Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) передала заказ на 2 миллиарда долларов по производству кремниевых интерпосеров компании GlobalFoundries, впервые ключевой компонент CoWoS будет производиться в США.
Этот шаг ознаменовал официальное распространение ключевого этапа цепочки поставок в сфере искусственного интеллекта на территорию США. Аналитики отмечают, что пятилетний долгосрочный контракт отражает уверенность TSMC в устойчивом спросе на кремниевые подложки. Одновременно тайваньские компании UMC и PSMC активно наращивают производство и конкурируют за заказы, однако этот крупный заказ достался GlobalFoundries, что означает, что в течение следующих пяти лет на рынке кремниевых подложек появится новый фактор в виде американских производственных мощностей.
TSMC впервые передаст производство ключевого компонента для передовой AI-упаковки CoWoS — кремниевого промежуточного слоя — на аутсорсинг американской фабрике GlobalFoundries. Контракт заключён на 2 миллиарда долларов и рассчитан на пять лет, благодаря чему производственные мощности этого ключевого звена цепочки поставок AI-чипов будут расширены с тайваньских компаний на территорию США.
Согласно недавно объявленному соглашению между TSMC и GlobalFoundries, TSMC поручит выпуск кремниевых промежуточных слоёв для CoWoS фабрике GlobalFoundries в штате Нью-Йорк. Начало увеличения объёмов выпуска ожидается в первой половине 2028 года, срок действия соглашения — пять лет, общая сумма составит 2 миллиарда долларов США (порядка 64 млрд новых тайваньских долларов).
Аналитики считают, что этот долгосрочный контракт свидетельствует о сильном спросе на кремниевый промежуточный слой, вызванном развитием AI-упаковки; TSMC, чтобы обеспечить достаточные мощности по производству этого компонента, расширяет аутсорсинговые заказы. Подписание долгосрочного контракта на поставку кремниевых промежуточных слоёв означает уверенность в дальнейших перспективах рынка и подчёркивает продолжающийся рост спроса на ключевые компоненты AI-упаковки.
Два ведущих производителя по зрелым технологическим процессам на Тайване — UMC и PSMC — активно развивают направления по силиконовым промежуточным слоям и ускоряют расширение мощностей. Крупнейший аутсорсинговый заказ от TSMC достался американскому подрядчику, что позволяет сформировать новое производственное направление в США помимо мощностей, расположенных на Тайване.
Контракт на 2 миллиарда долларов: кремниевый промежуточный слой переезжает в штат Нью-Йорк
Кремниевый промежуточный слой играет роль важного моста между AI-процессором и памятью с высокой пропускной способностью (HBM), обеспечивая за счёт плотной разводки линий возможность высокоскоростной передачи данных между чипами внутри одного корпуса. По мере интеграции в AI-чипах всё большего объёма памяти и вычислительных блоков увеличиваются площадь и требования к межсоединениям, что стимулирует спрос на технологии и производственные мощности по выпуску промежуточных слоёв.
Решение TSMC разместить заказ на производство кремниевого промежуточного слоя у GlobalFoundries в штате Нью-Йорк — это продолжение стратегии по расширению и аутсорсингу передовой упаковки. За последние три года мощности TSMC по CoWoS удваивались ежегодно; этап CoW в CoWoS TSMC уже отдаёт на аутсорсинг компаниям, занимающимся упаковкой и тестированием, таким как ASE, чтобы справиться с резким ростом спроса на AI-чипы. Теперь ключевой этап с производством промежуточного слоя тоже передаётся на аутсорсинг, и производственные мощности дополнительно распространяются на территорию США.
Мотив аутсорсинга: обеспечение мощностей, пятилетний контракт гарантирует поставки
Аналитики считают, что это свидетельствует о сильном спросе на кремниевые промежуточные слои, вызванном развитием AI-упаковки, и о желании TSMC обеспечить надёжные мощности примерно на пять лет вперёд, расширяя аутсорсинг.
По мнению рыночных аналитиков, долгосрочный контракт между TSMC и GlobalFoundries на поставку кремниевых промежуточных слоёв также выражает оптимизм относительно будущего рынка, что подчёркивает продолжающийся рост спроса на ключевые компоненты AI-упаковки. Пятилетнее соглашение даёт обеим сторонам долгосрочную предсказуемость по объёмам поставок и производственным планам:
Для GlobalFoundries это, по сути, знаковый заказ, который позволяет мощностям завода в Нью-Йорке выйти на рынок материалов передовой AI-упаковки; для TSMC это долгосрочная гарантия поставок кремниевого промежуточного слоя помимо собственных проектов по расширению.
UMC и PSMC: расширение производства, новые возможности и конкуренция с США
UMC давно работает над кремниевыми промежуточными слоями и активно наращивает объёмы производства: месячная мощность будет увеличена с 3000 до 6000 пластин, чтобы удовлетворять спрос со стороны клиентов на передовые упаковки. Технологии компании охватывают кремниевые промежуточные слои, глубококанальные конденсаторы, гибридное соединение на уровне пластин и активные промежуточные слои; решение 2.5D с глубококанальными конденсаторами уже поставляется всем ключевым клиентам, а активные промежуточные слои проходят верификацию у ряда заказчиков.
PSMC делает ставку на "3D AI wafer foundry" как ключевое направление трансформации, расширяя традиционные преимущества в памяти и зрелых технологических процессах на промежуточные слои, силиконовые конденсаторы и стековые решения уровня пластин. В этом году компания представила разработки по промежуточным слоям, интегрированным пассивным силовым конденсаторам и 3D WoW DRAM stack; для расширения производства используются существующие мощности, в том числе фабрика P3.
Два тайваньских производителя одновременно расширяют своё присутствие в сегменте промежуточных слоёв, делая ставку на дальнейший рост спроса на AI-упаковку. Однако тот факт, что TSMC заключила контракт на 2 миллиарда долларов сроком на пять лет именно с GlobalFoundries, означает, что в этом сегменте американские мощности будут задействованы на ближайшие пять лет. Для UMC и PSMC, находящихся в фазе расширения, теперь борьба за заказы промежуточных слоёв выйдет за рамки конкурентной борьбы внутри Тайваня.
15 октября TSMC проведёт конференцию по итогам третьего квартала (онлайн-финансовый звонок); дальнейшие подробности по стратегиям расширения и аутсорсинга мощностей по передовой упаковке станут основным объектом интереса рынка.
Дисклеймер: содержание этой статьи отражает исключительно мнение автора и не представляет платформу в каком-либо качестве. Данная статья не должна являться ориентиром при принятии инвестиционных решений.
Вам также может понравиться
Охлаждение AI-трейдинга и давление конкуренции в секторе микросхем памяти привели к падению корейских акций более чем на 5%; второй день подряд резкое снижение, SK Hynix снизилась почти на 8%.
Во вторник индекс Корейской фондовой биржи упал до 5,1%, что привело к срабатыванию механизма Sidecar на бирже и приостановке программных продаж на пять минут; акции Samsung Electronics и SK Hynix упали более чем на 6%, отмечая пятое подряд снижение. Японская SoftBank Group потеряла более 8%, а акции компаний в цепочке AI-индустрии, таких как Tokyo Electron и Advantest, снизились более чем на 5%.
Уолл-стрит готовится к публикации финансовых отчетов этой ночью: несмотря на ожидаемый рост прибыли на 20%, акции находятся в глубокой технической коррекции и не могут избавиться от тройного беспокойства.
Акции крупных американских банков во вторник колебались в зоне технической коррекции на фоне начала сезона отчетности, при этом долгосрочные издержки по займам достигли самого высокого уровня за последние десятилетия. Это привлекло особое внимание рынка к оценкам банковских руководителей относительно состояния американских потребителей и перспектив кредитования.
Предварительный обзор финансового сезона от UBS: Расходы на AI набирают обороты, поддержка Lam Research (LRCX.US) и Texas Instruments (TXN.US), осторожное отношение к Western Digital (WDC.US)
Lam Research Corporation (LRCX.US), Texas Instruments (TXN.US) и Western Digital (WDC.US) в ближайшие дни опубликуют квартальные отчеты. UBS считает, что на фоне продолжающихся высоких расходов на искусственный интеллект эти три компании могут получить выгоду.
Цены на крипто
Далее
