三星電機玻璃基板量產時程三度延後，最快2028年才能投產

三星電機在玻璃基板領域的量產計劃再度延後。由於原型產品未通過客戶可靠性認證，三星電機與東友精細化學合資成立的GlaSSEM量產時間表已至少三度推遲，最快可能要到2028年才能量產。

8月18日，據The Elec報導，GlaSSEM自2025年11月首次通知設備供應商備貨以來，量產時程已從去年12月延至今年3月，再延至6月，目前仍未確定。報導引用知情人士稱，延誤的直接原因是其向一家全球通訊晶片客戶提交的玻璃基板原型未通過可靠性測試，需重新開發並再次認證。

這意味著生產線建設最快可能延至2027年下半年，量產則可能進一步推遲到2028年甚至更晚。對於等待採購排程的設備供應商而言，項目推進的不確定性也隨之增加。

可靠性認證失敗，量產節奏被打亂

GlaSSEM此次受阻的核心在於客戶端驗證。原型產品未通過可靠性測試後，公司需重新開發新版並再次完成認證流程，導致設備採購及產線建設同步延後。

三星電機布局玻璃基板，主要看重AI晶片封裝大型化帶來的需求。隨著封裝尺寸擴大，傳統有機基板面臨翹曲等問題，而玻璃具更高剛性與更低熱形變，被視為大尺寸、高效能AI晶片封裝的潛在解決方案。

但從原型驗證到規模量產仍有較高工程門檻。這次認證失敗，也意味著三星電機距離商業化實現仍有一定距離。

日本廠商加速推進，競爭窗口收窄

同時，日本廠商正加快玻璃基板技術與產線布局。

據首爾經濟日報報導，Shinko Electric Industries今年7月在Advanced Packaging Summit 2026展示了22層玻璃基板，採用玻璃兩側各11層銅佈線的結構，並藉由邊緣樹脂設計降低熱應力導致的開裂與分層風險。

另一家日本企業DNP則已於2025年12月在埼玉啟動TGV玻璃基板中試產線，目標同樣是在2028年實現量產。

對三星電機而言，玻璃基板市場正處於技術驗證向產業化過渡的關鍵階段。量產計劃連續推遲，不僅意味自身商業化進程放緩，也讓其與日本競爭對手爭奪AI先進封裝市場的時間窗口進一步收窄。