報導：SK海力士清州工廠擬訂購逾200台HBM4測試儀，總價最高可達4000億韓元

作者 | 張雅琦

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SK海力士正將AI儲存需求的宏觀敘事迅速轉化為具體的資本與採購行動——從清州工廠數百億韓元的測試儀訂單，到龍仁產能提前12年完工的時間表調整，這家全球最大HBM記憶體製造商的擴產節奏正在全面加速。

據TheElec報導，SK海力士目前正與多家半導體設備製造商就清州P&T7先進封裝工廠的檢測設備供應展開磋商，協調明年可交付的設備數量。業界估算，此輪採購約涵蓋200台設備，其中包括HBM4測試儀，以單台15億至20億韓元計算，訂單總金額最高可達4000億韓元。

就在上述設備採購計劃浮出水面的同期，SK海力士執行長公開表示，人工智慧的快速普及正推動儲存需求激增，僅靠計劃中的龍仁晶片集群不足以滿足未來需求，公司將在韓國西南部另建新的半導體工廠。SK集團此前公布了總規模達1100萬億韓元的半導體擴產計劃，並將龍仁集群竣工時間由2045年大幅提前至2033年。

上述動作相互印證，顯示SK海力士正將HBM產能擴張從規劃加速轉入執行階段。對半導體設備供應商而言，清州P&T7的採購窗口意味著可觀的訂單能見度；對整個產業而言，這一系列動作進一步強化了市場對AI儲存需求長期持續的預期。

清州P&T7：HBM4測試設備訂單窗口開啟

SK海力士正與設備製造商就清州P&T7先進封裝工廠所需檢測設備展開口頭協商，重點明確明年可交付的台數。據設備業界估算，該工廠此輪計劃採購約200台設備，其中包括HBM4測試儀。以單台15億至20億韓元的價格區間測算，本次訂單總金額最高可達4000億韓元。

P&T7是SK海力士在清州的核心先進封裝設施。此前，SK海力士已就該專案宣布約19萬億韓元的投資。韓國政府亦披露，三星電子與SK海力士將在忠清地區HBM封裝設施上合計投入81萬億韓元。此次測試設備採購，是上述產能布局進入實質推進階段的具體體現。

1100萬億韓元藍圖：龍仁提速、清州擴容、西南新建

在6月29日舉行的「大韓民國大躍進三大超級專案國民報告會」上，SK海力士公布了總規模1100萬億韓元的長期擴產計劃，涵蓋三大戰略支點。

龍仁半導體集群獲配600萬億韓元投資，原定2045年竣工的建設計劃提前至2033年完成，共縮短12年。目前，龍仁首座晶圓廠土建及結構工程已完成，進入潔淨室基礎設施階段，預計於2027年2月開放首個潔淨室，第二至四座晶圓廠隨後依次建設。

清州基地將獲100萬億韓元投入，用於擴大NAND快閃記憶體產能並強化HBM先進封裝能力，預計涵蓋P&T7先進封裝設施及M17前端晶圓廠的後續專案。

西南地區將新建兩座半導體晶圓廠，規劃投入400萬億韓元，用於土地收購、廠房建設及生產設備，該地區被認為能夠滿足土地、電力、水資源及人力等綜合配套條件。SK海力士表示，具體選址及專案時間表尚未最終確定，將與中央及地方政府協商後決定。

SK集團董事長崔泰源表示，集團還將在AI數據中心專案上另行投入約1000萬億韓元，「未來10年SK將持續每年在國內執行逾100萬億韓元的投資」，目標是建設總規模達15GW的AI數據中心網路。

雙雄並進：國家級半導體投資浪潮成形

SK海力士執行長在報告會上指出，AI的快速普及推動了儲存需求的激增，現有規劃已不足以覆蓋未來需求，這是公司決定在西南地區新建產能的根本驅動力。

在同一場報告會上，三星集團宣布了總規模達2655萬億韓元的本土投資藍圖，以平澤及龍仁半導體集群為核心，同步涵蓋HBM晶圓廠、摺疊螢幕、全固態電池及人形機器人等多條戰線。三星與SK兩大集團合計承諾投資規模超過4800萬億韓元。

韓國政府同日宣布迄今規模最大的半導體與人工智慧產業投資計劃，將半導體、實體AI與AI數據中心定位為產業升級「三角支柱」，目標是在五年內將DRAM生產能力翻倍，推動韓國躋身「AI革命主導國」行列。

對於產業鏈參與者而言，SK海力士清州P&T7的設備採購進程，是上述宏觀投資敘事在執行層面最早可觀察到的落地訊號之一。隨著HBM4量產時間表臨近，相關設備供應商的訂單可見度料將持續提升。