Nhà phân tích Critini: Samsung và SK Hynix đang xem xét lại thời điểm áp dụng công nghệ HBM Hybrid Bonding, chuyển đổi công nghệ có thể bị trì hoãn
Vào ngày 6 tháng 7, nhà phân tích Jukan của Critini Research cho biết Samsung và SK Hynix đang đánh giá lại thời điểm áp dụng hybrid bonding vào HBM, và có thể thậm chí sẽ không triển khai ngay cả với HBM5. Có hai lý do cốt lõi cho điều này: Thứ nhất, JEDEC đang thảo luận về việc nới lỏng tiêu chuẩn độ dày cho HBM5 lên tối đa khoảng 1000μm (HBM3E là 720μm, và HBM4 đã được nới lỏng lên 775μm). Với việc nới lỏng tiêu chuẩn, lợi thế làm mỏng của hybrid bonding không có bump trở nên ít cấp bách hơn; thứ hai, hiện có các giải pháp tản nhiệt đơn giản hơn — Samsung đã phát triển Heat Path Block và SK Hynix đã ra mắt iHBM (ICE HBM), cả hai đều liên quan đến việc đặt thiết bị tản nhiệt độc lập cạnh HBM, dự kiến sẽ được áp dụng từ HBM5, điều này đem đến mức độ khó kỹ thuật thấp hơn và thương mại hóa ổn định hơn. Ngoài ra, những khách hàng lớn như Nvidia hiện tại không có nhu cầu cấp bách đối với sản phẩm xếp chồng cao trên 16 lớp, và sản phẩm 12 lớp có thể vẫn sẽ là dòng chủ lực trong giai đoạn HBM4E. Tuy nhiên, nghiên cứu và phát triển hybrid bonding vẫn không bị đình trệ. Hiện số lượng I/O của HBM4 đã tăng gấp đôi lên 2048, và quy trình ép nhiệt TC hiện tại gần đến giới hạn; nếu số lượng I/O tiếp tục tăng gấp đôi lên 4096 ở giai đoạn HBM5E trong tương lai, sự khuếch tán ngang của bump sẽ khiến TC bonding khó đáp ứng, và cần sử dụng công nghệ kết nối trực tiếp bằng đồng của hybrid bonding để đạt mật độ kết nối cao hơn. Jukan đánh giá trong ngắn hạn, do có các giải pháp đơn giản hơn về độ dày và tản nhiệt, hybrid bonding sẽ chưa được triển khai quy mô lớn; tuy nhiên, trong trung và dài hạn, khi mật độ I/O gia tăng mạnh trở lại, đây vẫn sẽ là hướng phát triển tất yếu. Điều này sẽ tác động trực tiếp tới kỳ vọng thị trường đối với các nhà cung cấp thiết bị hybrid bonding cốt lõi như Besi. Việc chuyển dịch công nghệ bị trì hoãn đồng nghĩa với thời gian đẩy mạnh các đơn hàng thiết bị liên quan cũng sẽ cần được đánh giá lại.
Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Mọi thông tin trong bài viết đều thể hiện quan điểm của tác giả và không liên quan đến nền tảng. Bài viết này không nhằm mục đích tham khảo để đưa ra quyết định đầu tư.
Bạn cũng có thể thích
Kế hoạch phân chia "tiền thưởng khổng lồ" của SK hynix (SKHY.US) đã được xác định sơ bộ: 60% sẽ trả bằng cổ phiếu, 40% bằng tiền mặt, mức trung bình mỗi người dự kiến đạt 779 triệu won Hàn Quốc.
Theo một nguồn tin am hiểu, tập đoàn chip lớn của Hàn Quốc SK Hynix đã đạt được thỏa thuận sơ bộ về chính sách lương, dự kiến sẽ trả 60% tiền thưởng năm nay cho nhân viên dưới dạng cổ phiếu của công ty, trong khi 40% còn lại sẽ được thanh toán bằng tiền mặt.
Samsung tăng tốc mở rộng sản xuất tại Mỹ: Nhà máy wafer thứ hai tại Texas sẽ bắt đầu xây dựng vào cuối năm, quy trình kiểm định thiết bị đã được khởi động sớm
Samsung Bắc Mỹ đang mở rộng sản xuất một cách mạnh mẽ. Giai đoạn 2 tại Texas vẫn chưa xác định thông số kỹ thuật, nhưng đã yêu cầu các nhà cung cấp tiến hành kiểm định thiết bị. Sau khi dây chuyền sản xuất 2nm giai đoạn 1 đi vào hoạt động vào cuối năm nhờ đơn hàng lớn từ Tesla, mục tiêu của giai đoạn 2 là sản xuất hàng loạt vào năm 2030. Việc có thể ký hợp đồng sớm với một “khách hàng siêu lớn” tiếp theo sẽ là yếu tố then chốt để công suất sản xuất của Samsung bùng nổ đúng hạn.
Thách thức tốc độ Token gấp 30 lần so với GPU! Société Générale ca ngợi Cerebras (CBRS.US) CS-4 mở ra kỷ nguyên “wafer-level + decoupled inference”
Sau sự kiện Supernova Day được tổ chức vào thứ Ba bởi công ty chip trí tuệ nhân tạo (AI) Cerebras Systems, BNP Paribas cho biết họ ấn tượng mạnh với các đối tác hợp tác được công bố và các thông báo liên quan của công ty này.
Giá tiền điện tử
Thêm
