Truyền thông Hàn Quốc: Samsung Electronics và SK Hynix có thể trì hoãn việc áp dụng công nghệ kết hợp HBM thế hệ tiếp theo
Odaily đưa tin, theo các phương tiện truyền thông Hàn Quốc, Samsung Electronics và SK Hynix đang đánh giá lại thời điểm áp dụng công nghệ Hybrid Bonding cho bộ nhớ băng thông cao thế hệ tiếp theo (HBM). Do nhu cầu giảm độ dày và cải thiện hiệu suất tản nhiệt của HBM không còn quá cấp thiết, thị trường dự đoán thời điểm triển khai công nghệ này có thể sẽ bị trì hoãn hơn so với kỳ vọng trước đó. Đồng thời, hai công ty cũng đang phát triển các giải pháp tản nhiệt mới như HPB và iHBM, dự kiến sẽ được áp dụng cho sản phẩm HBM5. Tuy nhiên, giới chuyên môn nhận định rằng khi số lượng I/O của HBM tiếp tục tăng trong tương lai, công nghệ Hybrid Bonding vẫn sẽ là lộ trình quan trọng trong trung và dài hạn.
Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Mọi thông tin trong bài viết đều thể hiện quan điểm của tác giả và không liên quan đến nền tảng. Bài viết này không nhằm mục đích tham khảo để đưa ra quyết định đầu tư.
Bạn cũng có thể thích
Kế hoạch phân chia "tiền thưởng khổng lồ" của SK hynix (SKHY.US) đã được xác định sơ bộ: 60% sẽ trả bằng cổ phiếu, 40% bằng tiền mặt, mức trung bình mỗi người dự kiến đạt 779 triệu won Hàn Quốc.
Theo một nguồn tin am hiểu, tập đoàn chip lớn của Hàn Quốc SK Hynix đã đạt được thỏa thuận sơ bộ về chính sách lương, dự kiến sẽ trả 60% tiền thưởng năm nay cho nhân viên dưới dạng cổ phiếu của công ty, trong khi 40% còn lại sẽ được thanh toán bằng tiền mặt.
Samsung tăng tốc mở rộng sản xuất tại Mỹ: Nhà máy wafer thứ hai tại Texas sẽ bắt đầu xây dựng vào cuối năm, quy trình kiểm định thiết bị đã được khởi động sớm
Samsung Bắc Mỹ đang mở rộng sản xuất một cách mạnh mẽ. Giai đoạn 2 tại Texas vẫn chưa xác định thông số kỹ thuật, nhưng đã yêu cầu các nhà cung cấp tiến hành kiểm định thiết bị. Sau khi dây chuyền sản xuất 2nm giai đoạn 1 đi vào hoạt động vào cuối năm nhờ đơn hàng lớn từ Tesla, mục tiêu của giai đoạn 2 là sản xuất hàng loạt vào năm 2030. Việc có thể ký hợp đồng sớm với một “khách hàng siêu lớn” tiếp theo sẽ là yếu tố then chốt để công suất sản xuất của Samsung bùng nổ đúng hạn.
Thách thức tốc độ Token gấp 30 lần so với GPU! Société Générale ca ngợi Cerebras (CBRS.US) CS-4 mở ra kỷ nguyên “wafer-level + decoupled inference”
Sau sự kiện Supernova Day được tổ chức vào thứ Ba bởi công ty chip trí tuệ nhân tạo (AI) Cerebras Systems, BNP Paribas cho biết họ ấn tượng mạnh với các đối tác hợp tác được công bố và các thông báo liên quan của công ty này.
Giá tiền điện tử
Thêm
