JPMorgan: Giá lưu trữ có thể tăng vượt ngoài dự đoán, các nhà cung cấp AI cloud tích trữ hàng tồn kho làm trầm trọng thêm tình trạng thiếu nguồn cung

BlockBeats News, ngày 22 tháng 6, JF Securities cho biết giá chip bán dẫn toàn cầu có thể tăng cao hơn nhiều so với kỳ vọng của thị trường. Nguyên nhân là do các ông lớn điện toán đám mây đã đảm bảo năng lực sản xuất từ sớm, nhu cầu máy chủ AI tiếp tục mở rộng và các nhà sản xuất chip lớn vẫn thiếu động lực tăng sản lượng đáng kể.

Trong một báo cáo ngành công nghệ toàn cầu công bố ngày 21 tháng 6, JF Securities dẫn lời các chuyên gia trong lĩnh vực bán dẫn, dự báo giá lưu trữ trong quý 3 năm 2026 có thể tăng 40% đến 50% so với quý trước, tiếp theo là mức tăng thêm 30% đến 40% trong quý 4. Dự báo này cao hơn đáng kể so với mức 15% đến 20% mà các nhà đầu tư châu Âu và Mỹ đã kỳ vọng trước đó và vượt qua phản hồi gần đây từ một số chuỗi cung ứng châu Á.

Báo cáo cho biết, không tính các nhà sản xuất Trung Quốc, nguồn cung bit lưu trữ toàn cầu dự kiến chỉ tăng 7% đến 8% vào năm 2026, chủ yếu nhờ chuyển đổi quy trình công nghệ chứ không phải mở rộng năng lực sản xuất wafer mới. Khoảng cách cung cấp kết hợp giữa DRAM và NAND có thể lên tới 150.000 đến 200.000 wafer mỗi tháng. Khi không có dấu hiệu tăng năng lực wafer rõ ràng vào năm 2027, tình trạng thiếu hụt nguồn cung có thể vẫn tiếp tục.

Nhu cầu AI là động lực chính của chu kỳ lưu trữ này. Báo cáo nêu rằng các nhà cung cấp dịch vụ đám mây đã ký các hợp đồng cung ứng dài hạn hai năm với các nhà sản xuất chip, thanh toán trước khoảng 40%. Các hợp đồng dài hạn này hiện đang chiếm khoảng 50% năng lực ngành và có thể tăng lên 70% trong tương lai. Ngược lại, các nhà sản xuất điện tử tiêu dùng gặp khó khăn trong việc đạt được các hợp đồng tương tự và có thể đối mặt áp lực lớn hơn về chi phí cũng như nguồn cung từ năm 2026 đến 2027.

HBM vẫn đang thiếu nguồn cung. JF Securities dẫn ước tính từ các chuyên gia rằng năng lực HBM của ngành vào khoảng 330.000 wafer mỗi tháng và có thể tăng lên 480.000 wafer vào năm 2027. Công suất bổ sung sẽ hạn chế mức tăng giá của HBM trong 12 tháng tới, nhưng mức tăng được dự đoán vẫn lên tới khoảng 70%.

Báo cáo cũng cho rằng các nhà sản xuất chip Trung Quốc sẽ không gây ra mối đe dọa đối với thị trường tăng giá này trong ngắn hạn. Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC) vẫn tụt hậu khoảng 1,5 đến 2 thế hệ so với các nhà sản xuất hàng đầu toàn cầu về công nghệ DRAM. Khi chưa có năng lực EUV, họ khó có thể nâng cấp lên DDR6 hoặc HBM3E trong thời gian gần. Việc mở rộng sản xuất của các nhà sản xuất Trung Quốc từ năm 2026 đến 2027 chủ yếu ảnh hưởng đến thị trường cấp thấp. Tuy nhiên, báo cáo cũng chỉ ra rằng công nghệ NAND của Trung Quốc có thể có sức cạnh tranh toàn cầu mạnh hơn vào năm 2028.

JF Securities cảnh báo rằng năm 2028 có thể là điểm rủi ro chu kỳ. Nếu năng lực wafer toàn cầu tăng 15% đến 20% vào thời điểm đó và nhu cầu AI chậm lại, giá lưu trữ có thể giảm mạnh. Tuy nhiên, từ năm 2026 đến 2027, ngành lưu trữ có thể vẫn duy trì sức mạnh về giá, đặc biệt trong bối cảnh các nhà cung cấp đám mây đảm bảo hàng dự trữ và nguồn cung điện tử tiêu dùng bị bóp nghẹt.