韓國央行駁斥半導體見頂論：AI驅動需求持續超越供給，上行周期延伸至2026年

南韓央行明確否定半導體景氣已觸頂的市場擔憂，並強調全球半導體市場擴張週期仍將持續相當長時間。

南韓央行於7月13日在提交給國民力量黨議員朴成勳的書面答覆中表示，因為AI基礎設施投資帶動需求大幅成長，而供給擴張速度顯著滯後，目前半導體上行週期依然完好無損。這一看法較該行先前「擴張週期延續至2026年」的預測更進一步，暗示景氣延伸的時間窗口有所拓寬。

摩根大通、高盛、摩根士丹利等主要投行的預測也為上述觀點提供了佐證。南韓央行引用這些機構觀點指出，儘管AI技術普及速度、覆蓋範圍及獲利能力存在不確定性，但主要投行普遍預期全球半導體市場至少會在明年之前維持強勁態勢。

本輪週期已超歷史均值，且動能更強

南韓央行指出，當前半導體擴張週期自2023年3月啟動，至今已持續40個月，已超過2000年至2020年間五次擴張週期平均29個月的歷史均值。

該行同時強調，本輪週期的強度也明顯優於過往水平。「當前半導體景氣受全球數據中心等AI基礎設施投資帶動，呈現出遠超以往擴張期的強勁勢頭，」南韓央行在書面答覆中寫道。

與過去週期相比，本輪擴張的驅動邏輯也存在本質不同。南韓央行認為，此次擴張是由企業在AI將根本性重塑產業生態系統的預期下展開競爭性投資為主導，而非僅僅由消費性電子或傳統IT需求帶動。

供給瓶頸構成結構性支撐

在供給端，南韓央行將供給擴張受限視為支撐景氣延續的關鍵因素。

該行解釋，高效能產品技術難度高，量產需要相當長時間；加上目前需求以高頻寬記憶體（HBM）等客製化產品為主導，供給擴張速度受到的限制比過往週期更明顯。

這一結構性特徵意味著，即使需求端出現波動，供給端也難以在短期內形成過剩壓力，從而為價格及景氣提供了一定的緩衝。

央行表態較先前明顯升溫

這次書面答復代表南韓央行對半導體前景判斷的再次上調。去年11月，時任調查局局長、現任副總裁Lee Ji-ho於經濟展望發布會上表示，半導體週期「可能延續至2026年」，但對於能否延續至2027年則持保留態度。

今年1月，前任行長Rhee Chang-yong於新聞發布會上亦表達審慎樂觀立場，稱「無論AI產業最終由誰勝出，半導體都是不可或缺」，並預估相關產業「至少在未來一年內景氣向好」。

本次書面答覆將上述判斷進一步延伸，措辭也更加明確，顯示南韓央行對半導體景氣的信心較先前有所增強。