從「追光」到「走向光的上游」！大摩斷言：算力海嘯下，玻纖布與銅箔掀起材料超級週期

智通財經APP獲悉，大摩發佈最新研究報告指出，全球AI基礎設施的狂熱擴張正從下游的GPU和晶圓代工，全面向上游關鍵基礎材料領域擴散。這一趨勢不僅重塑了印刷電路板(PCB)和多層陶瓷電容器(MLCC)的供應鏈體系，更催生了一輪週期長、確定性高的上游材料「超級週期」。

AI 幾乎貢獻了行業全部淨增長

大摩測算，全球PCB市場規模將以18%的年複合增長率，從2025年的約580億美元擴張至2030年的約1350億美元；其中AI/數據中心相關需求將增長超過六倍，從約130億美元升至860億美元，佔行業收入的比重從20%–25%躍升至64%。換言之，到2030年，AI與數據中心貢獻了行業幾乎全部淨增量，其他終端需求基本持平。

覆銅板(CCL)的斜率更陡：全球市場規模將從約190億美元增至470億美元(CAGR約20%)，而AI/數據中心CCL需求將從約40億美元暴漲逾七倍至約300億美元(CAGR約47%)，貢獻行業約90%的淨增長。英偉達平台從Blackwell的M8等級，向Rubin的M8.5、再到Feynman預期的M9/M10遷移，持續推高單機材料用量與價值量。

製造複雜度也在質變：一塊先進AI PCB的端到端交期約100天，是普通多層板(46天)的2.2倍；英偉達級計算板需要22層、五次壓合，而常規12–16層板僅需一次壓合。

三大最緊缺材料

排名第一：高端玻纖布。受豐田織機供應受限(2027年底月出貨量僅300台)、高端玻纖紗緊張與技術壁壘三重制約，中國玻纖布價格年內已翻倍，庫存處於極低水準。大摩預計2026年供應缺口約40%，2027年進一步惡化，2028年才緩解至約30%。日本玻纖布均價已從2023年的3274日圓/公斤漲至2025年的4589日圓/公斤，漲幅40%。日東紡(Nittobo)已將2025–2028財年累計資本開支從800億日圓大幅上調至約1200億日圓。

排名第二：HVLP4+ 超低輪廓銅箔。據CBC Metals，AI伺服器HVLP銅箔需求2026年將同比增長260%至2.4萬噸，2027年再增108%至約5萬噸；中國銅箔行業開工率已超93%。大摩模型顯示2027年供需缺口約31%(月需求3270噸，產能只有2495噸)，2028年仍有約20%。供給高度集中，三井金屬獨佔2026年全球產能的41%，是量與價的最主要受益者。

排名第三：光纖，價格創七年新高。超大規模AI數據中心的光纖用量是傳統數據中心的5–10倍，部分估算顯示每機架用量高出5–36倍；2025–2030年AI驅動的數據中心光纖需求CAGR預計超20%，2026年數據中心相關光纖需求同比增長69%。康寧已承諾將美國光纖產能提升50%、光連接產能擴張10倍，Lumen一家就鎖定了其2025–2026年全球產能的10%。

估值：回調給出了第二次機會

AI材料板塊過去12個月上漲91%，但仍跑輸PCB/CCL板塊同期的147%；且自2026年5–6月的52周高點已平均回撤約36%。當前板塊2026年預期市盈率約26倍，對比PCB/CCL的約35倍，估值差距存在收窄空間。大摩強調「下一階段是含量，而非數量」：其2030年CCL市場規模約470億美元的預測，顯著高於市場共識的300–350億美元，反映單機材料價值量的提升仍被低估。資本開支背景依然強勁——大摩預計2026年現金雲資本開支約1.2萬億美元(同比+104%)，2027年約1.6萬億美元(+38%)。

組合與長尾

大摩首選標的為：日東紡、宏和科技(Grace Fabric)、三井金屬、Co-Tech、康寧、古河電工、三菱瓦斯化學與Denka。

樹脂(PPE/OPE、BMI、氰酸酯)是結構性受益者但稀缺度較低；MLCC方面，村田4–6月訂單出貨比達1.47，為2004年以來最高，稼動率約95%。

更長期的期權在於：合成鑽石(Rubin功耗達2300W，傳統銅散熱已不夠用，鑽石-銅複合材料熱導率可達600–1000 W/m·K，高純CVD鑽石更達2000–2400)、鎢與鉬的材料替代(3D NAND由鎢轉鉬)，以及稀土與氧化鈧(SOFC數據中心供電方案)。

風險提示

光纖中期產能激進擴張或令供需正常化、壓制價格；豐田織機瓶頸短期無解，制約玻纖布擴產；MLCC介質粉末漲價仍需與下游客難談判，可能擠壓組件利潤。

結語

大摩的核心判斷是下游AI硬件的估值已經計入了大部分故事，而上游材料——尤其是高端玻纖布、HVLP銅箔與光纖——的供應緊缺將至少持續到2028年。那裡，才是這輪超級週期中預期差最大的地方。