玻璃基板加速興起：Nvidia正式加入，巨頭競賽誰能搶先一步？

NVIDIA 將一份「必須於兩年內完成開發」的時程表擺在了南韓、日本和中國台灣的基板廠商桌上。

韓國媒體報導，NVIDIA 已要求南韓、日本與中國台灣的基板廠商在兩年內完成玻璃基板的開發，預計於 2028 年前實現量產。這個時程比原本業界預期的進度壓縮了約六成，也讓本來僅停留在實驗室階段的材料技術直接推向量產倒數計時。

有三件事需要釐清。第一，玻璃基板要取代的並非單一材料，而是兩種技術——Intel 的玻璃核心基板替換的是底層 ABF 有機載板，台積電的 CoPoS 玻璃中介層替換的是上層矽中介層，兩者的工藝架構、客戶及時程皆有所不同；

第二，真正的瓶頸只有一個：良率。在熱膨脹係數、介電損耗及可加工尺寸上，玻璃基板相較傳統基材具有降維優勢，這些指標已獲共識；具爭議的是多層疊加下的良率數值——目前業界量產線穩定在 60%—75%，8 層以上高密度封裝基板的全球平均良率不足 40%。設備和需求並未構成限制，良率才是唯一能改變進度的變因；

第三，產業鏈利潤分布與市場關注度嚴重錯位。上游特種玻璃原片成本就占玻璃基板成品逾六成，而全球高端玻璃原片市場份額超過九成集中於康寧、AGC、肖特三大廠商手中；中游 TGV 深加工的國產替代反而發展最快。