大摩CPO玻璃橋深度更新：GlassBridge替代焦慮、台積電 25kwpm PIC與FAU供應鏈再定價

太長不看

1.GlassBridge率先改變遠期想像。它將玻璃波導、可插拔連接與被動對準整合成統一介面方案，解決高通道數、可測試、可返修及reflow相容性等問題；但現階段更接近邊緣耦合與線性光纖布局，短期內難以直接取代台積電COUPE、NVIDIA、AMD、Ayar Labs持續推進的grating coupling主路徑。

2.CPO量產閘門在台積電PIC。Morgan Stanley預估台積電PIC產能從現階段約500片/月，提升至2026年第二季10kwpm、2026年第四季15kwpm，並於2028年至少25kwpm；若下游組裝良率由20%提升至50%，實際光引擎出貨才有機會由百萬級邁向數千萬級。

3.測試效率是隱藏瓶頸。SoIC後的Insertion 2測試已由2025年下半年一天一片晶圓，改善為現在6小時一片（UTC+8），未來6-12個月目標是3-4小時一片（UTC+8）；這決定CPO由樣品、NRE走向MP時，致茂電子、旺矽、穎崴科技、鴻勁這批設備與治具公司的訂單斜率。

4.FAU供應鏈仍有2年窗口。大摩判斷2026年NVIDIA Spectrum CPO switch將是FOCI最主要的量產收入來源，FOCI在NVIDIA CPO FAU中約有40%份額，NVIDIA對FOCI收入貢獻可能由2026年18%提升至2028年80%；GlassBridge會壓抑估值上沿，但短期更像遠期風險項。

5.AllRing兌現品質更靠近先進封裝。AllRing的CoWoS業務仍是底盤，CPO設備收入占比預計從2026年11%提升至2028年26%，且CPO設備毛利率可達55-60%；此類公司賺的是封裝擴產、光引擎耦合與AOI的確定性，不完全仰賴單一路線。

6.投資排序進入第2階段。第一階段是買CPO概念與光模組beta，第二階段要按量產閘門排序：先看台積電PIC擴產、Insertion測試、Spectrum/Quantum/Rubin Ultra節點，再看FOCI、天孚通信、AllRing、旺矽、穎崴科技等供應商是否將份額變成收入與利潤。

CPO這輪更新將光模組交易拉回量產細節：玻璃橋帶來遠期替代壓力，2026-27年更應關注台積電PIC產能、SoIC後測試效率、FAU/設備供應鏈收入兌現，以及GlassBridge何時從樣品變成客戶標準介面。

一、玻璃橋把CPO爭議推到封裝介面層

這份報告最有價值的地方，是將CPO討論由「光模組會不會被替代」推進到「光怎麼接到矽光晶片上」。過去一年，市場更熟悉800G、1.6T、3.2T、LPO、CPO、NPO這些系統級詞彙，但真正能卡住量產的經常是更細的環節：光纖陣列如何固定，PIC怎麼測試，光引擎怎麼與交換晶片、封裝、板級互連對接，壞掉是否可返修。

GlassBridge的出現讓這個問題變得更加尖銳。傳統FAU是將光纖放進V-Groove，再透過玻璃、矽或石英基板與PIC對位，優點在於成熟、低損耗、可客製化，缺點則是通道數和密度拉高後，裝配、對位與一致性難度大幅提升。GlassBridge則將玻璃波導、連接器及被動對準包成一種橋接結構，目的是提升高密度光纖接入時的可製造性與可維護性。

這不是簡單的「新方案取代舊方案」。GlassBridge更像是將CPO/NPO介面從一次性組件變成系統級連線架構：可先測試再連接，也更容易做返修與平台化標準介面。但CPO眼下最大商業問題還是量產爬坡，不是概念創新。短線交易不能只看誰的路線比較炫，重點是誰能進入台積電COUPE、NVIDIA Spectrum/Quantum、AMD MI500、Ayar Labs等真實客戶階段。

對投資而言，GlassBridge的第一層影響是壓縮傳統FAU的遠期估值想像。只要市場認為CPO未來要走向高通道數、可維護、可重構的系統介面，FAU供應商就不能再用「我是唯一、我是稀缺」定價。第二層影響其實更關鍵：它提醒市場CPO不是單點元件替代，而是封裝、測試、光學、連接器與系統架構的聯合轉換。誰能拿下量產切入點，誰才有利潤。

二、短期主線仍在台積電COUPE與grating coupling

Morgan Stanley對GlassBridge態度其實很克制：技術很強，但離大規模量產還有距離。這個結論對交易很關鍵，因為若投資人過早預期玻璃橋於2026年大規模取代FAU，就會提前砍掉天孚通信、FOCI、Senko這批FAU供應商的量產時機。

現實的主線還是台積電COUPE。報告認為，台積電COUPE及NVIDIA、AMD、Ayar Labs等路線，未來幾年更可能沿用grating coupling，因其較容易導入近期量產。GlassBridge現階段定位像是edge coupling裡的高密度橋接方案，先解決部分介面痛點，再觀察能否擴展到更多系統架構。

這裡有個易被市場誤讀的重點：GlassBridge並不等於更低的插損。Corning公開O-band fiber-to-PIC coupling資料給出約1.5 dB插損的說法，傳統FAU組件在特定製程及組裝下插入損耗可以更低。最終哪邊優，取決於系統總損耗、組裝節奏、可返修性、良率、客戶信賴標準及整機成本，而非單憑某一光學參數勝負。

在這個架構下，CPO交易要從「光模組會不會被CPO取代」升級為「哪個節點先變成訂單」。第一步是NVIDIA Spectrum CPO switch及Broadcom Tomahawk這類scale-out交換裝置；第二步是AMD MI500、Ayar Labs、AWS Trainium等scale-up或chiplet/OIO節點；第三步才是更遠期的Feynman Ultra、Rubin Ultra後續世代與更高密度連接方案。玻璃橋在第三階段想像空間較大，在前兩步仍需客戶roadmap證明。

三、台積電PIC產能決定CPO出貨上限

CPO的供給上限先看台積電PIC產能。報告規劃很明確：現階段PIC產能約500片/月，2026年第二季規畫至10kwpm，2026年第四季15kwpm，2028年至少25kwpm。這數字表面是晶圓產能，實際上決定了光引擎能否從工程樣品進入規模出貨。

Morgan Stanley用一個基礎模型拆解邏輯：單片晶圓約648顆die，SoIC良率算50%，下游組裝良率若仍僅20%，25kwpm PIC產能亦無法等於9700萬顆光引擎出貨；唯有組裝良率改善到50%，實際optical engine shipment才可能達4860萬顆。產能和良率需共同觀察，CPO才有真實供給彈性。

此模型對估值有兩層意義。第一，2026年CPO仍然由100T交換機及小規模客戶節點起步，不宜用2030年遠期200k臺CPO switch出貨預估給所有供應商先行賦滿估值。第二，只要台積電PIC產能與下游組裝良率按季落實，供應鏈收入將階梯式調升，尤其是FAU、光引擎測試、AOI、dispensing、socket、handler這些卡在量產節點上的公司。

CPO switch出貨曲線也印證這個節奏。報告預期2026年CPO switch約23k台，主要是100T，NVIDIA Spectrum占大宗；2027年升至59k台，2030年約200k台。此曲線非均勻成長，關鍵轉捩點取決於Spectrum、Quantum、Tomahawk、Rubin Ultra、MI500/MI600及雲端原廠自研ASIC的導入。供應鏈若僅獲NRE與樣品，難以支撐高估值；若拿到主流平臺MP，估值模型將顯著變化。

四、Insertion測試是被低估的量產閘門

許多CPO討論都只關注光學元件本身，但這份報告將測試細緻闡釋。CPO困難點在於封裝前、封裝後、光引擎成品、交換系統等不同階段都須確認電、光與高速訊號是否合格。傳統光模組可在模組級大量測試，CPO把光引擎貼近交換ASIC，測試窗口前移，返修成本上升，使得晶圓級及封裝級測試能力更具價值。

最關鍵即是Insertion 2：SoIC後的晶圓級E/O、O/E、O/O、高速S參數測試。報告指出，該環節節拍已由2025年下半年一天一片晶圓，改善至現今約6小時一片（UTC+8），未來6-12個月目標為3-4小時一片（UTC+8）。這變化比單純喊CPO量產更實在，因為它直接決定台積電PIC擴產能否轉成可交付光引擎。

這也解釋為什麼CPO交易不能只買光模組龍頭。到量產階段，供應鏈利潤可能沿著測試難度重新分配：會做optical engine tester的致茂電子、能提供probe card及測試介面的FormFactor/旺矽、能做高端socket的穎崴科技、能做光學對準與handler的鴻勁，皆會再客戶驗證中取得更高議價權。它們未必有最大收入彈性，但更貼近量產瓶頸。

若未來2-3季只看一項CPO重大進度，應首重Insertion 2由6小時一片（UTC+8）朝3-4小時一片（UTC+8）推進的具體證據。這比客戶demo更重要，也較「某路線被驗證」更能證明量產逼近。只要這節拍持續改善，2026下半年到2027年的CPO訂單就更可信。

五、供應鏈排序：FAU先兌現，玻璃橋壓遠期

在Morgan Stanley亞洲CPO供應鏈名單內，台積電、日月光投控、FOCI、AllRing、旺矽、穎崴科技、鴻勁都被列為較積極機會，天孚通信也視為高階FAU競爭代表。這排序背後邏輯單純：2026-27年CPO仍在由工程樣品逐步走向量產，真正賺錢的是進入客戶BOM、NRE、MP及設備採購者。

FAU供應鏈仍有兩年窗口。報告明指FOCI的CPO MP收入將於2026年7月啟動，並於2027年放大，初期主力來自Spectrum CPO switch。天孚通信、FOCI、Senko是NVIDIA 2026年scale-out CPO核心FAU供應商組合之一。對FAU公司來說，GlassBridge頂多只是估值天花板壓力，非2026年收入大跌警訊。

排序表也解釋了相同做CPO，不同公司的交易邏輯卻截然不同。天孚通信與FOCI更屬「FAU份額及客戶導入」交易；AllRing偏「先進封裝設備及CPO後段設備」交易；旺矽、穎崴科技及鴻勁則偏「測試節拍與量產治具」交易；玻璃橋相關則更接近「次世代介面標準」交易。這些公司若混作一籃CPO概念，彈性與風險易判斷錯。

六、FOCI：2026年過渡，2027年開始看收入斜率

FOCI的模型十分典型：2026年仍有過渡壓力，2027-28年則收入斜率急升。Morgan Stanley將2026年收入與EPS下修，主要因量產收入啟動時點、產品組合與前期成本壓力；但對2027-28年長期預期未明顯下修，目標價維持NT$708，評等維持Overweight。

報告核心假設是，2026年Spectrum-X主流scale-out CPO光引擎產量約60-100萬個，對應CPO switch約2萬台。天孚通信、FOCI、Senko為主力FAU供應商，其中FOCI約佔40%份額。NVIDIA對FOCI收入佔比預期由2026年18%升至2027年42%、2028年80%。這條曲線意謂FOCI投資重點不在2026年盈利，而是2027年主力客戶放量及2028年客戶擴散。

FOCI優勢在於客戶與產品線清楚。NVIDIA scale-out先走Spectrum/Quantum，scale-up未來有OIO/Feynman Ultra，AMD MI500/MI600、Ayar Labs、AWS Trainium、Marvell、聯發科均為中長期潛在客戶。報告提到FOCI現已超過10個客戶原型案，2026年貢獻NRE，2027-28年步入量產。目前部分專案還沒進入模型，是bull case潛力來源。

FOCI風險亦很明確。第一，2026年獲利不亮眼，初期收入多但費用高、良率與產品組合尚未發酵。第二，NVIDIA貢獻從18%急升至80%，主客戶集中度顯著升高。第三，GlassBridge若進度超前傳統FAU中長期份額將重訂價。第四，擴產資本支出必須帶來穩定良率，否則營收高成長將被毛利率吞噬。

對FOCI投資判斷可更直白：短期勿用2026年EPS解釋股價，應用2027年營收斜率與客戶驗證談估值；亦不要把2028年80% NVIDIA貢獻視為無風險確定性。FOCI最佳買點將出現在兩證據同時具備：Spectrum CPO MP順利啟動，且非NVIDIA客戶NRE轉MP時點更明朗。