未來5年砸出今年全年市場規模？馬斯克「晶片超級工廠」Terafab大手筆砸半導體設備

作者 | 趙  穎

     編輯 | 硬 AI

馬斯克正在籌建一座前所未有的垂直整合半導體綜合體，其潛在投資規模足以重塑全球半導體設備市場格局。

瑞銀7月7日發布的研究報告顯示，SpaceX旗下Terafab項目未來五年的晶圓製造設備（WFE）採購規模，預計將相當於今年全球WFE市場的總量。分析師預期，Terafab最早將於2027年啟動試產線，設備訂單已開始向供應商落地，初期規模約50億美元。

這一項目的推動，意味著全球WFE市場天花板將被大幅提升。報告指出，若Terafab如期推進，全球WFE支出有望在2029年逼近3,000億美元，並在2030至2031年前後形成單一客戶年採購超500億美元的新量級。

Terafab：「晶片全產業鏈」超級工廠

Terafab的核心邏輯，與特斯拉當年自建電池供應鏈如出一轍。馬斯克在2026年3月的Terafab項目發佈會上明確表示，當前全球所有晶圓廠的AI算力產出合計，僅相當於SpaceX目標需求量的約2%。他指出，現有供應商——包括台積電、三星、美光——擴產速度遠低於SpaceX的需求增速，「要麼自建Terafab，要麼就沒有晶片」。

在產品規劃上，Terafab將聚焦兩類晶片：一是面向邊緣推理的晶片，主要用於Optimus人形機器人；二是專為太空環境優化的高功率晶片。馬斯克預計，地面算力需求約為每年100至200吉瓦，而太空算力需求量級則可能高達每年約1太瓦。

在工廠架構上，Terafab計畫將光罩製造、前段邏輯及記憶體製程、先進封裝與測試全部集中於同一屋簷下，以實現「設計—製造—測試—迭代」的極速閉環。報告將其定性為一座真正意義上的垂直整合半導體綜合體。

WFE支出預估：五年1,350億美元，峰值年超500億

分析師John Hodulik預測，SpaceX的AI業務（不含衛星網路及火箭發射業務）未來五年資本支出總額約為1.1萬億美元，其中約20%即約2,250億美元將用於Terafab。按照行業普遍60%資本支出轉化為WFE的比例計算，五年累計WFE採購規模約為1,350億美元——大致相當於今年全球WFE市場的總量。

從時間節奏來看，預計Terafab的WFE支出將從2027年約50億美元的試產線起步，2028年增至約100億美元（已納入對2028年全球WFE約2,500億美元的預測），並於2030至2031年前後躍升至每年超500億美元——相當於在現有基礎上新增一個與台積電體量相當的WFE買家。

在選址方面，SpaceX已在德州格萊姆斯縣提交稅收減免申請，相關文件顯示初期半導體晶圓廠投資規模為550億美元，若所有規劃階段全部落地，總投資額有望擴大至1,190億美元。據此推算，Terafab初期產能規劃或包括約8萬片/月的記憶體晶圓產能，以及兩座約2萬片/月的邏輯/代工晶圓廠，並配套光罩工坊及後段封裝測試產能。

Intel有望成「技術知識持有方」，記憶體供應商面臨潛在衝擊

在技術合作層面，報告指出，Intel正與SpaceX就Terafab展開接觸，其角色可能類似歷史上IBM與AMD之間的技術轉讓框架——即以技術授權方式，向Terafab提供製程工藝流程、製造知識產權、PDK設計規則及工具配方等，同時保留底層技術所有權並收取授權或專利費。瑞銀還提出另一種情境：若試產線驗證成功，Intel或將其「Ohio One」廠區以合資形式納入Terafab體系，該廠區規模足以支撐兩座先進製程晶圓廠的運營。此外，若Terafab最終未能獨立成功，SpaceX進一步投資Intel的可能性也將上升。

在記憶體領域，馬斯克於發佈會上明確將記憶體晶片列為Terafab的生產目標之一，惟記憶體IP來源目前仍不明朗，現有記憶體供應商向競爭對手授權核心IP的動機有限。不過，報告同時指出，若Terafab成功建立規模化記憶體生產能力，可能反向促使韓國企業加快在美國本土布局前段記憶體產能——三星於德州Taylor已有廣闊土地可供擴產，美光及SK海力士亦在觀察範圍內。

總結來看，無論Terafab最終以何種形式落地，此一項目對半導體設備供應商整體來說皆構成正面支持，並將成為未來數個財報季的核心市場主題。