MediaTek ra mắt bộ vi xử lý điện thoại đầu tiên với công nghệ 2nm Dimensity 9600 Pro, vượt qua Qualcomm (QCOM.US), hiệu suất AI tăng mạnh trên thiết bị đầu cuối

Theo thông tin từ ứng dụng tài chính thông minh, MediaTek ngày thứ Ba đã ra mắt một bộ vi xử lý smartphone mới sử dụng công nghệ sản xuất tiên tiến nhất của TSMC (TSM.US), hướng tới thị trường điện thoại cao cấp – dòng sản phẩm bán dẫn này có thể giúp nhiều tính năng AI hơn vận hành trực tiếp trên thiết bị. Động thái này là một phần trong chiến lược tổng thể của MediaTek nhằm tranh giành thị phần điện thoại cao cấp với đối thủ Mỹ là Qualcomm (QCOM.US). Ở phân khúc này, các thiết bị có giá bán cao cùng với các tính năng AI có thể đem lại biên lợi nhuận tốt hơn cho các hãng sản xuất chip.

Siêu phẩm 2nm đầu tiên, ra mắt trước một tuần

MediaTek cho biết, Dimensity 9600 Pro là bộ xử lý di động đầu tiên của hãng sử dụng công nghệ sản xuất 2 nanomet tiên tiến của TSMC. Công ty cũng đồng thời giới thiệu Dimensity 9600M sản xuất trên tiến trình 3nm của TSMC dành cho thị trường flagship rộng hơn. Những smartphone đầu tiên dùng hai bộ vi xử lý này sẽ ra mắt trong thời gian tới, khi hãng đã bắt đầu cung ứng sản phẩm cho các thương hiệu Trung Quốc như Xiaomi, OPPO, vivo.

Theo thông cáo báo chí chính thức từ MediaTek, Dimensity 9600 Pro sử dụng kiến trúc CPU toàn lõi lớn 2+3+3 (2 lõi siêu lớn C2-Ultra xung nhịp lên đến 4.55GHz), trang bị bộ nhớ đệm 34.5MB, hỗ trợ đầu tiên cho RAM LPDDR6 và bộ nhớ flash UFS 5.0; hiệu năng đơn lõi tăng 17% so với thế hệ trước, hiệu năng đa lõi tăng 15%, mức tiêu thụ điện năng đa lõi ở hiệu năng đỉnh giảm 61%.

AI là trọng tâm của dòng chip này: 9600 Pro tích hợp kiến trúc NPU kép, “NPU siêu hiệu suất” có thể hỗ trợ các mô hình MoE (hỗn hợp chuyên gia) lên tới 30 tỷ tham số chạy trực tiếp trên thiết bị; “NPU siêu tiết kiệm điện” kết hợp trung tâm cảm biến giúp giảm tiêu thụ điện năng cảm biến liên tục tới 40%.

Dimensity 9600 Pro tích hợp bộ xử lý AI chuyên dụng (NPU), MediaTek cho biết nó có thể xử lý những ứng dụng AI sinh tạo phức tạp ngay trên điện thoại – NPU này cải thiện 51% hiệu suất ở giai đoạn nạp lệnh (prefill) của mô hình AI trước khi bắt đầu sinh phản hồi so với thế hệ trước.

Thời điểm ra mắt được coi là một bước đi có tính toán. Qualcomm sẽ tổ chức Hội nghị Snapdragon vào tuần tới (22-24/9), ra mắt Snapdragon 8 Elite Gen 6 cũng sử dụng tiến trình 2nm thế hệ thứ hai (N2P) của TSMC – như vậy MediaTek đã lần thứ hai liên tiếp trình làng chip flagship trước Qualcomm. Điểm benchmark bị rò rỉ cho thấy Dimensity 9600 Pro đạt khoảng 4100-4300 điểm đơn lõi Geekbench 6, tiệm cận trình độ chip tự phát triển của Apple (chưa được xác nhận chính thức). Theo tiết lộ từ chuỗi cung ứng, dòng vivo X500 (ra mắt cuối tháng 9) và OPPO Find X10 sẽ là những model đầu tiên tích hợp Dimensity 9600 Series.

Tham vọng thị phần trong cơn bão tăng giá

Giá cả là mặt trận còn lại của cuộc đua này. Ông Xu Jingquan, Phó Tổng Giám đốc cấp cao của MediaTek chia sẻ, công ty đang phối hợp với các hãng smartphone để hạn chế tối đa ảnh hưởng của việc chi phí linh kiện tăng lên người dùng cuối – xu hướng AI đang tạo áp lực mạnh cho chuỗi cung ứng. Tuy nhiên, ông cũng nhìn thấy cơ hội: khi phần cứng tiên tiến và tính năng AI mới làm mức giá cao trở nên phổ biến hơn, “khi toàn thị trường tiến lên phân khúc giá cao hơn, tôi tin rằng chúng tôi còn dư địa mở rộng thị phần ở mảng flagship.”

Bối cảnh là giá điện thoại cao cấp không ngừng leo thang: Apple tuần trước vừa trình làng mẫu iPhone fold mới, phiên bản lưu trữ lớn nhất tại Mỹ có giá lên đến 3199 USD. Theo các nguồn tin trước đó, MediaTek đã tuyên bố sẽ “điều chỉnh chiến lược về giá và sản lượng” để duy trì biên lợi nhuận – các nhà phân tích cảnh báo khi cả độ phức tạp của wafer và giá bộ nhớ cùng tăng, giá thành chip flagship sẽ nhảy vọt. Lợi thế của MediaTek không phải ngẫu nhiên: vốn hóa thị trường của công ty đã vượt mặt Qualcomm vào đầu năm nay.

Thời khắc “thống lĩnh” của TSMC

Dù MediaTek hay Qualcomm thắng ở vòng này, người chiến thắng ở bước sản xuất đã quá rõ ràng. Tiến trình 2nm (N2) của TSMC đã bước vào sản xuất đại trà đồng thời tại Hsinchu và Cao Hùng từ quý 4/2025, tỷ lệ thành phẩm vượt 80%, vượt xa dự báo ngành; thế hệ thứ hai 2nm, N2P, sẽ sản xuất hàng loạt nửa cuối năm nay, giảm tiêu thụ điện năng thêm 5%-10% hoặc nâng hiệu năng 5%-10% so với N2. Dữ liệu ngành cho thấy, tiến trình 2nm có hiệu suất tăng khoảng 10%-15% ở cùng mức điện năng so với 3nm, và điện năng giảm 25%-30% ở cùng hiệu suất.

Công suất hạn chế

Đến cuối năm 2025, công suất hàng tháng của TSMC ở tiến trình 2nm chỉ khoảng 15.000-20.000 tấm wafer, dự kiến cuối 2026 mở rộng lên 80.000-100.000 tấm; nhằm đáp ứng nhu cầu, TSMC dự kiến xây dựng tổng cộng 10 nhà máy 2nm tại Đài Loan và Mỹ. Theo các báo cáo, Apple đã đặt trước hơn một nửa công suất 2nm giai đoạn đầu – đây cũng là lý do thực tế khiến Qualcomm và MediaTek phải chuyển sang N2P. Morgan Stanley dự báo công nghệ N2 của TSMC sẽ chiếm 90%-95% thị phần 2nm vào năm 2026.

Apple A20 Pro sử dụng N2 thế hệ đầu tiên, trong khi Dimensity 9600 Pro chuyển thẳng sang N2P – một số phân tích của bên thứ ba nhận định hiệu năng của sản phẩm MediaTek thậm chí đã vượt qua chip Apple thế hệ N2 cùng thời điểm.

Nước cờ lớn hơn của MediaTek: Từ điện thoại đến trung tâm dữ liệu

Ngoài mảng chip di động, chiến lược AI của MediaTek đang tăng tốc đáng kể. Là một trong những công ty thiết kế chip smartphone lớn nhất thế giới, MediaTek đã mở rộng mảng AI sang trung tâm dữ liệu và sản phẩm chip tùy chỉnh – khi các hãng công nghệ rót hàng tỷ USD vào hạ tầng AI. Accelerator AI đầu tiên do hãng thiết kế cho một nhà cung cấp dịch vụ đám mây lớn của Mỹ dự kiến sẽ vào sản xuất đại trà trong quý 4 năm nay.

Hoạt động từ phía vốn cũng rất đáng chú ý: Tháng trước, MediaTek huy động thành công 3,9 tỷ USD thông qua phát hành trái phiếu chuyển đổi, trong đó Nvidia đã đầu tư 3,5 tỷ USD, công ty mẹ của Google – Alphabet, đối tác chiến lược lâu dài trong mảng hạ tầng AI – cũng tham gia đợt phát hành này. Ngày 31/8, Nvidia và MediaTek còn tuyên bố làm sâu sắc hơn quan hệ hợp tác chiến lược lâu dài, xây dựng nền tảng tính toán AI từ biên tới đám mây.

Cách đây một tuần, ASML vừa xác nhận số lượng đơn hàng thiết bị khắc quang đã kín đến 2027, Bernstein vẫn còn tranh luận về tính bền vững của chi tiêu cho AI, thì sự xuất hiện của chip 2nm từ MediaTek lại là thêm một minh chứng hiện hữu cho “cuộc đua vũ trang phần cứng AI” – ít nhất trên dây chuyền của TSMC, chưa ai có ý định dừng lại.