AI算力戰火蔓延至「先進封裝」： 英偉達(NVDA.US)豪擲15億美元加碼艾馬克技術(AMKR.US)，攜手擴建亞利桑那封測廠
英偉達（NVDA.US）與艾马克技術（AMKR.US）簽署了一項價值15億美元的協議，旨在協助鞏固後者的晶片封裝工廠。
智通財經APP獲悉，Nvidia（NVDA.US）與Amkor Technology（AMKR.US）簽署了一項價值15億美元的協議，旨在協助鞏固後者的晶片封裝工廠，這也是美國擴展半導體業務更廣泛舉措的一部分。
根據週四的一份聲明，該協議涉及Nvidia的一筆預付款，將幫助Amkor提升其在亞利桑那州的製造能力。該消息推動Amkor的股價在盤後交易中暴漲約15%。
兩家公司表示，這一合作將重點關注人工智慧領域的晶片封裝與測試技術。封裝是半導體製造中至關重要的最終步驟，在此過程中，晶片會被裝入外殼中，使其能夠與其他零組件進行連接。
兩家公司表示，亞利桑那州的工廠將對Amkor在亞洲的生產形成補充，從而打造出「一個具備地理多樣性和韌性的全球供應鏈」。總部位於亞利桑那州坦佩（Tempe）的Amkor，是全球頂尖的晶片封裝與測試服務供應商。
作為全球市值最高的公司，Nvidia正在利用其資源擴展人工智慧運算產業，而這項交易正是Nvidia密集簽署的眾多協議之一。Nvidia是人工智慧加速器的最大製造商，而這類晶片是用於開發與運行AI軟體的極具價值的核心組件。
隨著半導體產業試圖跟上爆發式的需求，針對加速器晶片等零組件的高階封裝（Advanced packaging）已成為供應瓶頸。這些產品越來越需要使用特殊材料和技術，以使其能連接到進入資料中心的高端計算機中。
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