تقترب AMD وSamsung من إتمام عقد توريد ضخم لـ HBM4، ومن المتوقع أن تبدأ Helios الشحنات بحلول نهاية الربع الثالث.

وفقاً لتقرير BlockBeats في 24 يوليو، نقلت صحيفة "Seoul Economic Daily" أن الرئيسة التنفيذية لشركة AMD، ليزا سو، أوضحت أن مفاوضات توقيع العقد الرسمي مع Samsung Electronics بشأن توريد HBM4 بكميات كبيرة "شارفت على الانتهاء". في مارس من هذا العام، وقع الطرفان مذكرة تفاهم تتضمن منح الأولوية لـ Samsung في توريد HBM4 لمسرعات الذكاء الاصطناعي الجديدة من AMD، بالإضافة إلى تعزيز التعاون في تصنيع الرقائق.

أشارت ليزا سو في فعالية "AMD Advancing AI 2026" إلى أن نظام الخوادم Helios الخاص بالذكاء الاصطناعي دخل مرحلة الإنتاج الشامل، ومن المتوقع أن تبدأ عمليات الشحن اعتباراً من نهاية الربع الثالث. ومع بدء إنتاج Helios، تناقش AMD مع Samsung تفاصيل عقد لتوسيع توريد HBM4 بشكل أكبر.

حضر الفعالية رئيس أعمال تصنيع الرقائق في Samsung Electronics، Han Jin-man، ورئيس أعمال أشباه الموصلات في الأمريكتين، Cho Sang-yeon، واستكملوا اللقاءات مع كبار المسؤولين في AMD مثل الـ CTO Joseph Macri بعد انتهاء الخطابات. أشار المسؤولان من Samsung إلى أنه سيتم عقد اجتماع مهم قريباً، دون التعليق على تفاصيل عقود HBM4 اللاحقة.

عندما سُئل Macri عن توريد HBM مستقبلاً وإمكانية تصنيع شرائح AMD لدى Samsung، اكتفى بالقول إن الطرفين يحافظان على "علاقة تعاون".