AI暗雷!美科技巨頭表外負債膨脹至3萬億美元,約為年資本支出的5倍
其核心構成為1.2萬億「未開始租約」與1.9萬億「採購承諾」,均可合法繞開資產負債表。這一數字約為美國科技巨頭過去一年合計資本支出6,000億美元的5倍。這筆天價帳單絕大多數不可撤銷且遠超當前資本支出,一旦AI營收不及預期,這顆隱性「暗雷」將重創巨頭財務狀況。
美國科技巨頭在AI基礎設施上的真實財務承諾,遠比公開披露的數字更加驚人。
據《華爾街日報》8月18日報導,Google母公司Alphabet、Meta、Microsoft、Amazon、Oracle、Nvidia、Broadcom、SpaceX及AMD等九家頂級科技公司,在最近一期證券文件附註中披露的表外承諾合計約3萬億美元,其中絕大部分與AI基礎設施建設直接相關。

這個數字約等於上述公司過去一年合計資本支出6000億美元的5倍,同時約為其未償租約與長期借款餘額的3倍。更加令人警覺的是,這一規模在僅僅兩個月內便較此前的約1.8萬億美元增長了約50%。
這批隱性負債的核心構成,是約1.2萬億美元的「尚未開始的租約」(uncommenced leases)以及約1.9萬億美元的「採購承諾」(purchase obligations)。根據現行會計準則,這兩類支出義務在交割或付租前均無需計入資產負債表,得以合法游離於報表之外。

與此同時,華爾街見聞文章此前寫道,據彭博8月15日報導,以「剩餘價值擔保」(Residual Value Guarantee,RVG)為載體的新型表外擔保結構規模已達約700億美元,Nvidia、Broadcom等晶片巨頭以自身信用為客戶融資背書,這批或有負債尚未被市場充分定價,令債券投資者愈發不安。
Alphabet和Amazon近期已相繼出現自由現金流為負的情況——資本支出已超過經營現金流入。這意味著超大規模雲計算商(hyperscaler)在可預見的未來將持續依賴資本市場融資,而3萬億美元的表外承諾一旦觸發,將對原本被視為「堡壘式」資產負債表的科技公司造成深遠衝擊。
3萬億表外承諾:會計規則如何讓巨額債務「消失」
《華爾街日報》的分析揭示,九家頂級科技公司的表外承諾之所以能合法繞開資產負債表,根源在於兩類主流會計處理方式。
第一類是「尚未開始的租約」。
以Meta在路易斯安那州建造的「Hyperion」資料中心項目為例——該項目佔地相當於約1700個足球場——Meta最初簽署了自2029年起為期四年,並可續租至20年的租約,同時承諾若提前退租則向債券持有人補足差額。
由於Meta認為實際支付該擔保款項的概率不高,因此未在資產負債表上記錄任何負債。根據會計準則,該租約義務在正式開始付租前可維持表外狀態。Meta披露的此類「尚未開始的租約」總承諾約為3470億美元。
《華爾街日報》統計,所有受分析公司的尚未開始的租約合計已達約1.2萬億美元表外義務,較一年前披露的數字增加約4倍。
第二類是「採購承諾」。
資料中心需要大量硬體,包括用於訓練和運行模型的Nvidia晶片及儲存晶片。為鎖定供應商產能,科技公司普遍提前簽署長期採購合同。根據會計規則,採購承諾在產品或服務交付前同樣無需計入資產負債表。受分析公司的採購承諾合計約達1.9萬億美元。
兩類項目疊加,便構成了這顆約3萬億美元的「定時炸彈」的主體。 即便營收始終未能如期兌現,已簽署的採購合同和租約在大多數情況下均無法單方面取消。
「剩餘價值擔保」:700億表外或有負債悄然堆積
華爾街見聞文章寫道,在上述大規模表外租約和採購承諾之外,一種名為「剩餘價值擔保」(RVG)的新型結構性安排正在AI融資生態中迅速擴張,規模已達約700億美元,成為另一層鮮為人知的隱性風險。
這套結構分三層運作:特殊目的載體(SPV)借款購買晶片,借款以AI公司的使用合同現金流作為支撐;若該AI公司停止付款,晶片被轉租或出售用於償債;若仍有缺口,則由擔保方——通常為晶片製造商——補足差額。
Nvidia、Broadcom等晶片巨頭由此充當了最後的兜底人,但相關擔保義務在其資產負債表上通常不作記錄。Meta在相關文件中的表述印證了這一邏輯:「RVG擔保方付款概率不高,因此迄今未記錄任何負債。」
Broadcom則將該邏輯延伸至代號「Big Sky」的項目——Broadcom為一筆350億美元的債務交易提供擔保,Apollo全球管理和黑石集團等投資者出資購買定制AI晶片,再租賃給Anthropic使用,高級債務因此獲得投資級評級,融資成本隨之壓低。
美國銀行策略師估算,Broadcom旗下AI XPV平台到2029年中期可能累積3700億美元的高級債務。
Nvidia CEO黃仁勳表示,公司可能為相關機會提供最高25%的殘值支持機制,並稱「逐案評估」,目標是「協助釋放一大批獨立資本,同時保持有紀律的風險敞口」。
Nvidia上週宣布與貝萊德、高盛等六家美國投資機構達成5000億美元融資合作,部分原因正是為了引入外部資本,緩解AI公司相互出資購買彼此產品的「循環融資」閉環困境。
評級機構示警,債券市場難以定價
華爾街見聞文章還寫道,評級機構對RVG結構的快速擴張已公開表達關切。
穆迪在報告中指出,「主要風險在於此類交易在短期內密集發生」,並警告稱Broadcom或有義務的大幅增加「即便其現有債務的槓桿率保持較低水平,也將限制Broadcom的財務靈活性,並可能對公司信用狀況形成壓制」。
標普全球評級則將Broadcom提供的殘值支持定性為「或有債務類義務」,並明確表示將把這部分納入調整後的債務計算。
債券投資者的核心焦慮在於:這批表外或有負債究竟何時會轉化為報表內的真實損失? DoubleLine投資組合經理Mariya Entina直言:
「這就像在鑽系統的空子,試圖從評級機構那裡獲得優待,以拿到盡可能高的評級……我們正在進入金融工程的時代。當你搞金融工程,你就是在掩蓋財務現實。」
CreditSights分析師則將Nvidia的殘值支持比作「賣出一個看跌期權」,並指出「這是順周期的,在繁榮階段幾乎沒有成本,但在嚴重下行中,當客戶違約、硬體市值下跌時,它就變得最為關鍵」。
TCW全球信貸聯席主管Brian Gelfand表示:
「這不是普通的投資級信貸承銷,它遠比那複雜得多。鑑於表外性質,尾部風險是偏高的。」
也有市場參與者持相對樂觀的立場。Janus Henderson Investors全球多板塊及企業信貸主管John Lloyd認為,觸發殘值支持需要極端條件。
「你必須看到Token使用量的增長率斷崖式下跌,而這根本不是我們正在看到的情況」,並強調這些公司「並非試圖隱瞞或有負債,而是試圖為其融資」。
多空分歧:需求持續還是「繁榮-蕭條」周期
對這批表外負債是否構成系統性風險,市場存在明顯分歧。
樂觀一方認為,AI工具需求持續飆升已推升股市、造成核心硬體短缺,這本身是未來數年需求強勁的有力佐證,科技公司將有足夠的現金流覆蓋全部帳單。
悲觀一方的邏輯則集中於兩重風險:
其一,採購承諾和已簽署租約絕大部分不可撤銷,無論收入是否兌現,帳單必須支付;
其二,中國開源模型正以遠低於前沿模型的價格提供接近水平的性能,若企業和消費者大規模轉向這些廉價替代品,超大規模雲計算商的利潤將面臨系統性壓縮,而基礎設施帳單卻無法回頭。
據悉,相關token價格在過去數週內已累計下跌逾50%。
從結構層面看,當前的危險在於時序錯配與資訊不透明的疊加:資本開支承諾已先於營收和自由現金流到位;大量折舊成本尚在遞延,一旦在建工程陸續轉固,將形成集中的利潤壓力;而由於各公司在表外負債的分類與披露上標準不一,任何跨公司的真實槓桿比較都面臨天然的不確定性,令投資者難以完整評估整體風險敞口。
正如分析人士所指出的,這批負債目前還不構成迫在眉睫的償付危機,但它們是一套時機與披露的錯位——一堵遞延折舊的高牆,和一張尚未見底的帳單。
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