Lumentum: Năng suất đang báo động, “người bán nước” toàn năng còn có tuyệt chiêu gì để giữ vững vị thế?

Trong bài viết "Từ cựu binh quang học đến 'người bán nước toàn năng', Lumentum dựa vào đâu?", Cá heo đã bóc tách hai mảng kinh doanh thiết bị quang cốt lõi nhất của Lumentum: EML nắm giữ nền tảng lợi nhuận của module quang có thể cắm được, còn CW công suất cao tách rời UHP đặt cược vào tăng trưởng từ kiến trúc thế hệ tiếp theo CPO/NPO.

Logic cốt lõi của cả hai tuyến đều đồng quy — dưới sự mất cân bằng nghiêm trọng cung-cầu chip laser cao cấp, các hãng đầu ngành tự xây dựng năng lực sản xuất đồng thời được hưởng lợi từ tăng giá, đơn hàng dài hạn và biên lợi nhuận tăng lên.

Nhưng dù là EML hay CW, đều phải được "cắt" từ cùng một tấm wafer phosphua indi. Wafer phosphua indi lớn lên chậm, không có nhà máy gia công, sản lượng mới phải mất 2-3 năm để leo dốc, điều này cũng quyết định tăng trưởng của Lumentum sớm muộn sẽ đụng trần công suất wafer. Vậy trong tay Lumentum còn lá bài nào khác không?

Ở bài này chúng ta tiếp tục phân tích, tập trung vào hai vấn đề:

1. Tại sao Scale-across giúp thiết bị viễn thông truyền thống "cây già nở hoa mới"?

2. Vì sao Lumentum phải tham gia vào mảng module biên lợi nhuận thấp?

Phân tích chi tiết bên dưới

I. Các thiết bị viễn thông & mảng công nghiệp: Scale-across ở kịch bản mới giúp "cây già nở hoa mới"

Mảng viễn thông của Lumentum vài năm qua là điển hình của lĩnh vực duy trì thị phần — khách hàng là các nhà mạng toàn cầu, tiến độ đầu tư vốn chậm rãi, phụ thuộc vào chu kỳ, tăng trưởng dựa vào nâng cấp hệ thống mạng có sẵn. Nhưng làn sóng AI đã phá vỡ câu chuyện này, lý do rất đơn giản — không đủ điện dùng.

Bạn cần biết, mỗi khu phức hợp trung tâm dữ liệu đều bị giới hạn công suất cung cấp điện. Khi cụm huấn luyện vượt quá khả năng chịu tải của một khu, nhiệm vụ huấn luyện buộc phải phân bổ ra nhiều khu — lúc này các trung tâm dữ liệu cách nhau vài chục đến vài trăm kilomet phải phối hợp như một máy chủ thống nhất, đó chính là Scale-across.

Khi khoảng cách kéo dài, công nghệ liên kết quang học nội bộ trung tâm dữ liệu bị vô hiệu:

Bên trong phòng máy (Scale-up & Scale-out) thường dùng IM-DD (kỹ thuật điều chế cường độ, phát hiện trực tiếp): dựa vào cường độ tín hiệu quang để truyền dữ liệu, phía nhận dùng diode quang chuyển quang thành điện. Cách này giá rẻ, tiêu thụ điện thấp, nhưng nhược điểm là chỉ thu thập thông tin cường độ quang, còn pha của sóng quang (vị trí đặc biệt như đỉnh, đáy...) bị mất khi chuyển đổi điện quang.

Cự ly ngắn không ảnh hưởng nhiều (có thể sửa qua DSP trên miền điện), nhưng truyền dẫn sợi quang đường dài sẽ gặp hiện tượng tán sắc, tốc độ của các bước sóng khác nhau sẽ lệch nhau, xung quang bị dãn rộng và gây can nhiễu tín hiệu.

Vì vậy liên kết dài giữa các khu, bắt buộc phải dùng giải pháp thông tin quang học đồng bộ (coherent), lợi dụng pha và phân cực của quang để mang mã hóa thông tin, phía nhận dùng sóng tham chiếu (local oscillator) trộn với sóng tín hiệu, giải điều chế để thu về thông tin biên độ và pha đầy đủ, rồi dùng DSP đồng bộ bù tán sắc, hủy méo phi tuyến và sửa lỗi tín hiệu.

Tuy nhiên, giải pháp đồng bộ khiến kênh kết nối trở nên phức tạp: hệ thống cần laser điều chỉnh tần số siêu hẹp, bộ điều chế đồng bộ cực kỳ chính xác, bộ thu hai phân cực, và cứ mỗi vài chục kilomet lại cần bộ khuếch đại quang (EDFA) để bù suy giảm công suất khi truyền qua sợi quang.

Đối với Lumentum, năng lực thiết bị quang học đường dài và mạng đô thị, kỹ thuật truyền dẫn đã tích lũy được ở lĩnh vực photon đồng bộ cho viễn thông có thể sử dụng cho liên kết trung tâm dữ liệu phân tán (Scale-across/DCI) của AI.

Dưới đây là hai đại diện tiêu biểu nhất của Lumentum trong các thiết bị liên kết quang đồng bộ:

1. Laser điều chỉnh tần số (ITLA) — nguồn sáng "sạch" cho đường truyền quang đồng bộ

ITLA (Integrated Tunable Laser Assembly) là nguồn sáng trong module đồng bộ, với nhiệm vụ duy nhất: xuất ra liên tục một chùm sáng "sạch". Một module đồng bộ ZR thường chỉ có một ITLA, chùm sáng này chia làm hai, một nửa được điều chế để truyền dữ liệu, nửa còn lại giữ nội bộ làm sóng tham chiếu để giải điều chế khi nhận. Nguồn sáng mà gặp trục trặc, gửi và nhận đều ảnh hưởng.

"Sạch" tức là đồng thời hội tụ ba điều kiện:

a. Độ rộng phổ cực hẹp: Màu sắc ánh sáng quyết định bởi bước sóng, dù có đơn sắc nội hàm vẫn bị lan rộng xung quanh bước sóng trung tâm, phạm vi này chính là độ rộng phổ.

Độ rộng phổ càng hẹp tức pha mang dữ liệu duy trì truy xuất ổn định lâu hơn. Vì dùng pha để truyền dữ liệu, nếu pha chính nguồn sáng không ổn định thì đầu nhận không phân biệt được đâu là dữ liệu đâu là nhiễu.

b. Có thể điều chỉnh chính xác vào tất cả các kênh tại dải tần số C (dải 1310/1550nm, tán sắc thấp nhất trong sợi quang).

c. Chất lượng nguồn sáng ổn định lâu dài.

Khác với laser EML (EML mỗi lần nâng tốc độ lại phải thiết kế lại vùng điều chế, giải quyết vấn đề ghép epitaxy phụ trên quy trình sản xuất chip), ITLA không quá khó ở bản thân thiết kế chip gốc, không cần tái thiết kế theo tốc độ truyền tải. Trải qua hơn 20 năm phát triển, thiết kế chip và khoang cộng hưởng của ITLA đã tương đối trưởng thành.

Khó khăn sản xuất chủ yếu nằm ở vi đóng gói và hiệu chuẩn toàn bộ dải tần — đây là then chốt quyết định ITLA có xuất ra nguồn "sạch" đạt yêu cầu truyền thông đồng bộ hay không.

a. Vi đóng gói: EML và CW chủ yếu là kết nối tuyến tính — chip phát quang, qua thấu kính, bộ lọc rồi ghép vào sợi quang, bước sóng phụ thuộc vào chip, xuất xưởng là cố định, các linh kiện quang học nối với nhau tuyến tính một-một.

Nhìn vào hình dưới, ITLA thêm một vòng phản hồi chủ động "tự điều chỉnh": sau khi chip phát quang sẽ tách ra một phần nhỏ đưa tới bộ chốt bước sóng, so sánh thực tế với lưới chuẩn, rồi phản hồi về chỉnh dòng điện driver chip.

Vì vậy, đóng gói ITLA không chỉ nhằm bảo vệ chip và dẫn ánh sáng ra ngoài. Quan trọng hơn, khi chưa tích hợp cao, từng linh kiện quang như thấu kính, bộ lọc, lăng kính, chuẩn, phải đặt vị trí, góc chuẩn xác đồng thời cố định, niêm phong, kiểm soát nhiệt và kết nối điện/quang chính xác.

Dòng phản hồi bổ sung này tạo ra tập hợp linh kiện cần căn chỉnh quang học cấp micromet, và phải đảm bảo yếu tố này không bị lệch khi biến đổi nhiệt độ hoặc già hóa lâu dài, làm tăng độ khó đóng gói rất nhiều.

b. Hiệu chuẩn toàn bộ dải tần: Laser EML và CW chỉ làm việc tại một tần số cố định, nên hiệu chuẩn đơn giản: hiệu chuẩn các thông số như dòng điện driver, công suất phát, tỉ lệ triệt tiêu tại nhiệt độ mục tiêu, là xong.

Nhưng truyền đồng bộ dùng kỹ thuật DWDM (dồn nhiều bước sóng vào một sợi quang, mỗi kênh dùng một bước sóng riêng biệt, cách nhau chỉ một khe rất nhỏ), nên ITLA phải có khả năng điều chỉnh toàn bộ dải C, chuyển đổi giữa hàng chục tới gần trăm kênh theo chỉ thị.

Để chip liên tục xuất ổn định bước sóng của từng kênh, cùng lúc phải phối hợp hệ số điều chỉnh của đoạn phản xạ, đoạn pha (dòng điện hoặc mức gia nhiệt), dòng điện khu vực khuếch đại và nhiệt độ chip, mà những biến số này lại liên quan tương hỗ, không phải quan hệ tuyến tính đơn giản, không thể áp mẫu dùng cho mọi chip.

Cho nên mỗi ITLA trước khi xuất xưởng đều phải được hiệu chuẩn đơn lẻ toàn bộ thông số — scan tổ hợp biến kiểm soát trong toàn bộ dải nhiệt làm việc, ghi lại cặp thông số phát sáng và công suất, tạo thành bảng ánh xạ “thông số kiểm soát — bước sóng” đa chiều và viết vào chip nhớ của thiết bị. Độ chính xác của bảng hiệu chuẩn này quyết định việc chuyển đổi kênh sóng có khóa được ngay mức sóng mong muốn không. Nếu hiệu chuẩn không đủ thì đổi kênh sẽ bị lệch sóng, nặng sẽ gây nhiễu kênh.

Nhìn chung, hai điểm then chốt sản xuất ITLA — vi đóng gói và hiệu chuẩn toàn dải — chủ yếu là kỹ thuật về sản xuất và kiểm định, không phải ở thiết kế chip hay vật liệu. Khác biệt chủ yếu ở tỷ lệ sản phẩm đạt, độ ổn định lâu dài và độ chính xác mô hình hiệu chỉnh, về lý thuyết đều có thể cải tiến cùng với quy mô xuất hàng.

Do đó, sân chơi này có khá nhiều đối thủ: Ngoại quốc có Lumentum, Coherent, Sumitomo Electric, Fujitsu; trong nước thì hệ sinh thái Huawei, Guangxun đều làm chủ ITLA tự phát triển, chủ yếu cung cấp mạng viễn thông nội địa.

Đối với Lumentum, về rào cản cạnh tranh lợi thế lõi nằm ở chứng chỉ vào chuỗi cung ứng thiết bị ngoại quốc, ổn định nhiều năm (nhà sản xuất Trung Quốc đa phần chỉ được công nhận trên mạng nội địa, chuỗi cung ứng ngoại quốc còn hạn chế). Tuy nhiên, khi module đồng bộ plug-in tăng tỉ lệ thâm nhập, cộng thêm nhà sản xuất Trung Quốc dần mở rộng chứng nhận quốc tế, Cá heo dự đoán lợi thế này của Lumentum sẽ yếu đi dần.

2. Laser bơm — "nguồn kích thích" cung cấp năng lượng cho bộ khuếch đại quang EDFA

Tín hiệu đồng bộ truyền qua sợi quang sẽ suy giảm dần. Nếu so sánh nó như chiếc xe đi đường dài, chạy hết xăng thì cần trạm tiếp nhiên liệu và xe chở xăng.

Lúc này EDFA (bộ khuếch đại sợi quang pha Erbium, một loại sợi đặc biệt pha Erbium) chính là trạm tiếp nhiên liệu; laser bơm cung cấp tia kích thích, bơm ánh sáng vào sợi này để ion Erbium hấp thụ như "nạp nhiên liệu".

Khi ánh sáng dữ liệu bước sóng C đi qua, ion Erbium đầy năng lượng bị "kích hoạt" và giải phóng ánh sáng giống y hệt tín hiệu đầu vào, tín hiệu được khuếch đại.

Dễ thấy, laser bơm 980 là nguồn cấp năng lượng, không truyền dữ liệu, không đòi hỏi độ tinh khiết màu cao, nhưng chủ chốt là công suất lớn, còn khuếch đại mạnh hay yếu phụ thuộc năng lượng cấp cho nó bao nhiêu.

Laser phát sáng cần electron nhảy từ mức cao xuống thấp, giải phóng photon, hiệu ứng này càng lớn thì phát ra năng lượng càng nhiều.

Quãng năng lượng này do vật liệu bán dẫn quyết định: lớp phát sáng là kết quả nhiều lớp epitaxial grow lên nền; chọn nền nào thì quyết định vật liệu phát sáng phù hợp và dải bước sóng có thể phát ra.

EML, ITLA, CW đều dùng bước sóng vùng C, phải dùng nền phosphua indi (InP); nhưng laser bơm 980nm (chỉ dùng được 980nm/1480nm để dự trữ năng lượng cho ion Erbium, với trường hợp đường dài thì dùng 980nm nhiều hơn) chỉ tương thích với hệ vật liệu arsenide gallium (GaAs).

Hiểu rạch ròi khác biệt nền vật liệu này, ta mới đi sâu vào rào cản kỹ thuật laser bơm:

Sau khi làm xong chip laser (mài, mọc epitaxial, quy trình chip...), khác với cắt chip Silicon, chip laser dùng kỹ thuật bẻ theo mặt tinh thể, để đạt cạnh mức nguyên tử — đây chính là "cắt tinh thể" trong quy trình chip Quang.

Mà "tuyệt kỹ" chính là ở mặt trần — mặt khoang laser. Bẻ ra xong là đối mặt với hai vấn đề lớn:

a. Laser bơm 980nm tạo ra nguồn năng lượng mạnh, cổng ra nhỏ nên mặt khoang chịu áp lực công suất rất lớn, dễ bị hỏng;

b. GaAs là vật liệu nền thì nguyên tử Ga hoạt tính hơn nhiều, cộng với trong lớp epitaxial của laser bơm chứa Nhôm, nên mặt trần sau khi bẻ sẽ bị oxy hóa cực nhanh, lỗi mặt trần không tránh được.

Oxy hóa hấp thụ ánh sáng, tạo ra nhiều nhiệt hơn, làm chảy cục bộ, laser chết. Đó gọi là hỏng mặt khoang quang học thảm khốc (COMD).

Để giải quyết, bắt buộc làm việc trong chân không siêu cao, phủ lên mặt khoang một lớp bảo vệ, chống oxy hóa — chính là kỹ thuật làm thụ động hóa mặt khoang, cách ly không khí.

Khác với vi đóng gói của ITLA (máy móc và linh kiện đều có thể mua, khác biệt ở tỷ lệ sản phẩm tốt), thụ động hóa mặt khoang là tầng know-how vật liệu và quy trình: vật liệu, độ dày lớp phủ, điều kiện chân không, thời gian giải phóng tới phủ..., mỗi thông số quyết định công suất tối đa mặt khoang chịu được, rào cản kỹ thuật cao hơn nhiều.

Lumentum sở hữu công nghệ thụ động hóa mặt khoang hàng đầu ngành: ngoài thụ động hóa khoang, còn kết hợp cấu trúc cửa sổ không hấp thụ bên trong chip, loại bỏ hấp thụ của khoang với laser, tăng ngưỡng công suất chống lại hỏng thảm khốc của chip lên cực cao.

Về cạnh tranh, laser bơm 980nm cấp viễn thông đòi hỏi độ chính xác chùm tia khắc nghiệt, vẫn gần như tập trung vào vài hãng ngoại quốc: Lumentum (kế thừa công nghệ hãng bơm số 1 lịch sử SDL), Coherent, Furukawa Electric. Theo ban lãnh đạo Lumentum, họ chiếm khoảng 70%–80% thị phần thị trường này, ở mức độc quyền rất cao.

Ngoài hai đại diện ở trên, Cá heo đã tổng hợp bảng sản phẩm chủ đạo của Lumentum ở lĩnh vực quang đồng bộ và các đối thủ chính.

Bảng này cho thấy một quy luật rõ ràng: càng gần về phía vật lý quang ở lớp cơ sở (phát sáng và khuếch đại), mức độ tập trung thị trường càng cao (ở hai khâu này chủ yếu dựa vào kỹ thuật vật liệu bán dẫn hợp chất và gia công chip, rào cản kỹ thuật vượt trội.) Càng lên khâu trung gian như điều chế, hệ thống thì cạnh tranh càng nhiều và phức tạp.

Tổng kết, Lumentum chọn lọc mở rộng xuống hạ nguồn chỉ ở các mảng có sức mạnh chip quang cốt lõi, tham gia module/tích hợp thiết bị (ví dụ module quang đồng bộ 800ZR/1.6T ZR, module đóng gói Nano-ITLA), để có ưu thế tự nhiên về biên lợi nhuận và đảm bảo cung ứng, tránh sa lầy vào các mảng thiếu rào cản chip quang, lại phải đối đầu trực diện với các ông lớn chip như Broadcom, Marvell.

Hiện tại doanh thu mảng viễn thông khoảng 1,2 tỷ USD, chiếm gần 40% tổng công ty. Theo khảo sát, phần liên kết trung tâm dữ liệu AI chiếm khoảng 300 triệu USD (khoảng 25%), còn lại 900 triệu USD là nhu cầu truyền thống từ nhà mạng, giữ ổn định.

Về tiến độ, module đồng bộ DCI đang chuyển từ thế hệ 400ZR (mỗi sóng 400G) lên 800ZR.

Theo Cignal AI, sau năm 2026–2027 sẽ vào giai đoạn lượng lớn cho 800ZR, từ năm 2028 1.6T ZR thương mại hóa dần (chuẩn 1.6T ZR ra mắt tháng 9/2026, dự kiến 2027 có sample, 2028 sản lượng lớn), giá trị mỗi nguồn sáng sẽ vượt lên cấp độ mới.

Dựa vào tốc độ xuất hàng hiện tại tăng 80%–130% so với cùng kỳ (quý gần nhất laser bơm tăng 80%, laser điều chỉnh tần số siêu hẹp tăng 130%), nhu cầu bùng nổ của AI liên kết liên khu sẽ kéo mảng thiết bị viễn thông truyền thống vào chu kỳ tăng trưởng thứ hai.

Phân tích trên cho thấy, bất kể mảng EML kiếm lợi chính, CW (kể cả UHP-CW) kiếm thêm từ cụm tính toán, hay DCI do AI mở rộng không gian tăng trưởng, tất cả đều cạnh tranh cùng một năng lực sản xuất wafer phosphua indi có hạn.

Đối với Lumentum, khi năng lực wafer hạn chế, để tối đa hóa hệ số đàn hồi doanh thu, hoặc tiếp tục nâng trị giá mỗi wafer, ưu tiên sản xuất chip giá trị cao tăng doanh thu/lợi nhuận trên đơn vị wafer; hoặc mở mảng không tiêu thụ wafer phosphua indi, giải phóng trần công suất.

Tiếp tục phân tích bên dưới:

4. Module quang: Từ bán chip đến bán module, hoàn thiện năng lực giao hàng module hóa

Sau thương vụ sáp nhập Cloud Light năm 2023, Lumentum đã có năng lực giao nguyên module quang 800G/1.6T trực tiếp cho Google, AWS..., sản phẩm cũng phục vụ liên kết giữa các rack (Scale-out), chỉ khác là phạm vi giao hàng từ chip quang lên module hoàn chỉnh.

Xét về cạnh tranh, module quang có thể cắm là một thị trường cực kỳ trưởng thành và khốc liệt. Theo giới thiệu mới nhất của LightCounting, trong top 10 hãng module quang lớn nhất thế giới thì có 7 đến từ Trung Quốc.

Các hãng Trung Quốc chiếm ưu thế lớn về sản lượng và chi phí sản xuất. Vì vậy, Lumentum không cạnh tranh theo kiểu làm SKU chuẩn, chạy đua sản lượng và giá thành, mà chọn tập trung mảng module tốc độ cao hoặc tùy biến sâu với rào cản kỹ thuật lớn.

Theo khảo sát, hiện doanh thu mảng module quang của Lumentum tầm 720 triệu USD/năm, chiếm 24%, là dòng sản phẩm lớn nhất về doanh thu, tuy nhiên biên lợi nhuận chỉ khoảng 30%, thấp rõ rệt so với các thiết bị kể trên.

Vậy tại sao Lumentum lại phải thâu tóm Cloud Light dù mảng module cạnh tranh khốc liệt và biên lợi nhuận thấp? Cá heo cho rằng có hai nguyên nhân chính:

a. Tích hợp nguồn sáng tự phát triển, cải thiện lợi nhuận của module

Trước đây Cloud Light phải mua ngoài laser, giờ công ty đang dần lắp nguồn do mình tự sản xuất vào module (hiện 20% module dùng nguồn tự phát triển, sắp tới sẽ tăng). Đẩy mạnh chủ động nguồn sáng sẽ giữ lại biên lợi nhuận vốn phải trả bên ngoài cho công ty, giúp biên module tăng lên.

Xét nguồn sáng chiếm khoảng 17%-18% giá module, giả định nâng tỷ lệ tự cung từ 20% lên 50%, thì biên lợi nhuận module có thể tăng xấp xỉ 3 điểm phần trăm.

b. Bổ sung năng lực đóng gói, kiểm thử và cấp phép giao module tổng thể, chuẩn bị cho NPO/CPO

Theo chia sẻ của công ty, một số khách hàng dự án NPO, CPO đòi hỏi nhà cung cấp phải có năng lực giao module or subsystem tổng thể, chỉ cung cấp chip đơn thì dù chip UHP‑CW đạt vẫn không ký được đơn hàng máy tổng hợp ELS. Công nghệ đóng gói, kiểm thử, chứng nhận hàng loạt của Cloud Light giúp Lumentum hình thành vòng kín năng lực từ chip đến module tổng thể, có vé vào chuỗi cung ứng ELS.

5. Bộ chuyển đổi quang OCS: Kinh doanh phụ từ công nghệ chuyển đổi cấp thấp

Cuối cùng là mảng OCS — một bộ chuyển đổi hoàn toàn quang (thay thế cho switch điện ở lớp SPINE trung tâm dữ liệu), đạt truyền dẫn xuyên suốt, độ trễ cực thấp.

Tại sao Lumentum tham gia OCS? Thật ra rất logic, cùng xuất phát điểm công nghệ như các thiết bị quang đồng bộ DCI, tận dụng triệt để năng lực có sẵn của Lumentum.

Chip MEMS vi gương hàng trăm cổng trong OCS thực chất là "phép thuật" của switch lựa chọn bước sóng (WSS) đã dùng mấy chục năm trong viễn thông — điều khiển chùm sáng chuyển đúng cổng cần thiết. Khác biệt chỉ là WSS điều phối theo bước sóng, còn OCS thao tác trực tiếp theo đường quang vật lý.

Do đó, khi Google thay loạt switch điện thành switch quang OCS ở cụm TPU với quy mô lớn và cần đối tác bên ngoài, Lumentum là số rất ít công ty trên thế giới làm được hệ thống hàng trăm cổng, đồng thời chip MEMS vi gương đã được kiểm chứng hàng thập niên trên mạng viễn thông thực.

Hiện tại, OCS có 5 hướng kỹ thuật cùng cạnh tranh: Lumentum dẫn đầu mô hình 3D-MEMS (vi gương chuyển hướng), Coherent làm bằng LCOS nền silicon lỏng, Polatis dùng gốm điện động, iPronics dùng silicon quang tích hợp, và Telescent dùng robot gắp dây quang.

Kết quả hiện giờ, OCS chưa có giải pháp thống nhất, nhưng để đạt 2 tiêu chí bắt buộc là "mấy trăm cổng + xác thực trên cụm AI siêu lớn", mới chỉ MEMS triển khai thành công, đã được Google kiểm chứng quy mô rồi.

Như vậy, ưu thế của Lumentum ở mảng OCS chủ yếu là tiên phong và xác thực trên mạng lớn thực tế, rào cản công nghệ nguyên lý không cao, cốt lõi là kinh nghiệm sản xuất hàng loạt và xác thực hệ thống lớn.

Rủi ro lớn nhất là Google vừa là khách hàng lớn nhất OCS của Lumentum, vừa có năng lực tự phát triển, là đối thủ tiềm năng.

Muốn tiếp tục phát triển, then chốt là ngoài Google, có các hãng như Microsoft, Meta theo chân quy mô lớn hay không. Hiện chỉ Google đã dùng đại trà, Microsoft, Meta, AWS còn ở giai đoạn thử nghiệm nhỏ, chưa đến bước sản xuất lớn.

Tổng kết: "Người bán nước" duy nhất phủ toàn bộ các tình huống trong ngành quang kết nối

Qua hai bài phân tích, có thể thấy, mỗi lần AI mở rộng hoặc tiến hóa cấu trúc topo sức mạnh tính toán, đều tạo ra nhu cầu cho Lumentum:

Mở rộng chiều ngang (Scale-out - giữa các rack): Dựa vào chip laser cao cấp EML duy trì nền lợi nhuận siêu dày từ module quang truyền thống có thể cắm;

Tăng mật độ chiều dọc (Scale-up - bên trong rack): Tận dụng thời cơ triển khai kiến trúc CPO/NPO thế hệ tiếp, nhờ chip CW công suất siêu cao UHP đột phá tăng trưởng;

Kéo dài liên khu (Scale-across - giữa các khu): Bắt kịp nhu cầu cụm phân tán do "tắc nghẽn điện lực", chuyển năng lực nguồn sáng có thể điều chỉnh đồng bộ (ITLA), laser bơm và ROADM/WSS từ mạng viễn thông sang liên kết DCI đường dài, thổi sức sống mới cho tài sản hiện có;

Kiến trúc mạng (lớp Spine): Dựa vào switch OCS vi mạch MEMS tạo mạng quang chuyển toàn phần, mở ra đường tăng trưởng biên lợi nhuận cao và dung lượng lớn không cần dùng wafer phosphua indi.

Nói tóm lại, bất kể mạng quang AI đi theo hướng nào, tiến hóa ra sao, Lumentum đều chiếm vị trí tối quan trọng về nền tảng. Phần tiếp theo chúng tôi sẽ định lượng sản lượng và tính toán giá trị thực của từng dòng sản phẩm, mời đón đọc!