zu 52 Wochen verlängert, während für Driver-ICs aus der Sofortverfügbarkeit eine Wartezeit von mindestens 10 Wochen wurde. Dies hat zur Folge, dass ein Testgerätehersteller, der einen Liefervertrag im Wert von mehreren Milliarden Won mit Samsung Electronics unterzeichnet hat, den Liefertermin um drei Monate verschieben musste.

Der Mangel an Intel Server-CPUs (Xeon-Serie) verschärft die Situation zusätzlich. Intel priorisiert die begrenzten Produktionskapazitäten für Hyperscale-Cloudanbieter und große Datenzentren, sodass andere nachgelagerte Märkte nicht ausreichend beliefert werden. Die Preise für einige CPUs sind von etwa 1 Million auf bis zu 3 Millionen Won gestiegen – ein Anstieg um das Dreifache.

Branchenvertreter weisen darauf hin, dass das momentane Problem nicht nur an einem bestimmten Bauteil liegt, sondern dass die gesamte Non-Memory-Halbleiter-Lieferkette aus dem Gleichgewicht geraten ist. Mit dem anhaltend hohen Bedarf an KI- und Datenzentren-Infrastrukturen steigt die Nachfrage nach Halbleiterchips und Testgeräten gleichermaßen rasant – beide Bereiche konkurrieren unmittelbar, und es ist kurzfristig nicht mit einer Entspannung der Engpässe zu rechnen.

Deutlich verlängerte Lieferzeiten für FPGA und Driver-ICs

FPGAs sind Kernkomponenten von Testgeräten und werden vor allem für die Echtzeitanalyse von Testdaten und die schnelle Erkennung von Ausbeuteproblemen genutzt. Ein Vertreter eines Chip-Distributors erläutert: "Je nach Spezifikation gibt es leichte Unterschiede, aber derzeit benötigt man üblicherweise 52 Wochen" – die aktuelle Liefersituation ist sehr kritisch. Der globale FPGA-Markt wird derzeit von AMD dominiert, nachdem AMD Xilinx übernommen hat.

Bei Driver-ICs gibt es bei Analog Devices (ADI) erhebliche Lieferschwierigkeiten in deren integrierten "Pin Driver"-Produktserie für automatische Halbleitertestsysteme (ATE). Während diese Chips früher bei Distributoren sofort verfügbar waren, liegt die Lieferzeit mittlerweile bei über 10 Wochen.

Intel priorisiert die Versorgung von Großkunden, nächste Produktgeneration verzögert sich

Der Mangel an Server-CPUs hat für die Testgerätebranche zusätzliche Belastungen zur Folge.

Intel richtet seinen Fokus bei den Xeon-Server-CPUs verstärkt auf die profitableren Hyperscale-Cloudanbieter und Serverkunden im Datenzentrumsgeschäft, was eine deutliche Verknappung in anderen Marktsegmenten zur Folge hat. Ein Vertreter der Halbleitergerätebranche sagt: „Die Beschaffung von Intel Server-CPUs wird immer schwieriger“, und die Preise für manche Produkte sind bereits um das Dreifache gestiegen.

Auch der Produktionsstart der nächsten Server-CPU-Generation von Intel, "Diamond Rapids", wurde vom ursprünglich geplanten zweiten Halbjahr dieses Jahres auf die Mitte des nächsten Jahres verschoben. Diese Verzögerung betrifft die Entwicklung und Auslieferung der nächsten Generation von Testgeräten, die auf die Hochleistungseigenschaften dieses Prozessors angewiesen sind.

Der Bauteilmangel hat bereits direkte Auswirkungen auf die tatsächliche Lieferung. So musste ein Testgerätehersteller, der kürzlich einen Liefervertrag über mehr als 10 Milliarden Won mit Samsung Electronics abgeschlossen hatte, seinen Liefertermin um drei Monate verschieben, da Komponenten verspätet eintrafen.

Ein Branchenkenner erklärt: „Das Problem liegt derzeit nicht nur an einer speziellen Komponente wie FPGA oder CPU, sondern der gesamte Non-Memory-Halbleiter-Lieferkettenbereich leidet unter massiven Engpässen.“

Vorab-Beschaffung wird zum "neuen Normal", Engpässe dürften anhalten

Angesichts des anhaltenden Lieferdrucks greifen Testgerätehersteller zunehmend zu einer Vorab-Beschaffungsstrategie: Schon Monate vor dem Abschluss eines offiziellen Liefervertrages (PO) werden mit Kunden Mengen und Liefertermine abgestimmt und bereits frühzeitig Bestellungen für Bauteile aufgegeben. Dennoch gibt die Branche offen zu, dass selbst mit diesen Mechanismen eine vollkommen reibungslose Versorgung kaum erreicht werden kann.

Branchenweit wird erwartet, dass sich die angespannte Liefersituation bei Non-Memory-Halbleitern für Testgeräte kurzfristig nicht bessert. Die starke Nachfrage nach KI- und Datenzentrumslösungen hält das Halbleitermarktumfeld weiter stabil, was zu einer gleichzeitigen Nachfragesteigerung bei Komponenten und Testgeräten führt – und damit bleibt der Versorgungsdruck hoch.

Auch für Halbleiterhersteller, die Testgeräte beschaffen wollen, ist die Lage alles andere als rosig. Ein Branchenvertreter meint: „Immer mehr Unternehmen übernehmen aktuell eine enge Zusammenarbeit und vorausschauende Planung mit den Geräteherstellern, um proaktiv zu reagieren“ – dies entwickelt sich zur neuen Branchenroutine.