لوحات الزجاج تكتسب زخماً بسرعة: Nvidia تدخل رسمياً السباق، من سيستطيع اقتناص الفرصة أولاً بين العمالقة؟

فرضت NVIDIA جدولاً زمنياً "يجب إتمام التطوير خلال عامين" على موردي الركائز في كوريا الجنوبية واليابان وتايوان الصينية.

أفادت وسائل الإعلام الكورية الجنوبية أن NVIDIA طلبت من موردي الركائز في كوريا الجنوبية واليابان وتايوان الصينية إكمال تطوير الركيزة الزجاجية خلال عامين، مع تحديد التنفيذ قبل عام 2028. هذا الجدول الزمني أقصر بنحو 60% من وتيرة الصناعة المعتادة، كما أنه دفع مسار المواد الذي كان محصوراً في المختبرات مباشرة إلى موقع الاستعداد للإنتاج الضخم.

هناك ثلاث نقاط يجب توضيحها. أولاً، الركيزة الزجاجية لا تستبدل مادة واحدة، بل مجموعتين: ركيزة مركز الزجاج من Intel تستبدل ركيزة ABF العضوية السفلية، بينما طبقة الوسيط الزجاجية CoPoS من TSMC تستبدل طبقة الوسيط السيليكونية العلوية، وتختلف هاتان العمليتان في الهيكل، والعملاء، والجدول الزمني؛

ثانياً، يوجد عنق زجاجة حقيقي واحد فقط: معدل الجيد. الركيزة الزجاجية توفر ميزة تنافسية في معامل التمدد الحراري، وفقدان العزل الكهربائي، وحجم المعالجة مقارنة بالركائز التقليدية، ولم يعد هناك خلاف حول هذه المؤشرات؛ ما يزال موضع الجدل هو معدلات الجيد عند التكديس المتعدد الطبقات — حالياً، الخطوط الإنتاجية المستقرة في الصناعة تسجل بين 60% و 75%، في حين أن المتوسط العالمي لركائز التغليف عالية الكثافة ذات الثماني طبقات فما فوق أقل من 40%. الأجهزة والطلب لا يشكلان قيداً، ومعدل الجيد هو المتغير الوحيد القادر على تغيير الوتيرة؛

ثالثاً، توزيع الأرباح عبر سلسلة الصناعة غير متوافق مع مستويات الاهتمام في السوق. فقط صفائح الزجاج المتخصصة في المرحلة العليا تُمثل أكثر من 60% من تكلفة الركيزة الزجاجية النهائية، بينما أكثر من 90% من الحصة السوقية للصفائح عالية الجودة عالمياً تسيطر عليها Corning و AGC و Schott؛ أما استبدال المعالجة العميقة للزجاج TGV محلياً فهو يسير بأسرع وتيرة.