Інфраструктура AI зіткнулася зі "стіною"! Marvell: мідні з'єднання та вузькі місця пам'яті стануть ключем до наступного етапу розширення потужності

Змагання за обчислювальні можливості AI переходить від простої боротьби за чіпи до системної гри, що охоплює взаємозв'язки, пам'ять і мережі.

Керівники Marvell нещодавно на Six Five Summit 2026 відзначили, що із стрімким зростанням потреб у пам'яті під впливом моделей інференції та з розмірами дата-центрів, які перевершують фізичні межі, мідне з'єднання вже майже досягло піку продуктивності, а оптичні взаємозв'язки та технології розширення пам'яті стають ключовими змінними для наступного етапу зростання обчислювальної потужності. Віце-президент з кастомізованих хмарних рішень Marvell, Вілл Чу, зазначив, що ринок довгий час зосереджувався на самому XPU, але ігнорував "приєднаний рівень" навколо XPU — включно з мережею, пам'яттю, зберіганням і безпекою. "За кожним XPU стоїть три-чотири або навіть більше можливостей для кастомізації," сказав він, "інфраструктура AI йде до повної кастомізації."

Віце-президент групи мережевих рішень для дата-центрів Дейв Лазовскі відзначив, що зростання інференційних обчислень (inference time compute) за останні дев’ять місяців збільшило попит на KV-кеш приблизно вдесятеро, і ємності пам’яті вже не вистачає в одному стійці, масштабоване розгортання повинно виходити на більші області взаємозв'язку.

Ці висновки мають пряме інвестиційне значення для ринку: виробники пам’яті, постачальники оптичних взаємозв’язків та компанії з розробки кастомізованих чіпів й надалі будуть вигравати від цієї структурної потреби. Аналітики прогнозують, що в 2025–2030 роках сукупні капітальні витрати на інфраструктуру дата-центрів у світі досягнуть $4–5 трильйонів.

Дейв Лазовскі визначив перехід "від міді до світла" як "примусовий фактор" інфраструктури AI, а не просто альтернативу для модернізації. Драйвером виступає логіка еволюції моделей: перші надмасштабовані базові моделі затвердили базову потребу в загальному обсязі пам’яті, тоді як підйом моделей інференції й експлозивне зростання KV-кеш призвели до того, що ємності HBM в одному стійці вже недостатньо для роботи передових моделей.

"Вибору нема," каже він, "потрібно масштабувати взаємозв'язки від 144 XPU до наступної хвилі приблизно 576 XPU в одному Pod, і продовжувати розширення." Фізичною передумовою цього розширення є перехід від мідного інтерконекту до оптичного.

Marvell наразі розвиває два напрямки: бортову оптику (NPO) та оптику у спільному корпусі (CPO), і вже запровадив CPO на комутаторах з Ethernet і UAL протоколами. Вілл Чу додав, що Marvell може запропонувати повний шлях міграції від традиційної мідної схеми до NPO, а потім CPO, розширюючи кастомізацію від чисельного блоку, IO інтерфейсу до порту комутатора.

Дейв Лазовскі особливо підкреслив диференційну цінність аналогового SerDes Marvell: у порівнянні з традиційними 2.4T SerDes з оптичним каналом, масштабна (Scale Up) мережа на основі аналогового SerDes дозволяє знизити енергоспоживання приблизно вчетверо, і після розгортання може зменшити загальне енергоспоживання дата-центру більше ніж на 25%. На фоні гострого дефіциту енергетичної інфраструктури, ця ефективність швидко набирає стратегічного значення.

Вілл Чу описує пам’ятний вузол як основну інженерну проблему в сучасній AI-інфраструктурі та розкладає стратегію Marvell на кілька рівнів — від внутрішності чіпа до зовнішнього простору стійки.

У межах чіпа Marvell інвестує у власну високоденсну SRAM IP, проектуючи її в тісній зв’язці з обчислювальним модулем для підвищення продуктивності та підтримки більших моделей на самому чіпі. Він зазначає, що традиційні універсальні патчі для компіляції пам’яті не задовольняють нинішні потреби клієнтів.

Поза чіпом, етапи такі: інтеграція спеціального HBM для підвищення пропускної здатності й обсягу; 3D stack — пряме розміщення пам’яті над логічним чіпом; розширення пам'яті через CXL або власний протокол, обмін обсягом на пропускну здатність; а також пристрої Photonic Fabric Memory, презентовані Marvell на FMS, які забезпечують окремий пул пам’яті у стійці обсягом 32 ТБ.

Дейв Лазовскі додає, що система Photonic Fabric Memory поєднує переваги DDR щодо обсягу й вартості, а також високу пропускну здатність і множинність псевдоканалів HBM. Мета — дозволити клієнтам вперше незалежно масштабувати обсяг пам’яті та пропускну здатність, повністю розв’язуючи їх від обчислювального ресурсу.

Вілл Чу також підкреслює, що високі ціни на пам’ять змушують гіпермасштабованих хмарних провайдерів переглядати всю архітектуру інфраструктури. Продукти Marvell для CXL вже мають значний попит — частина клієнтів прагне під’єднати стару пам’ять до нових серверів і через компресію отримувати вдвічі більший ефективний обсяг. Пам’ятні схеми з Flash-пам’яттю також в інтересах виробників як дешевший варіант для збільшення обсягу.

Дейв Лазовскі відзначає, що нині близько чотирьох компаній контролюють понад 75% адресованого ринку інфраструктури дата-центрів. Така концентрація дозволяє Marvell впроваджувати абсолютно іншу бізнес-модель — глибоко інтегруватися у команди розробників клієнтів для спільної архітектури майбутніх комутаторів за декілька років до запуску.

Він описав три основні шляхи для Scale Up Network: дехто обирає Ethernet; інший напрям — UAL протокол, схожий на NVLink, що базується на семантиці пам’яті load-store і має, за словами Дейва Лазовскі, більшу ефективність, ніж передача пакетів Ethernet; ще один клієнт впроваджує повністю власну топологію мережі.

Вілл Чу додає, що щільна зв’язка XPU та Scale Up Network неминуче веде до глибокої кастомізації протоколів та оптимізацій, які зрештою втілюються у спеціалізовані чіпи. "Не кожна компанія здатна забезпечити рішення від початку до кінця," каже він, "але ми можемо, і як продовження команди розробників клієнта беремо участь у розробці їхньої найкритичнішої інфраструктури."

Дейв Лазовскі зазначає, що багаторічна довіра, встановлена між Marvell та провідними гіпермасштабованими компаніями та виробниками GPU, є одним із найцінніших активів компанії: "Це потребує років роботи, і ми вже маємо цю довіру."

Нижче повна розмова:

Patrick Moorhead｜00:17

Ласкаво просимо до Six Five Summit 2026. Тема цього року — "Звільнення потенціалу AI". Разом зі мною веде Daniel Newman. Як ти, друже, останнім часом?

Daniel Newman｜00:38

Все чудово. Зміни цього року справді дивовижні: обчислювальна потужність залишається важливою, але технології підключення стали центром уваги, навколо них багато дискусій.

Ми весь час переходимо від одного вузького місця до іншого. Як ти зазначив, технології підключення нині — фокус, але цьогоріч ми пройшли майже всі вузькі місця. Спочатку — обчислення, потім CPU "перевершив" GPU, далі — пам’ять як ключ. Після цього фокус не лише підключення, а й оптичні взаємозв’язки. Якщо захочеш, можемо обговорити ще й енергетику. Pat, кожна "гаряча тема" одна за одною — справді динамічно.

Patrick Moorhead｜01:02

Ми зараз у штаб-квартирі Marvell, поговоримо про кастомні чіпи, пам’ять і взаємозв’язки. Дозвольте представити Вілла і Дейва, радий вас бачити.

Dave Lazovsky｜01:14

Велике спасибі, що запросили нас.

Patrick Moorhead｜01:16

Я з нетерпінням чекаю цієї розмови. Бачив ваші виступи, бував на ваших днях аналітика і презентаціях продуктів. Сьогодні запросити вас на Six Five — це чудово.

Daniel Newman｜01:26

Радий привітати вас і вітаю з новою угодою. Знаю, недавно завершили придбання, прогрес вражає. Звісно, роботи ще багато.

Pat, ти згадував інтерконекти. Marvell цікава тим, що охоплює всі етапи: чіпи, пам’ять, підключення, вертикальне (scale-up), горизонтальне (scale-out) і міждоменно (scale-across) розширення. В кожній області є інвестиції, роблять те, що потрібно.

Daniel Newman｜01:49

Як думаєш, чи всі знають фільм "Mr. Mom"? Думаю, знають. Побачимо.

Will, питання до тебе. Твоє підрозділ — одне з найбільш швидкозростаючих у напівпровідниковій галузі. Пам’ятаю, Хуан Женьсун сказав, ви наступна компанія, яка досягне ринкової капіталізації $1 трильйон. Це трохи тисне, але ви вже йдете цим шляхом.

Daniel Newman｜02:12

За останні роки Marvell привернула увагу завдяки кастомним чіпам. Але у вас також пам’ятні архітектури, вертикальні мережі й міждоменні взаємозв’язки — охоплення дуже широке.

Цікаво почути твій погляд на бізнес з загальних позицій. Ринок фокусується на XPU і кастомних чіпах — де це вірно, а що ігнорується? Як вже казали, драйверів AI-"буму" чимало — і це не лише XPU.

Will Chu｜02:52

Гарне питання, Daniel.

Daniel Newman｜02:54

Довго питав, але нарешті запитав.

Will Chu｜02:55

Дякую, що завітали до Marvell. Ринок справді вважає XPU головним модулем для кастомізації AI-інфраструктури. Тому ми багато розповідаємо про “XPU Attach” — різні модулі, які інтегруються навколо XPU.

Загалом ми бачимо кастомізацію всіх компонентів інфраструктури AI. Сам XPU, звісно, оптимізується під навантаження, але й мережа, пам’ять, зберігання, навіть безпека — все це теж кастомізується. Ми беремо участь у технологіях всіх цих напрямків, щоб підтримати XPU та покращити інфраструктуру.

Тут чимало можливостей. Якщо дивитись лише на кількість — на кожен XPU припадає три-чотири, а то й більше XPU Attach можливостей, що підтримують наступне покоління. Це інтегрується з нашими мережевими продуктами. Ми справді можемо запропонувати рішення від початку до кінця.

Daniel Newman｜04:06

Якщо ринок розуміє вас лише як XPU-бізнес, багато випадає.

Dave Lazovsky｜04:10

Це так, і це цікаво. Велика можливість тут — те, що команда Вілла робить багато кастомізації XPU, включно з I/O — один з лідерів I/O-технології.

У медіа зараз фокус на оптиці. Гадаю, у нас сильна команда для оптичних мереж. Додатково, у нас є SerDes — серіалізатор/десеріалізатор: наразі 224 Gbps, скоро буде 448 Gbps. Інтегруючи це на XPU, ми оптимізуємо всю мережу, включно з вертикальними масштабованими інтерконектами.

Dave Lazovsky｜04:55

Цікава особливість ринку не лише його розмір — це найбільша в історії інвестиція в інфраструктуру — але й концентрація: нині чотири компанії контролюють понад 75% загального сервісного ринку дата-центрів.

Це дозволяє вести бізнес з цими клієнтами інакше, ніж з 40 різними компаніями. Ми можемо по-справжньому створювати продукти під конкретні потреби замовника, кастомізація застосовується не лише для XPU, а й для горизонтальних і вертикальних мереж.

Це унікальна можливість, співпрацюючи глибоко з клієнтом, ми стаємо продовженням його розробників.

Daniel Newman｜05:43

Цікаво. Ми щойно опублікували новий прогноз сумарних капіталовкладень до 2030-го. Як думаєте, яка сума?

Dave Lazovsky｜05:57

Я б сказав $4,5 трильйона.

Daniel Newman｜05:59

Так, $4–5 трильйонів. Але сервісна інфраструктура дата-центрів в цілому — $12 трильйонів. Можливо, ти рахував лише чіпи, а у нас вся інфраструктура. Якщо тільки чіпи — близько твого розрахунку.

До речі, ще квартал тому наш прогноз був $10,7 трильйона. Яка можливість — все змінюється так швидко, не встигаєш за темпом.

Patrick Moorhead｜06:19

Я вже згадував: баланс між компонентами системи завжди важливий, питання, який вузол гальмує.

З базової архітектури: якщо GPU чи XPU вже не вистачає в одному tray, треба розширювати до стійки, потім з’єднувати декілька стійок, а потім навіть зовнішні комплекси і дата-центри для виконання задач.

Patrick Moorhead｜06:52

Зараз точиться суперечка — на X і в звітах: коли загальна оптика, тобто CPO, стане дійсно масовою? Не будемо сперечатись про форм-фактори CPO. Питання: чи стане XPU ключем для переходу CPO в мейнстрім?

Dave Lazovsky｜07:16

Я думаю, драйвер — це AI-інфраструктура. Якщо питати, чому вертикальна масштабована мережа переходить з міді на оптику як необхідність, а не додаткову опцію — причина в моделях.

Спочатку — великі базові моделі на трильйони параметрів, це створило вимогу у вертикальній домені щодо загального обсягу пам’яті. За останні 24 місяці, зміни прийшли від інференційних моделей — інференційні обчислення збільшили вимогу пам’яті для KV-кешу. За дев’ять місяців розмір KV-кеш зріс вдесятеро, все це потребує пам’яті — тому Micron, SK Hynix тощо стали мільярдними компаніями.

Щоб підтримати такі моделі на HBM — єдиний спосіб це масштабувати поза стійкою. Без альтернатив — треба розширювати з 144 XPU до наступного етапу близько 576 XPU в одному pod, і далі.

Patrick Moorhead｜08:35

Яка тут позиція Marvell? Можемо обмежити питання до вертикальної Scale Up за допомогою CPO.

Dave Lazovsky｜08:45

Ми впроваджуємо CPO різними шляхами. Зараз всі обговорюють NPO і CPO — бортова оптика чи оптика у корпусі. Для нас, незалежно, що обирають клієнти, ми маємо повний оптичний портфель.

На наших власних комутаторах ми впевнено розгортаємо CPO безпосередньо у корпусі, як на Ethernet-системах, так і на системах UALink для Scale Up.

Ми також пропонуємо рішення для XPU — є проекти по CPO, є декілька NPO проектів. NPO як перша інтерконектна опція допомагає клієнтам спокійно перейти на оптику. Кожен варіант має свої плюси і мінуси.

Will Chu｜09:47

Я доповню сказане про XPU. Традиційно — розробка мідних I/O чіпів. Коли досягаєш межі міді, треба переходити на оптику. Те, що ми показали на комутаторах, також можемо застосувати до XPU — допомогти переходу від міді до NPO і далі до CPO.

Ми можемо кастомізувати все за швидкістю переходу клієнта, темпом, вимогами: від обчислення до I/O, до комутатора і в зворотному напрямку. Мають повний набір продуктів і технологій.

Dave Lazovsky｜10:24

Ще важливо на обох кінцях каналу мати однаковий I/O — особливо для Scale Up. Надійність каналу для Scale Up мережі критична.

Будь то 224 Gbps мідний SerDes на обох кінцях між XPU і комутатором Scale Up, або наша оптична лінія.

Наша оптика включає Fast Pipe (від 200 до 400 Gbps), і "Flat Pipe" на 56 Gbps NRZ кодування, до 112 Gbps. Аналоговий SerDes значно енергоефективніший.

Will Chu｜11:05

Ще — мало компаній здатні пропонувати повне е2е рішення, ми одні з них. Ми разом з клієнтом обираємо дизайн обох кінців каналу, готуємо інфраструктуру до їхніх потреб. Тому ми — не тільки XPU-компанія.

Daniel Newman｜11:25

Так, раніше вся увага ринку була на XPU.

Patrick Moorhead｜11:27

Була активна фаза. Але після циклів зміни фокусу, всі зрозуміли справжню картину.

Daniel Newman｜11:35

Минулого року ми проводили чудові інтерв’ю із президентом і COO Chris Koopmans на Six Five, детально обговорювали це. Дуже рекомендую переглянути.

Ви згадали стіну пам’яті. Це цікавий момент: раніше пам’ять була однорідним продуктом з низькою маржею, а тепер приносить рекордні прибутки.

Daniel Newman｜12:02

Ці компанії заслуговують похвали — особливо ті, що не лише виробляють NAND і DRAM, а й HBM, що робить прогрес можливим.

Тут ви використовуєте багато методів — high-density SRAM, memory pooling, креативну архітектуру. Зараз кожен чіп-дизайнер шукає шлях обійти memory wall. І навіть якщо знайдемо обхід, більше пам’яті все одно треба. Тож перспективи виробників пам’яті залишаються добрими.

Чи можете розповісти про ваші технології та їх баланс? Думаю, ринок хоче знати бачення Marvell щодо цього.

Will Chu｜12:41

Daniel, відповім я. Як зазначив Dave, чим більша модель, тим більше пам’яті потрібно — прямий зв’язок. Плюс ціни ростуть, і класичні технології стають вузьким місцем.

Will Chu｜13:00

Всередині Marvell і у співпраці з клієнтами ми досліджуємо різні способи подолати memory wall.

По-перше, high-density static RAM — SRAM. Це IP для чіпа, суттєво підвищує щільність. Вона тісно інтегрована з обчислювальним модулем для кращої продуктивності, і дозволяє вміщати більшу модель у чіп.

Це кастом рішення. На класичних memory compiler вже не можна покластися, не задовольняє потреб.

Will Chu｜13:35

Потім — навколо або над чіпом. Тут HBM: там де можна інтегрувати HBM — робиться спеціальний HBM, що підвищує bandwidth і обсяг.

Ще одна технологія — 3D stack: пам’ять на верх чіпа, для тісної інтеграції.

Далі — зовнішнє розширення пам’яті через CXL або proprietary підходи, просто додаючи фізичну пам’ять. Треба йти на компроміс щодо bandwidth, але за межами фізичних обмежень обсяг суттєво більший. Далі — різні disaggregated memory outside tray.

Will Chu｜14:26

Візьмемо приклад Dave: на FMS ми презентували Photonic Fabric memory — окремий пристрій у зовнішньому стійці, що дає 32TB пам’яті. У нас справді є е2е рішення.

І ще — near-memory compute: CPU поруч із пам’яттю, перенесення частини навантаження з CPU/GPU на модуль, тісно пов’язаний із значним обсягом пам’яті, ефективний розподіл ресурсу.

Зараз усе це впроваджується. Як зазначив Dave, розширення пам’яті веде до вищих вимог для I/O та інтерконектів — ви все одно повинні ефективно переміщувати дані всередині інфраструктури.

Daniel Newman｜15:19

Вони залежать одне від одного, співпрацюють. Цими вихідними у соцмережах був спір: "кінець ери пам’яті, початок ери оптики". Але як ти кажеш — це не вибір, потрібні обидва.

Will Chu｜15:35

Вони стимулюють одне одного.

Patrick Moorhead｜15:36

Якщо кожне рішення робить свою частину, обчислення, пам’ять і зберігання відштовхують і підсилюють одне одного, цикл триває.

До речі, ніколи не бачив такої уваги до CXL. Наш аналітик писав whitepaper 3–4 роки тому — тоді стандарт тільки з’являвся і була жвава дискусія, але memory pooling не впроваджувався. Тепер весь ринок реально потребує цього, і ви вже працюєте у цьому напрямку роки чотири–п’ять, а то й більше. Схоже, зараз ця технологія нарешті досягне піку використання.

Dave Lazovsky｜16:07

Вона вже впроваджується, і по великому рахунку драйвер — інференційні моделі, інференційний compute. Треба швидко з низькою латентністю отримати великий обсяг, високий bandwidth пам’яті.

Як зазначив Will, ми інтегрували DDR у Photonic Fabric memory для обсягу й вартості, і HBM — для bandwidth та паралельних каналів. Це дозволяє досягати високого bandwidth і паралельних операцій для приховування latency.

Система містить переваги обох типів пам’яті. Має унікальну можливість вперше для наших клієнтів і їхніх клієнтів незалежно масштабувати обсяг і bandwidth пам’яті, не співзалежно з compute.

Patrick Moorhead｜17:04

Супер! Хто ж думав? П’ять–шість років тому, коли вийшов перший стандарт, не було великих LLM, агентів та інших новинок.

Will Chu｜17:14

Ще додам: високі ціни на пам’ять змушують гіпермасштабованих cloud архитекторов оцінювати всю інфраструктуру заново — особливо якщо ціни залишаться високими.

Тому Marvell CXL-продукти мають великий попит. Частина клієнтів хоче використовувати стару пам’ять у нових серверах, але фізично її не приєднати до нової CPU/GPU. Ми можемо побудувати міст.

Ми також підтримуємо memory compression — щільну компресію, коли з рівним числом чіпів отримують подвійну ефективну ємність. Як вже було сказано, memory pooling для підвищення utilization також впроваджується.

І ще — потреба дійшла до flash-пам’яті, зовнішньої Tier. Є попит на HBF і традиційний flash — як об’ємний і дешевий варіант. Як зазначав Dave, клієнти будують пам’ятні святки із flash, отримуючи більше ємності за меншу ціну, що також стимулює зростання підключень.

Daniel Newman｜18:21

Все доводить, що потреба — мати винаходів. Драйвер — потреба покращити маржу. Для виробників також: щоразу, коли ви пропонуєте більш ефективну технологію, її використовують все більше.

Daniel Newman｜18:37

Причому зростання шалене. У дискусії на Six Five Summit з Google вони розповідали, що зараз щомісяця обробляють 40 квадрильйонів токенів. В одній Google — 40 квадрильйонів!

Will Chu｜18:49

Вражаюче.

Patrick Moorhead｜18:51

Згадали й мережеву кастомізацію. Схоже, галузь постійно проходить аккордеонові цикли: спочатку всі роблять масштабування на шаблонах, потім з’являється вузол — і потрібна кастомізація.

Кожен cloud має свою архітектуру, яку треба управляти і розвивати. Чому Scale Up Network потребує кастомізації? Причини очевидні, але ви говорили й про е2е-рішення — тобто поставлені однією компанією. Dave, тобі слово?

Dave Lazovsky｜19:37

Знову про концентрацію: кілька гігантів, кожен має власну нестандартну AI-інфраструктуру. Особливо у Scale Up Network всі розробляють власні кастом протоколи і топології — на фізичному й логічному рівні.

З’явились певні точки зближення — не назвав би це стандартом, але в фізичному й логічному шарах певна спільність. Дві (можливо чотири) компанії обирають Ethernet для Scale Up. Інші обирають UALink — завдяки memory semantics load-store, близько до NVLink, більш ефективний, ніж Ethernet.

Ще один клієнт — повністю кастомна топологія.

Dave Lazovsky｜20:41

У кожному випадку ми кастомізуємо все від XPU attach чіпа до I/O, часто і протокольний рівень для потреб клієнта.

Вивчаємо вимоги каналу, коригуємо FEC, досягаємо балансу між BER, reliability, power, latency до комутатора.

Комутатор також кастомізуємо. Це вже не просто комерційний чіп — ми проектуємо їх за роки до того спільно з cloud-компанією, щоб потім вчасно поставити потрібний продукт.

Will Chu｜21:29

Додам: Dan, тебе згадали $12 трильйонів інвестицій. Якщо витрачаєш такі гроші, економічно виправдано оптимізувати інфраструктуру.

Will Chu｜21:41

Щільний зв’язок XPU і Scale Up необхідний для виконання вимог клієнта по продуктивності — тому протоколи і оптимізації неминуче кастомізуються й фіксуються в чіпі.

Will Chu｜22:01

Це наша цінність для клієнта — наш унікальний підхід.

Відверто — це важко, дуже складно. Але наші інженерні потужності, досвід, довіра від клієнтів дозволяють взятися за це. Це ж основні вузли їхньої інфраструктури.

Daniel Newman｜22:22

Я продовжу питання, зв'язавши попередні. Тема Six Five Summit 2026 — “Звільнити потенціал AI”, і ви через співпрацю даєте клієнтам потенціал рішень.

До речі, ніколи/майже ніколи не розкриваєте клієнтів — але це гіганти cloud, топ-компанії світу. Marvell проектує кастомні рішення для них — багато цікавого.

Daniel Newman｜22:46

Will, питання: серед того, що Marvell робить і може публічно озвучити, яка робота здатна забезпечити прорив для безупинно зростаючих вимог AI до ресурсу? Ви робите дуже багато, відповісти непросто.

Will Chu｜23:15

Чесно — питання охоплює дуже багато, важко виокремити одне.

Daniel Newman｜23:19

Назви кілька пунктів! Dave, тебе теж попрошу доповнити.

Will Chu｜23:27

Є три елементи в системі. Перше — підключення, Dave розкаже більше — тут ми зробили чимало.

Пам’ять — ми працюємо над проривними, щільними й оптимізованими Memory Solution, це ключ до подолання memory wall.

Пам’ять пов’язана й з compute. Якщо брати compute — його вже добре зрозуміли й легко інженерно вирішити. А от пам’ять дійсно змінює попит.

І наша I/O — про це Dave розповість — ми інтегруємо ці три фундаментальні компоненти, це наш унікальний стиль.

Dave Lazovsky｜24:15

Ми мало говорили про горизонтальні Scale Out і міждоменні масштабування, але це наша велика точка зростання. Дата-центри розширюються.

Dave Lazovsky｜24:27

Пам’ятаю, як Закерберг казав: новий дата-центр Meta розміром з Манхеттен. Подумати про вимоги до інтеграції — це вражає. Це стимулює новий тип оптичних технологій: на дистанцію до 10 км, Coherent-lite — швидко розвивається.

Команда Marvell по coh. optics — блискуча, ми першими впровадили 1,6 Tbps оптичну технологію, вражаюче. Міждоменні масштабування активно ростуть, горизонтальні — також.

Але, на нашу думку, одна робота може дати справжній перелом.

Dave Lazovsky｜25:17

Вертикальні Scale Up: 85% трафіку дата-центру — це traffic всередині Scale Up Network, решта 15% — Scale Out Network.

Якщо покращити ефективність тут, особливо енергетичну — це суттєво вплине на енергоспоживання дата-центру. Енергетика вже проблема, наступні 3–5 років буде критична. В США, наявної потужності недостатньо для наступного покоління дата-центрів.

Тому ми розробили, впроваджуємо opt Scale Up network на аналоговому SerDes — у порівнянні зі звичайною 224 Gbps SerDes + оптика, енергоспоживання вчетверо менше.

Віримо — це вплине масштабно: після розгортання загальне споживання дата-центру зменшиться на 25%+

Daniel Newman｜26:34

Я хотів спитати — скільки саме можна знизити, адже треба ще сотні GW енергії. Fuel cells мало дають, інше теж, атомна наразі тільки перспектива. Grid треба чекати 7 років, турбіни — декілька. Кожен GW має бути використаний максимально ефективно.

До речі, Terafab — не дата-центр, але сказали, що Meta facility розміром із Central Park, накладали контури один на один.

Will Chu｜27:02

Так, саме так.

Daniel Newman｜27:03

Але ці будівлі справді величезні — всі погоджуються. Ще щось додати?

Will Chu｜27:10

Додам до сказаного Dave. Основна сила — у нас є всі фундаментальні технології і ми можемо їх об’єднати.

Деякі компанії мають кілька IP, але для інтеграції потрібен повний стек пам’яті, I/O, мережі — і їх розподіл по чіпах для чіткої роботи.

Will Chu｜27:39

End-to-end кооперація — складне завдання. Справжню силу маємо завдяки повному набору IP та здатності інтегрувати його на масштабах AI-інфраструктури, над цим працюємо щодня.

Daniel Newman｜27:55

Проєкція бізнесу на "core chip" і супутні модулі — успішна стратегія.

Dave Lazovsky｜27:59

Окрім технологічної широти, глибини й команди, є ще один ключовий аспект — глибина відносин із клієнтом.

Dave Lazovsky｜28:12

Я новачок у Marvell, і для мене це головний актив — роки довіри.

Можна сказати — зараз маємо партнерство з чотирма cloud-гігантами і GPU-виробниками, яке базується на багаторічній довірі. Працювати як продовження розробників найбільших компаній світу — честь.

Patrick Moorhead｜28:42

Мені про це теж казали клієнти, і Daniel, просто складно публічно озвучити. Деякі прес-релізи від підтримуючих вас клієнтів були несподівані. Щиро вітаю. Глибока співпраця з клієнтами дає вражаючі результати.

Daniel Newman｜29:03

Вілл, Дейв, дуже дякуємо за розгорнуту дискусію й зміст для Six Five Summit. Вітаємо з прогресом, поглинаннями і інтеграцією. Чекаємо продовження й висвітлення роботи Marvell.

Dave Lazovsky｜29:20

Дякуємо за запрошення.

Daniel Newman｜29:22

Дякуємо всім за участь у Six Five Summit 2026 “Semiconductor Focus”. Слідкуйте, підписуйтеся й дивіться інші обговорення Six Five Summit. Дякуємо за участь і до наступної зустрічі.