ثورة المواد المتقدمة في التغليف: انطلاق سوق زجاج الأساس بقيمة عشرات المليارات، من "التحقق التقني" إلى "عشية الإنتاج الضخم"

تخطو الركيزة الزجاجية خطوة من "التحقق التقني" إلى "مرحلة ما قبل الإنتاج الضخم"، ومن المتوقع أن يصبح عام 2026 عام الانطلاق التجاري الدفعات الصغيرة للركيزة الزجاجية في مجال تغليف أشباه الموصلات. في ظل التطور السريع لرقائق الذكاء الاصطناعي نحو الحجم الكبير والتكامل العالي، وصلت الركائز العضوية التقليدية إلى حدودها الفيزيائية، إذ تزداد خمسة مشاكل بروزاً: الالتواء في درجات الحرارة العالية، فقدان الإشارة، عنق الزجاجة في التبريد، وعدم كفاية كثافة التوصيل البيني. بفضل معامل التمدد الحراري المتطابق بدرجة عالية مع السيليكون، فقدان العزل الكهربائي الفائق الانخفاض، نسبة العمق إلى العرض للفتحات الزجاجية الدقيقة (TGV) حتى 20:1، وعرض الخط تحت 2 ميكرومتر، بالإضافة إلى إمكانيات التكلفة البارزة، أصبحت الركيزة الزجاجية المادة الاستراتيجية المحورية لتخطيط الشركات العملاقة مثل TSMC، Intel، وسامسونج للجيل القادم من التقنيات المتقدمة لتغليف الرقائق.

كشف رئيس مجلس إدارة TSMC وي تشي جيا في الوقت ذاته أنه يتم حالياً إنشاء خط إنتاج تجريبي لتقنية التغليف CoPoS، ويُتوقع أن تدخل مرحلة الإنتاج الضخم بعد عدة سنوات، والهدف البعيد هو استخدام الركيزة الزجاجية بدلاً من طبقة الوسط السيليكونية لتقليل التكاليف وزيادة كفاءة الطاقة الإنتاجية، وتلبية الطلب الضخم من عملاء رقائق الذكاء الاصطناعي. وقد استثمرت Intel في أريزونا أكثر من مليار دولار أمريكي لبناء خطوط البحث والتطوير والإنتاج الخاصة بالركيزة الزجاجية، وأعلنت رسمياً في يناير 2026 دخول تقنية الركيزة الزجاجية مرحلة الإنتاج الضخم. أما LG Display فقد دخلت رسمياً في مجال الأعمال للركيزة الزجاجية وأقامت فريقاً خاصاً، بينما قامت Apple بتعزيز خطتها الذاتية للعتاد الخاص بالذكاء الاصطناعي، وبدأت بالفعل باختبار الركيزة الزجاجية المتقدمة لتستخدمها في شريحة الخادم الذكي ذات الاسم الرمزي "Baltra".