精准預測大跌的美銀Hartnett:「 賣出信號」已經結束,投資者將在「11月中旬重返科技股」,關鍵看「芯片價格」
美銀「賣出信號」雖已終止,但這絕非抄底發令槍。目前AI融資裂縫擴大,科技股極度擁擠。策略師警告:十一月能否重返科技股,關鍵在於「半導體價格」這一勝負點。短期建議暫時避開科技股,維持防禦布局,潛伏小型股與REITs。
美銀證券策略師Michael Hartnett先前精準捕捉到科技股大跌,其「賣出信號」指標現已終止。但他明確提醒,信號終止並不等同於買入信號,投資者能否在11月中旬重返科技股,將取決於半導體價格走勢這一關鍵變數。
Hartnett在最新一期Flow Show報告中指出,美銀牛熊指標(Bull & Bear Indicator)從8.1急降至7.4,跌破8.0門檻,正式結束了5月26日觸發的賣出信號。但他在戰術上仍維持「偏防禦」立場,並列出重返風險資產的兩個前提條件:美聯儲10月28日加息以恢復信譽、AI融資擔憂緩解——而目前兩者均未兌現。

市場對美聯儲10月加息的概率預期已從逾50%驟降至14%,AI信貸市場剛經歷年內最糟一週:CoreWeave債券跌入困境區間,其5年期CDS利差暗示約63%的違約機率;納斯達克100指數單週跌幅近6%,創「解放日」以來最差表現。Hartnett警告,若半導體價格出現回落,將是AI信貸進一步收緊、資本支出增速見頂的信號,屆時2027年市場回報將由資本增值轉向收益驅動。
賣出信號終止,但買入信號尚未觸發
美銀牛熊指標本週急降0.7個百分點至7.4,促成下行的因素包括:全球股票指數廣度惡化、對沖基金在原油及標普500期貨上持有空頭倉位、黃金期貨多頭倉位減少,以及高收益債與新興市場債務資金流入走弱。唯一逆勢推升的因素是科技股持續錄得資金淨流入。
Hartnett同時指出,「舊版」牛熊指標也從5.6降至5.1,低於9月1日的近期高點8.0。兩個版本傳達出一致信號:夏季極度樂觀情緒已經結束。
然而,情緒降溫並不代表資金真正撤離。美銀廣度規則顯示,全球股票指數中淨52%處於「超賣」狀態(低於50日及200日均線),為2025年4月以來最高。但觸發反向買入信號需要超賣比例達到淨88%,Hartnett認為,除非目前仍處於「超買」的美國、中國台灣和巴西股市再跌6%至10%,否則短期內難以觸及這一門檻。
定位仍高度擁擠,科技股超配創五年新高
情緒雖在冷卻,但資金配置層面的風險曝險依然高度集中。EPFR最新週度數據(截至本週三)顯示,權益類基金淨流入644億美元,債券流入118億美元,現金外流531億美元——科技股拋售並未在流量數據中留下明顯痕跡。
美銀私人客戶目前持有資產中,股票佔比達創紀錄的66.4%,現金佔比降至歷史低點9.3%。就全年來看,2026年全球股票基金淨流入年化高達1.3萬億美元,其中科技基金年化達1960億美元,超過此前紀錄的2.5倍以上。美銀10月基金經理調查顯示,投資者對科技股的超配程度為2020年8月以來最高。
韓國市場則呈現出定位與價格之間最為突出的背離:KOSPI自6月高點已下跌30%,但在8月峰值後,每流入100美元僅有7美元撤出。Hartnett指出,外國投資者是本週拋售的主力,而股票回購窗口也接近關閉,真正的撤資或許尚未開始。

AI融資裂縫擴大,實際收益率逼近警戒線
Hartnett當前維持防禦立場,核心依據有三:其一,美國10年期實際利率接近3%,歷史上此水平曾與科網泡沫破裂、全球金融危機及SVB事件等風險事件高度吻合。

其二,私募股權ETF(PSP)和商業發展公司ETF(BIZD)均已回落至2026年上半年低點。其三,Oracle 5年期CDS走勢近乎垂直拉升,而整體投資級科技債利差幾乎紋風不動,顯示最高槓桿借款人正在承受最大壓力。
據高盛利率策略師David Curtin分析,AI基建融資成本問題是當前市場最主要的壓力來源之一——對於低於投資級的借款人而言,6%至8%的全成本融資在高利率環境下「咬合速度更快」。
高盛數據顯示,CoreWeave 2031年到期債券利差一度超過美國國債1100個基點。
Hartnett引用的市場共識數據顯示,超大規模雲端廠商資本支出預期2026年達8070億美元、2027年攀升至1.16萬億美元,而自由現金流預計今年轉負630億美元、明年進一步擴大至負1630億美元。高盛數據同時顯示,半導體生產者價格指數在經歷近30年下行後,近期出現急劇跳升。
晶片價格成2027年市場走向關鍵變數
Hartnett提出本輪最關鍵的前瞻判斷:半導體價格走勢將主導宏觀經濟與市場格局進入2027年。

若晶片價格維持漲勢,則意味中美AI軍備競賽持續,美國政府對債券和股票價格提供隱性保障的預期得以維繫,投資者將在11月中旬重返科技股,並於進入2027年時反轉「做空科技、做多債券」的倉位。
反之,若半導體價格回落,則意味AI信貸進一步收緊,AI資本支出增速見頂,支撐美國名義GDP繁榮的底層邏輯開始瓦解——美國名義GDP自新冠低點已累計增長63%至33萬億美元,晶片價格飆升是重要推手。屆時債券表現或將占優,而任何以AI資本支出敘事為定價基礎的資產將面臨明顯壓力,2027年資產回報的核心驅動將從資本增值切換為收益。
戰術防禦,布局「見頂收益率」受益板塊
在具體操作層面,Hartnett選擇增加「見頂收益率」受益資產的配置,包括小型股、REITs,以及美銀10月基金經理調查顯示自2008年7月以來投資者最為低配的可選消費板塊。他明確表示,暫不加碼科技股。
在更長期的資產配置上,Hartnett維持超配黃金、大宗商品及新興市場,同時提醒,長期「做空債券」及低配中國的倉位均需逐步削減——這是他立場上的明顯轉變。
Hartnett還通過「價格信號」指出,標普500指數中有355只成分股較52週高點低逾10%,188只低逾20%,93只低逾30%。表面平靜的指數之下,個股層面的損傷已相當可觀,對於耐心尋找布局時機的投資者而言,或已形成一定的價值空間。
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