合計逾4800萬億韓元！三星、SK海力士相繼宣布投資計劃：從HBM、數據中心到人形機器人

作者 | 趙 穎

   編輯 | 硬 AI

南韓兩大科技集團於同一天拋出史無前例的本土投資計劃，標誌著全球AI與半導體產業競爭進入新階段。

6月29日，三星集團與SK集團分別在總統李在明主持的「大韓民國大躍進三大超級項目國民報告會」上公布投資藍圖。三星宣布總投資規模達2655萬億韓元（約11.68兆人民幣），SK集團則計畫未來10年每年於韓國國內投入逾100萬億韓元，AI資料中心與半導體供應擴張兩大項目合計約2200萬億韓元（約9.68兆人民幣）。兩大集團合計承諾投資規模超過4800萬億韓元。

韓國政府當日也宣布至今最大規模的半導體與人工智慧產業投資計劃，將半導體、物理AI與AI資料中心定位為韓國產業升級的「三角支柱」，目標在五年內將DRAM生產能力翻倍，並推動韓國跻身「AI革命主導國」行列。

三星：2655萬億韓元涵蓋半導體、AI與新能源

據韓聯社最新報導，三星集團此次投資計劃以平澤和龍仁半導體集群為主軸，同時大規模向地方延伸佈局。

在核心半導體集群部分，三星計畫向平澤園區及龍仁國家產業園區等半導體集群投入2030萬億韓元，構成整體計劃主體。

在地方投資部分，三星宣布向湖南（全羅道）地區投入425萬億韓元，其中半導體領域400萬億韓元。三星電子將於光州興建半導體晶圓廠並建立數位孿生創新樞紐；三星SDS將於海南Solaseado建置AI資料中心，佈局主權AI基礎設施；三星物產則會在湖南投資太陽能發電設施、核能製氫及綠氫研發示範基地。

在忠清地區，三星計劃投入140萬億韓元，重點方向包括HBM晶圓廠、新一代顯示器、次世代電池及AI伺服器封裝基板。其中，三星電子將於天安和溫陽投入56萬億韓元建設最先進HBM晶圓廠；三星顯示器將在牙山建立摺疊螢幕等新一代智慧型手機螢幕及超高解析微型顯示器生產基地；三星SDI將於天安打造次世代電池全球母公司廠；三星電機則會於世宗建置最先進的AI伺服器封裝基板產線。

在嶺南地區，三星計劃投入60萬億韓元，推動主力製造業與AI及機器人技術融合。三星電子將於龜尾建立智慧型手機全球製造創新樞紐及人形機器人大量生產線，三星SDS同步於當地建置AI資料中心；三星電機將擴大釜山MLCC及封裝基板產能；三星SDI將在蔚山擴大全固態電池與儲能系統投資；三星重工則將於巨濟建設高附加價值船舶製造基地。

SK海力士：2200萬億韓元押注AI資料中心與半導體擴產

SK集團董事長崔泰源於報告會表示，集團計劃於AI資料中心項目投入約1000萬億韓元，在半導體供應擴張項目再投入約1100萬億韓元，「未來10年SK會持續每年於國內執行逾100萬億韓元的投資」。

在AI資料中心部分，SK集團以SK電訊為核心，計劃建設總規模達15GW的AI資料中心網路。第一階段將建構5GW規模中心，並以0.5至1GW為單位分散於全國各地；第二階段將綜合電力、土地及水資源條件，逐步拓展至10GW規模。崔泰源表示，集團目標是「出口智慧而非產品，並在國內打造『智慧市場』」。

在半導體擴產部分，SK海力士將大幅提前原定產能建設時程。崔泰源宣布，原本計畫2045年完工的龍仁集群將提前12年完成；為擴大DRAM產能，將於龍仁提前投入約600萬億韓元；為擴大NAND產能，將於清州提前投入約100萬億韓元。

此外，為應對持續的記憶體供應短缺，SK計劃在西南地區新建生產基地，投資規模約400萬億韓元，該地區被視為能夠同時滿足土地大規模、電力、水資源及人力等綜合條件。