Samsung и SK Hynix откладывают внедрение технологии упаковки с гибридным соединением из-за значительного снижения актуальности в отрасли
Golden Ten Data, 9 июля — Согласно рыночным данным, Samsung Electronics и SK Hynix изначально планировали использовать технологию гибридного соединения для HBM4, однако в настоящее время пересматривают это решение. Гибридное соединение относится к передовым упаковочным технологиям полупроводников, и, по оценкам отрасли, впервые будет применяться для 16-слойной HBM4E. По имеющейся информации, обе компании решили продолжить использовать традиционную технологию термокомпрессионного соединения, поскольку отрасль смягчила стандарты по толщине HBM, а также из-за задержки корректировки планов клиентов по высокому наращиванию слоев.
Дисклеймер: содержание этой статьи отражает исключительно мнение автора и не представляет платформу в каком-либо качестве. Данная статья не должна являться ориентиром при принятии инвестиционных решений.
Вам также может понравиться
Оман оказался «между двух огней»! Трамп угрожает военным ударом, если страна помешает конфликту между США и Ираном.
Сообщается, что президент США Дональд Трамп в телефонном интервью сделал жёсткое предупреждение, заявив, что если Оман будет препятствовать действиям американских военных по блокированию иранских судов в Ормузском проливе, США предпримут военные меры против Омана.
Компания Lilly (LLY.US) начинает новый III фазу клинических испытаний препарата класса 1 в Китае.
Согласно данным базы данных Insight, Brenipatide является первым в мире продуктом класса GLP-1, начавшим клинические испытания III фазы для лечения депрессии.
Рекорд! Первый электромобиль Ferrari (RACE.US) Luce продан за 40 миллионов долларов, редкость снова подтверждает премию на рынке
Первый электромобиль, произведённый Ferrari (RACE.US), был продан на аукционе Sotheby’s за 40 миллионов долларов, установив рекорд цены продажи нового автомобиля на аукционе.
Цены на крипто
Далее
