Позитивный прогноз по продолжающемуся росту спроса на CPU: UBS повысил целевые цены AMD и ARM, Bank of America оптимистично оценивает TSMC и ASE Group

Автор | Ли Цзя

      Редактор | Твердое ИИ

По мере того как индустрия искусственного интеллекта выходит из стадии обучения к эпохе вывода и агентного ИИ, CPU, ранее находившиеся в тени GPU, вновь становятся в центре внимания.

Согласно последнему отчету UBS, Agentic AI подтолкнет спрос на серверные CPU значительно выше традиционных циклов. В рамках этой тенденции AMD продолжает увеличивать свою долю рынка серверов благодаря высокой конкурентоспособности продукции, а архитектура ARM, благодаря энергоэффективности, пользуется спросом среди облачных и AI-инфраструктурных компаний. Одновременно Bank of America отмечает, что расширение спроса на CPU будет сопровождаться ростом передовых производственных процессов и упаковки, что благоприятно для таких компаний, как TSMC и ASE.

Обе организации исходят из того, что AI-инфраструктура переходит от простого наращивания вычислительной мощности к созданию более завершённых вычислительных систем. GPU всё ещё отвечают за основные задачи обучения и вывода,но роль CPU в управлении данными, исполнении агентов, координации между моделями и системном планировании становится всё более значимой. Bank of America прогнозирует, что к 2030 году глобальный рынок серверных CPU вырастет свыше 170 млрд долларов.

По мере увеличения рыночных долей AMD и ARM, всё больше заказов на продвинутые CPU будет поступать к таким поставщикам технологичных производственных процессов, как TSMC, а распространение и усложнение архитектуры Chiplet также откроет дополнительные перспективы для производителей упаковки высокого класса вроде ASE.

Рост Agentic AI возвращает CPU в центр внимания

В последние годы развитие AI-инфраструктуры фокусировалось в основном на GPU, а CPU чаще играли вспомогательную роль — отвечали за управление данными, хранилищами и координацию задач.С переходом AI-приложений от обучения к выводу, а затем и к Agentic AI, значимость CPU стремительно возрастает.

В условиях Agentic AI, модели должны планировать задачи, вызывать инструменты, обращаться к базам данных, управлять состояниями и выполнять сложные рабочие процессы. Подобные задачи не ограничиваются матричными вычислениями, а требуют большого количества последовательных операций, низкой задержки и высокой производительности ввода-вывода, что идеально подходит для CPU.

CPU постепенно превращаются из традиционного "хост-процессора" в "центр управления" системами искусственного интеллекта. Если CPU не смогут своевременно управлять обработкой данных, оперативной памятью и координацией задач, даже самая высокая производительность GPU не убережёт систему от снижения эффективности.

Исходя из этой тенденции, ожидается, что мировой рынок серверных CPU вступит в новый цикл роста и достигнет объёма свыше 170 млрд долларов к 2030 году — почти в пять раз больше по сравнению с примерно 35 млрд долларов в 2025 году.

Рынок независимых AI-серверов — преимущество за x86, а AMD выходит вперёд

В условиях взрывного роста спроса на CPU, UBS ещё более позитивно смотрит на долгосрочный потенциал AMD.

По прогнозу этой организации, независимые Agentic AI-серверы быстро набирают обороты, причём именно количество ядер и многопоточность, что являются преимуществами AMD, имеют наибольшее значение для таких решений. Согласно последним расчетам UBS, в независимом AI-серверном сегменте доли рынка архитектур x86 и ARM составят 60% и 40% соответственно,а основная часть дополнительного спроса на x86 может прийтись именно на AMD.

Учитывая лучшие прогнозы рыночной доли, UBS повысил прогноз по доходу AMD от серверных CPU в 2027 году с 21 до 23 млрд долларов, а на 2028 год — с 27 до 29 млрд долларов, и ожидает, что к 2030 году доход от серверных CPU компании достигнет 50 млрд долларов (ранее — 41 млрд).

В соответствии с этим, UBS значительно повысил целевую цену на акции AMD с 455 до 670 долларов.

Стремясь к 70% доле на уровне head node, ARM ускоряет экспансию своей экосистемы

Помимо AMD, UBS особенно отмечает перспективы ARM.

В докладе отмечается: AI-инфраструктура в будущем будет использовать два типа CPU-архитектур: CPU-узлы для подключения к GPU (head node), оптимизированные для низкой задержки и энергоэффективности; и независимые агентные AI-серверы с фокусом на количестве ядер и пропускной способности.

По мнению UBS, в сегменте head node архитектура ARM имеет явные преимущества. Продукты NVIDIA Grace, Vera, Google Axion, AWS Graviton и другие быстро расширяются. Компания прогнозирует, что к 2030 году ARM может занять около 70% рынка серверных CPU для head node и до 50% общего дохода рынка серверных CPU.

Исходя из оптимистичной оценки перспектив AI CPU, целевая цена ARM, по данным UBS, увеличена с 260 до 470 долларов.

TSMC и ASE переживают новую волну расширения производственных мощностей

Всплеск спроса на CPU становится новым драйвером роста полупроводниковой индустрии после GPU. Bank of America отмечает, что эта тенденция выгодна не только проектировщикам чипов, но и непосредственно передается на производство и тестирование.

По оценке Bank of America, мировой рынок производства полупроводников для серверных CPU увеличится с 15 млрд долларов в 2025 году до 49 млрд в 2028 году. Доля внешнего производства вырастет с 52% до 71%, что отражает усиливающееся доминирование чистых контрактных производителей, таких как TSMC, в сфере high-end CPU.

Дефицит мощностей по передовым техпроцессам в сочетании с многоклиентским и мультиархитектурным увеличением объемов производства делает подрядные компании наиболее явными бенефициарами на текущем витке роста отрасли.

Одновременно растёт спрос на гетерогенную интеграцию (Chiplet), прогрессивную упаковку CoWoS и системное тестирование среди AI CPU, что стимулирует быстрое расширение сегмента упаковки и тестирования.Bank of America ожидает, что объём рынка тестирования и упаковки серверных CPU увеличится с 1,9 млрд долларов в 2025 году до 9,6 млрд долларов к 2028 году, а доля рынка прогрессивной упаковки возрастет с 11% до 24%.

Усовершенствование цепочки создания упаковочных ценностей увеличивает стоимость упаковки отдельного чипа и удлиняет время тестирования и завершительных процессов, что приносит главным компаниям-изготовителям упаковки выгоды сразу и по объёмам, и по цене.

Исходя из данного баланса спроса и предложения,Bank of America одновременно повысил оценки по стоимости активов в цепочке поставок таких компаний, как TSMC и ASE, считая, что прогрессивные техпроцессы и упаковка остаются самыми защищёнными сегментами отрасли. С учётом новой волны архитектурных преобразований, вызванных агентным AI, параллельное развитие CPU и GPU становится все более явным, а компании, обладающие технологическим преимуществом и эффектом масштаба, имеют все шансы оставаться бенефициарами этого рыночного цикла — благодаря расширению клиентской базы и росту стоимости отдельного чипа.