看好CPU火爆持續！瑞銀上調AMD、ARM目標價，美銀看多台積電、日月光

作者 | 李 佳

      編輯 | 硬 AI

隨著AI產業從訓練階段邁向推理和Agentic AI時代，曾被GPU光芒遮蔽的CPU正再度成為市場焦點。

瑞銀最新報告指出，Agentic AI將推動伺服器CPU需求顯著超越傳統周期。基於這一趨勢，AMD憑藉強勁的產品競爭力持續擴大伺服器市場份額，而ARM架構則因為能效優勢受到雲端廠商及AI基礎設施廠商青睞。同時，美銀最新報告認為CPU需求擴張將帶動先進製程以及先進封裝需求同步攀升，有利於台積電、日月光等製造環節龍頭。

兩家機構判斷的共同基礎在於，AI基礎設施正在從單純追求算力規模，轉向構建更完整的計算系統。GPU依然負責核心訓練和推理任務，但CPU在數據管理、Agent執行、多模型協同以及系統調度中的作用正變得愈發關鍵。美銀預計，到2030年全球伺服器CPU市場規模將成長至1700億美元以上。

隨著AMD和ARM持續拓展市佔，更多高階CPU訂單將流向台積電等先進製程供應商，而Chiplet架構普及和複雜度提升也有望帶動日月光等先進封裝廠商受惠。

Agentic AI崛起，CPU重新成為核心

過去幾年AI基礎設施建設主要圍繞GPU展開，CPU多擔任資料調度、儲存管理和任務協調等輔助角色。隨著AI應用逐漸從訓練轉向推理，並進一步朝Agentic AI演進，CPU的重要性正迅速提升。

在Agentic AI場景下，模型需要規劃任務、調用工具、訪問資料庫、管理狀態以及執行複雜工作流。這類工作並非全然依賴矩陣運算，而包含大量順序執行、低延遲、高I/O需求任務，更適合CPU處理。

CPU正從傳統「宿主處理器」升級為AI系統的「控制中樞」。若CPU無法及時完成資料調度、記憶體管理和任務協調，就算GPU效能再強，也可能出現使用率下降的問題。

基於此一趨勢，預期全球伺服器CPU市場將進入新一輪成長周期，到2030年市場規模將超過1700億美元，較2025年的約350億美元成長近5倍。

獨立AI伺服器市場指向x86，AMD占得先機

在CPU需求暴發背景下，瑞銀進一步看好AMD的長期成長空間。

該機構指出，獨立Agentic AI伺服器正快速興起，而這類應用更重視核心數量及多執行緒性能，正是AMD的強項。瑞銀最新推算顯示，在獨立AI伺服器市場中，未來x86架構和ARM架構市佔將分別達60%和40%，AMD有望擷取絕大部分x86增量需求。

基於更高市佔預期，瑞銀將AMD 2027年伺服器CPU收入預測由210億美元上調至230億美元，2028年預期由270億美元提升至290億美元，並預測2030年伺服器CPU收入有望達500億美元，高於先前預測的410億美元。

相應地，瑞銀將AMD目標價從455美元大幅上調至670美元。

劍指70%頭部節點市佔，ARM生態加速擴張

除了AMD外，ARM亦是瑞銀重點看好的方向。

報告指出，AI基礎設施未來將逐漸形成兩類CPU架構：一類為連結GPU的Head Node CPU，強調低延遲和高能效；另一類為獨立Agentic AI伺服器，更重視核心數及吞吐能力。

瑞銀認為，在前者市場中，ARM架構優勢明顯。NVIDIA Grace、Vera，以及Google Axion、AWS Graviton等產品皆加速擴張。該機構預計，至2030年ARM架構可望掌握近70%的Head Node CPU市場，並獲接近50%的整體伺服器CPU收入市佔。

基於對AI CPU前景的樂觀看法，瑞銀將ARM目標價從260美元調升至470美元。

台積電與日月光迎來新一輪擴產周期

CPU需求激增正成為繼GPU之後半導體產業的新成長極。美銀強調，這一趨勢不僅利多晶片設計公司，更將直接滲透到製造與封測環節。

據美銀推算，全球伺服器CPU相關半導體製造市場規模有望由2025年的150億美元拓展至2028年的490億美元。當中，外包生產比重將由52%提升至71%，反映台積電為代表的純晶圓代工廠於高階CPU領域的核心地位持續強化。

先進製程產能稀缺，加上多客戶、多架構同步放量，使代工環節成為本輪景氣向上的最確定受惠端。

與此同時，AI CPU對Chiplet異質整合、CoWoS先進封裝及系統級測試需求持續升高，正推動後端封測市場快速擴張。美銀預估，伺服器CPU相關封裝測試市場規模將從2025年的19億美元升至2028年的96億美元，占先進封裝市場比重由11%提升至24%。

封裝價值鏈升級，不僅提升單顆晶片的封裝價值，更延長測試等後段工序的作業時間，為封測龍頭帶來量價齊升契機。

基於上述供需格局判斷，美銀同步調升台積電及日月光等供應鏈龍頭估值預期，認為先進製程與先進封裝仍是產業鏈中最具門檻的環節。在Agentic AI推動的新一輪運算架構變革下，CPU與GPU並行發展趨勢愈加明顯，而具技術領先與規模優勢的代工及封測廠商，有望於此輪周期持續受益於客戶多元化與單芯片價值提升的雙重紅利。