Bitget App
Торгуйте разумнее
Купить криптоРынкиТорговляФьючерсыEarnПлощадкаПодробнее
Ким Чон Хо, отец HBM: суть AI — это память, GPU реально работает только 10% времени

Ким Чон Хо, отец HBM: суть AI — это память, GPU реально работает только 10% времени

华尔街见闻华尔街见闻2026/07/05 07:41
Показать оригинал
Автор:华尔街见闻
 

Профессор Ким Джонхо из Корейского института передовых технологий (KAIST), которого называют «отцом HBM», сделал революционное заявление: Суть искусственного интеллекта — это память, а не GPU.

На днях профессор кафедры электротехники KAIST Ким Джонхо дал видеоинтервью, в котором систематически рассказал об эволюции технологии HBM, архитектуре вычислений для ИИ и будущем полупроводниковых решений. Ким Джонхо в отрасли называют «отцом HBM»: еще в начале 2010-х годов он вместе с SK hynix участвовал в разработке HBM1, а впоследствии возглавил серию исследований в области низкоуровневых архитектур. Содержание этого интервью широко распространилось среди технологических и инвестиционных кругов, а ключевые тезисы указывают на структурные противоречия в гонке вычислительных мощностей для ИИ.

Ким Чон Хо, отец HBM: суть AI — это память, GPU реально работает только 10% времени image 0

В интервью Ким Джонхо назвал поразительную цифру:

"GPU, даже если установить миллион штук, реально работают только 10% времени."

Он объяснил: каждый раз, когда ChatGPT генерирует слово, система должна прочитать данные из HBM, провести вычисление и записать результат в память. "Чтение и запись занимают практически все время, и GPU просто ждёт в стороне." Даже оптимизация алгоритмов с трудом позволяет достичь загрузки GPU выше 30%.

В этом и заключается его давний основной тезис: "ИИ — это память (AI = Memory)."

1. Почему GPU столкнулись с «проблемой внешних ограничений»

Ким Джонхо весьма резко оценил текущую ситуацию NVIDIA. По его словам, Хуанг Жэньсюнь в последнее время часто посещает Корею, участвует в шоу, ест курицу, пьет пиво, встречается с разными людьми: «За всеми этими встречами скрывается тревога».

"Технический рост GPU практически прекратился — это мое мнение. Эволюция компьютеров для искусственного интеллекта теперь зависит от памяти."

Он рассуждает: чтобы увеличить производительность GPU, нужно увеличить площадь кристалла и добавить больше вычислительных ядер; однако GPU сильно нагреваются, обязательно требуется система охлаждения с обратной стороны, поэтому, в отличие от памяти, вертикальное наращивание невозможно. «GPU оказались в структурном тупике (외통수).»

На смену эпохе обучения приходит эпоха вывода, и значимость памяти переосмысляется. Ким Джонхо отмечает: «В эпоху вывода важно, сколько данных можно загрузить в ИИ, и за это отвечает соответствующий полупроводник — память.»

Он подчеркивает, что конкуренция в области ИИ в итоге становится конкуренцией в области памяти: «Google Gemini, OpenAI, Anthropic Claude — кто из них сильнее, определяет память, вот мой главный тезис».

2. Два ключевых компонента HBM: ёмкость и пропускная способность

Ким Джонхо выделяет две ключевые ценности HBM.

Первое — ёмкость. С приходом «контекстной инженерии», мультимодального ввода и Agentic AI потребности в памяти ежегодно удваиваются — «за 10 лет это увеличение в 1000 раз». Раньше наращивали ёмкость за счет уменьшения транзисторов, но сегодня близки к физическим границам — дальше уменьшать невозможно, и выход только во «вертикальном наращивании».

Второе — пропускная способность. Ким Джонхо сравнил: «Если традиционная память — это восьмиполосная автомагистраль, то HBM — 1024 полосы, сейчас 2048 полос, а через несколько лет эта цифра может дойти до миллиона». Только параллельная передача огромных объемов данных способна удовлетворить требования скорости вычислений для ИИ.

3. HBF: Эра наращивания NAND Flash

HBM решила проблему скорости, но по ёмкости все равно есть пределы. В интервью Ким Джонхо подробно описал следующую, на его взгляд, технологическую линию развития — HBF (High Bandwidth Flash).

Грубо говоря, HBF — это вертикальное наращивание NAND Flash по аналогии с HBM. DRAM — быстрый, но ограничен по объему; NAND Flash — объемен, позволяет долгосрочное хранение, хоть и медленней, но этого достаточно для хранения «холодных данных» в вычислениях вывода.

По мнению Ким Джонхо, вместо противостояния формируется сосуществование HBM и HBF — как при планировании города: «Есть универмаг, а вокруг него многоэтажки, стандартные дома, разные формы HBM и HBF составляют комплекс для снабжения GPU данными».

Он делает долгосрочный прогноз: «Сейчас время HBM, но через 10 лет спрос на NAND Flash и HBF превзойдет HBM. Samsung и SK hynix уже должны готовиться к эре HBF».

Он указывает: Сейчас HBF разрабатывают SK hynix, Sandisk, Samsung Electronics и японская Kioxia. Капитализация Kioxia недавно превысила Toyota, вышла на первое место на японском рынке, акции Sandisk растут, а Samsung и SK hynix продолжают лидировать на корейском рынке.

4. HBS: Ещё более перспективный третий путь

Ким Джонхо выдвинул и концепцию, пока что передовую, — HBS (High Bandwidth SRAM).

SRAM (статическая оперативная память) примерно в 1000 раз быстрее DRAM, но имеет меньшую плотность, дорогая, традиционно используется как небольшой кеш внутри кристалла. Идея Ким Джонхо: сделать целую 12-дюймовую пластину SRAM и наслоить их 12–16 раз, достигая объема от 100 до 1600 ГБ.

«Так скорость становится больше в тысячу раз, объема достаточно — логика очевидна».

Он рисует форму финального ИИ-чипа как «100-этажное 3D-здание»: «HBM, HBF, HBS — это разные этажи, а GPU на верхнем этаже, отвечает за охлаждение — вот такая 3D-полупроводниковая архитектура, которой не избежать в будущем ИИ-компьютерах — это мой текущий вывод».

Он признает, что главная инженерная задача на этом пути — не вычисления, а питание и охлаждение: «GPU и наращиваемая память потребуют тысячи ампер тока, поэтому проектирование электросети станет самой сложной технологией и главным камнем преткновения в конкурентной борьбе».

5. Кастомизация HBM: структура цепочки меняется местами

Ким Джонхо отдельно осветил изменения в структуре спроса и предложения с появлением HBM4.

Раньше память была стандартизированным продуктом: производитель выпускал партию, клиент выбирал объем, цена определялась покупателем — и все риски запасов ложились на производителя, в этом и суть «цикла памяти».

Но с приходом HBM4, поскольку требуется проектирование под архитектуру ускорителей клиентов (таких как NVIDIA, Google, AMD), производитель памяти берет обязательства по объему еще на этапе разработки — вступая в «долгосрочные соглашения».

«ИИ-компаниям крайне нужны высокопроизводительные HBM, они становятся в очередь. Теперь цена диктуется поставщиком — парадигма сменилась».

Далее Ким Джонхо предсказывает, что в будущем память HBM сможет общаться с другими HBM, формируя что-то вроде союза: «Они сами выбирают, кому выделять больше памяти, не подчиняющимся GPU ничего не достанется».

Это еще больше укрепляет системную роль производителей памяти.

6. Samsung и SK hynix — единственные компании, способные выпускать оба вида продукции одновременно

Ким Джонхо неоднократно подчеркивал: во всем мире только Samsung Electronics и SK hynix способны одновременно производить и DRAM (HBM), и NAND Flash (HBF).

«У Sandisk и Kioxia акции растут в разы, но они могут делать только HBF, но не HBM. У Samsung и SK hynix самые мощные инструменты для будущего».

На вопрос, реалистичен ли прогноз общей операционной прибыли Samsung и SK hynix в этом году на уровне 500–600 трлн вон, Ким ответил: «Реалистичен». Он добавляет, что часто общается с руководством компаний: «В их глазах все больше азарта».

И все же давление со стороны конкурентов реально: Micron и Sandisk получают заказы от NVIDIA и Google.

7. AI PC и AI смартфоны: память определяет стоимость устройства

Ким Джонхо расширяет дискуссию о памяти до конечных устройств.

Он прогнозирует: чтобы персональный AI PC действительно реализовал ИИ-вычисления, потребуется столько памяти, что «цена одной машины достигнет 10 млн вон, а стоимость памяти станет определяющей». При цене AI-смартфона 3–5 млн вон 2–3 млн придется именно на память.

«Инфраструктура и модели ИИ продолжают эволюционировать, значит, памяти нужно все больше. AI PC и AI смартфоны — еще один мощный тренд».

8. Agentic AI и Physical AI: потребность в памяти возрастет еще в 1000 раз

Ким Джонхо не обходит стороной и направления эволюции ИИ. Он считает, что с приходом Agentic AI и Physical AI, объем использования памяти вырастет примерно в 1000 раз по сравнению с текущим уровнем.

«ИИ-агенты работают 24 часа, в отличие от человека, который спит — объем заданий взлетает, а значит, растёт и потребность в памяти. Тогда понадобится уже не просто HBM, а супер-HBM».

9. Путь исследований: 50 лет накопления и "счастливый случай"

В заключение интервью Ким Джонхо рассказал о своем пути в науке. В 1993 он получил степень доктора, занимался ультракороткими телекоммуникационными сигналами на фемтосекундном уровне, а его научный руководитель несколько лет назад стал лауреатом Нобелевской премии по физике. В 1994 присоединился к подразделению памяти Samsung Electronics, а в 1996 вернулся в KAIST; после этого он более 10 лет занимался фундаментальными исследованиями в области памяти и HBM, результатом которых стали коммерческие продукты.

В 2015 он впервые услышал термин «глубокое обучение» на университетском собрании, и сразу осознал, что используют ту же математику, что и для архитектуры HBM: линейную алгебру и матричные вычисления. «Я любил матрицы еще на втором курсе университета, а оказалось, что оба направления используют одну и ту же математику — вот и удача».

Он улыбается: когда разрабатывал HBM, думал использовать ее для ТВ, чтобы сделать картинку ярче, и даже не представлял, что это станет основой ИИ-эры: «Тогда я не знал, это действительно счастливый случай».

Ниже приведена сокращенная расшифровка интервью (с помощью AI-перевода)

Ким Джонхо: HBM, HBF и HBS будут составлять единое здание в сто этажей, а GPU будет заниматься охлаждением на вершине. Я думаю, подобная структура 3D-полупроводников неизбежна для будущих ИИ-компьютеров. И одна из самых сложных технологий здесь — электроснабжение. Нужно подавать тысячи ампер тока, поэтому проектирование электросети — самое трудное. Это станет ключевым технологическим конкурентным преимуществом.

Ведущий: К нам в гости пришёл профессор KAIST Ким Джонхо, которого называют «отцом HBM». Здравствуйте!

Ким Джонхо: Здравствуйте, рад знакомству. Спасибо за приглашение.

Ведущий: Благодарим, что нашли время.

Ким Джонхо: Не за что. (Смех)

Ведущий: Начну с HBM. Реально массовое производство и внедрение HBM — это всего пару лет, верно? По HBM3. HBM1 же появился в начале 2010-х, вы тогда работали с SK hynix, а по GPU — с NVIDIA и AMD. То есть разработки HBM1 начались в начале 2010-х, но тогда это было для видеокарт.

Ведущий: Профессор, вы получили докторскую степень, если не ошибаюсь, в 1990-х?

Ким Джонхо: Да.

Ведущий: Но уже к 2010-му, когда был создан первый HBM, вы начали соответствующие исследования.

Ким Джонхо: Все верно. В 1993 я стал доктором наук, исследовал физику. Сделал осциллограф, который измерял электрические сигналы с помощью лазера, был самым быстрым на тот момент в мире. Мой научный руководитель в недавнее время получил Нобелевскую премию. Тогда мое оборудование могло регистрировать явления длительностью в фемтосекунды (почти стационарный свет). Сейчас, с развитием ИИ, требуются массивные данные, цифровые схемы работают уже в пико- и фемтосекундном режиме, так что разработки 30-летней давности пригодились.

Но изначально это была весьма нишевая область исследований, а по складу характера я больше ориентировался на связь с обществом. Поэтому понял, что памяти предстоит стать крайне важной. Так, в 1994 перешел в подразделение памяти Samsung. С той поры и изучаю память. В 1996 году пришел в KAIST, а где-то до 2010 занимался базовыми исследованиями HBM — около 10 лет, прежде чем появились продукты.

Много нужных знаний для HBM — квантовая механика, физика полупроводников, математика — всё это я изучал на втором-третьем курсе университета, особенно линейная алгебра. HBM постоянно совершенствуются, у нас в лаборатории даже дорожная карта до HBM8 на 30 лет вперёд. В сумме — около 50 лет работы с момента первого интереса до коммерческих решений.

Ведущий: Когда вы начинали исследовать и обдумывать концепцию HBM — вы предполагали, что наступит эра ИИ и HBM станет её ядром?

Ким Джонхо: Нет, изначально AMD и NVIDIA планировали использовать HBM только для видеокарт. Математика для графики и для ИИ совпадает, поэтому позже HBM стала основой для AI, но изначально с точки зрения NVIDIA это был продукт для GPU. А я тогда думал, что раз Южная Корея сильна в телевизорах, стоит встроить такие чипы в ТВ, чтобы картинка была еще более живой, яркой — то есть хотел использовать это в телевизорах.

Примерно в 2015, на одном из собраний молодых преподавателей услышал термин «глубокое обучение», это была заря ИИ. По началу не понял, о чем речь. Уже где-то с 2015 года полностью ушёл в ИИ-исследования: хотя лаборатория сохраняла HBM-профиль, я лично всецело занялся AI. Спустя пару лет понял — алгоритмы ИИ и архитектура HBM идеально сочетаются. Тогда я предчувствовал: начнётся взрывное внедрение в ИИ.

Изначально это было лишь для CNN (распознавания объектов с камер), позже — для обучения с подкреплением (например, игры в го) — для них нужны массивные матричные вычисления, и здесь никто не обойдет HBM. А взрывной рост случился уже с появлением ChatGPT в начале 2020-х. В будущем ИИ пойдет в направлении Agentic AI, частично также в направлении Physical AI. Уже сейчас видно, что Agentic и Physical AI потребуют в 1000 раз больше памяти, чем сегодня. Это будет эра Ultra HBM, так что мы обдумываем и другие варианты. В любом случае изначально я об этом не думал — повезло. Я просто любил линейную алгебру с университета, а оказалось, что это и есть необходимый математический аппарат.

Ведущий: Насколько я понимаю, HBM — это просто вертикальная сборка множества чипов DRAM, так?

Ким Джонхо: Совершенно верно. Неважно, речь о видеокарте или AI — в обоих случаях нужны сверхбыстрые операции с памятью. У HBM два преимущества. Первое — ёмкость. В эпоху контекстной инженерии, мультимодальности, Physical AI, объем хранимых данных постоянно растет. Может, удваивается ежегодно; за десять лет — тысяча раз. Чтобы увеличить ёмкость, нужен постоянный прогресс в уменьшении размера ячеек, но из-за паразитных эффектов подошли к физическим границам, уменьшать больше некуда. Поэтому ёмкость почти не растёт.

Так вот, еще в начале 2000-х я решил, что память обязательно придется строить в виде стека. Тогда все делали однослойные чипы, а мы предложили многослойную архитектуру. Разумеется, мы проектировали, а Samsung и SK hynix воплощали идеи на практике: так и появился HBM. Второе преимущество — скорость передачи к GPU. Для быстрого отклика — обработки документов, текста, фильмов — нужна передача огромного массива данных, параллельно по скоростным «магистралям». Как если бы на обычной памяти было 8 полос, на HBM — 1024 или 2048, а в будущем — миллион.

Так что суть HBM — в наращивании ёмкости за счёт стека и резком увеличении пропускной способности за счет «лифтов» и «скоростных магистралей»: скорость передачи в тысячи и миллионы раз выше традиционной памяти, за счет параллельности.

Ведущий: Вдобавок к HBM часто говорят об HBF. Что это такое и чем отличается от HBM?

Ким Джонхо: В мире общепринято две основные памяти: DRAM и NAND Flash. DRAM быстрая, но не хранит данные долго; NAND Flash медленнее, зато очень объемна (примерно в 10 раз больше DRAM), данные хранит долго, используется в фотоаппаратах и подобных устройствах. Но, как я говорил, даже у HBM запас ёмкости ограничен. В эру контекст-инжиниринга, когда в систему ИИ, кроме текста, могут загружаться файлы, видеоролики YouTube и прочее, а значит — сильно возрастают объемы данных и требования к памяти. Все промежуточные результаты вычислений (KV Cache) тоже надо где-то хранить.

С приходом Agentic AI мы можем «нанимать» 10 или 100 ИИ-агентов для работы, а их производительность в 100 раз выше человеческой, они работают круглосуточно — нагрузка массированно возрастает, и запросы к памяти умножаются. Хоть сколько соединяем DRAM в стеке — этого все равно недостаточно, и тогда пришла идея использовать стек NAND Flash — это и есть HBF. Сейчас HBF разрабатывают SK hynix, Sandisk, Samsung Electronics, возможно, и японская Kioxia. Недавно капитализация Kioxia превысила Toyota. Американские производители NAND Flash/HBF Micron и Sandisk тоже на подъёме, а Samsung и SK hynix — лидеры в Корее.

Память, стоящая ближе всего к GPU — HBM и HBF, это «горячая память»; устройства для долгосрочного хранения информации об ИИ-пользователе — это «холодная память», оба тренда имеют взрывной рост. В долгосрочной перспективе через десять лет спрос на NAND Flash и HBF может превзойти HBM. Сейчас эра HBM, но Samsung и SK hynix обязаны быть готовы к HBF — это моя позиция.

Ведущий: Вы отмечали, что примерно к 2038 году HBM дойдет до восьмого поколения?

Ким Джонхо: Да.

Ведущий: К тому времени и HBM, и HBF войдут в коммерческое использование. Это будут конкурирующие или комплементарные технологии?

Ким Джонхо: Это комплементарные решения. HBM4 выходит в этом году, через несколько лет будет HBM5, примерно каждые три года новое поколение, значит к 10 годам — HBM8. Тогда HBM и HBF станут использовать вместе. Мощность HBM небольшая, зато скорость огромная; HBF чуть медленнее, есть физические ограничения, зато ёмкость гигантская. Когда объема HBM не хватает, рядом будет HBF, это как многоквартирные комплексы вокруг универмага HBM. Итоговая емкость всего комплекса — HBF может превзойти HBM.

Ведущий: То есть идет речь только о разных технологиях наращивания ёмкости — DRAM и NAND Flash, а обе нужны одновременно?

Ким Джонхо: Да, и во всём мире всего две компании могут производить обе: Samsung Electronics и SK hynix. У Sandisk и Kioxia взлетели акции, но они делают только HBF (либо ESSD на стеке NAND), а не HBM. Поэтому я считаю, что ключ к будущему — у Samsung и SK hynix.

Ведущий: Значит, Samsung и SK hynix имеют абсолютное преимущество?

Ким Джонхо: Именно так. Кстати, сегодня утром их акции взлетели выше 9000. Я не даю прогнозов по акциям, но фундаментальный тренд ясен — эра ИИ-гегемонии, а всё решает память. Еще в прошлом году я думал, что всё зависит от математики (механизм внимания и пр.), но без памяти их реализовать невозможно. Итог: производительность памяти — это производительность ИИ. Я определяю: «ИИ = Память». Будь то ИИ-компания, государство ИИ, дата-центр на полупроводниках — все зависит от производителей памяти. Сейчас идет именно такая трансформация.

Еще удивительнее: для ИИ-дата-центров строят «ИИ-фабрики» — фабрики по созданию ИИ. Я называю их «фабриками памяти» — главное в ИИ-фабрике — это её память, её объем определяет лидерство страны или компании в ИИ. Google, Gemini, OpenAI, Anthropic Claude — кто победит? Я считаю, что — тот, у кого больше памяти.

Сейчас, чтобы защитить персональные данные, появился тренд установки ИИ-программ прямо на домашний компьютер — это AIPC. NVIDIA тоже хочет идти по этому пути, совместно с TSMC делает компьютеры с LPDDR на 128 ГБ и т.д. Для по-настоящему крутого варианта, возможно, скоро потребуется терабайт, а тогда цена ПК дойдет до 10 млн вон, и именно память будет стоить больше всего. В будущем даже смартфоны станут AI-смартфонами, и, возможно, кроме дисплея будет только окно с ИИ, а всё остальное работать в фоновом режиме — даже AI-очки появятся. Я полагаю, что больше половины цены AI-смартфона составит память: например, из цены в 3–5 млн вон 2–3 млн будет непосредственно стоимость памяти. По мере развития ИИ-инфраструктуры и моделей спрос на память растет, а AI PC и AI-смартфоны — второй драйвер роста.

Ведущий: Среди мировых ИТ-лидеров сейчас NVIDIA — неоспоримый лидер производительности. В чем секрет её успеха?

Ким Джонхо: До прошлого года обучение для ИИ было важнее всего — мощность ИИ равнялась способности к обучению. Здесь модель Transformer использует энкодер с обратным распространением ошибки, работает с дифференцированием — и именно GPU отлично умеют это делать. Так что в эпоху обучения центр был за GPU: чтобы делать ИИ — нужно было установить GPU, поэтому на них огромный спрос за любые деньги. Но с прошлого лета важнее стала функция вывода. Обучением уже не решить проблему «галлюцинаций», выдачу абсурдных ответов. Для персонального ИИ важнее стало именно inference — и критически важный полупроводник в этой эре — память. Поэтому на этом этапе память будет дороже и востребованнее, чем GPU.

Вдобавок, чтобы нарастить мощность GPU, нужно делать большую площадь кристалла — то есть добавлять вычислительные блоки. Например, компания Cerebras делает GPU на всю пластину по 12 дюймов. Проблема: производство сложно, дефект на пластине — всё в брак, да и область применения ограничена. Но даже у Cerebras есть HBM и HBF, без памяти в эпоху inference такие чипы становятся слабыми. Можно ли сделать стек GPU, как память? Нет, слишком жарко, радиатор обязателен, стека сделать нельзя. Так что GPU попали в «ловушку». В последнее время Хуанг Жэньсюнь нервничает, ездит по Корее, снимается на ТВ, бросает бейсбольный мяч, пьёт пиво — это сигнал его беспокойства. Я считаю, что техническое развитие GPU остановилось, а дальнейший прогресс ИИ-компьютеров решается уже памятью.

Ведущий: Ходят разговоры, что реальные GPU работают только на 10%?

Ким Джонхо: Да. Даже если поставить миллион GPU, реально они загружены только на 10–20%. Почему? GPU ждёт данные из памяти для расчетов и возврата результатов, но поток между HBM/HBF и процессором узкий. Когда ChatGPT быстро печатает слова, на каждую букву нужно считать, читать и записывать данные из памяти, и на это уходит почти всё время — GPU простаивает. Тут важно не как оптимизировать алгоритмы, а как обеспечить скоростной обмен и максимально увеличить поток в обе стороны, что и решает HBM/HBF. Даже если алгоритмы хороши, GPU реально работает максимум на 30% — остальное пустое ожидание.

Ведущий: Значит, вы полагаете, что будущие HBM и HBF будут включать функции GPU, открывая новую эру?

Ким Джонхо: Да. Раз данные в HBM/HBF заставляют GPU ждать, зачем гонять поток туда-сюда? Логичнее дать часть вычислений самой памяти — условно разместить GPU на первом этаже высотки, данные приезжают на «лифте», обработка внутри здания. Поэтому мой тезис: интеграция CPU/GPU прямо в HBM, а GPU оставить лишь запросы — это и есть переход к memory-centric computing. На HBM4 уже идет работа в этом направлении.

Ведущий: Если HBM/HBF получат функции GPU, но не сложены в стек — проблемы с охлаждением не будет?

Ким Джонхо: Проблема тепловыделения всё же остается. На HBM4 производительность разных моделей SK hynix и Samsung тоже разная из-за эффективности отведения тепла — ведь часть GPU-функций тоже внутри, память сидит на «тёплом полу», производительность падает, охлаждение важно. Кто лучше решит вопрос охлаждения, тот и возглавит рынок HBM4 и последующих поколений. У нас в лаборатории одна из ведущих идей — вынести часть функций на крышу высотки, сверху добавить башню охлаждения, тогда обдув идёт сверху вниз — и температура проще контролируется. Сейчас мы это исследуем в рамках проектов для HBM5, наши аспиранты ведут эти исследования.

Когда выходят наши статьи, NVIDIA, AMD, Samsung, SK hynix внимательно читают работу. Сперва кажется странным, потом пробуют — и других вариантов просто не остаётся.

Ведущий: Если реализовать вашу концепцию интеграции GPU-функций прямо в HBM/HBF, даже добавить CPU, это ведь даст Samsung и SK hynix новые преимущества?

Ким Джонхо: Да, открываются новые возможности и власть — шанс даже превзойти NVIDIA. Но нужна техническая база, инвестиции, кадры и главное грамотная политика и открытые взгляды у управленцев. Всё решает руководство.

Ведущий: Вы утверждаете, что впереди эра памяти, а не GPU — похоже, это уже начинается. Кстати, сейчас помимо GPU появляется и NPU, что это такое?

Ким Джонхо: Все они — процессоры для матричных вычислений в ИИ. GPU — это GPGPU, у TPU тоже стоит HBM, так что любой чип для AI не обойдется без HBM или другой памяти. У Gemini много функций: написание текстов, графика, обработка языка; а у некоторых чипов только текст — это NPU (Neural Processing Unit). Есть даже LPU. Это все специализированные вычислители с низким энергопотреблением и стоимостью. В Корее есть компании Rebellions, FuriosaAI, HyperExcel, а в мире таких проектов — десятки, но все они, чтобы получить высокую производительность, используют HBM.

Ведущий: В FuriosaAI и Rebellions недавно вложил крупные инвестиции Фонд роста национальных чемпионов — целью стать реальным конкурентом NVIDIA. Есть ли у них для этого потенциал?

Ким Джонхо: Я был одним из экспертов, принимавших решение. Логика такая: NVIDIA не может охватить весь мировой рынок, у NPU, TPU есть свои ниши. К примеру, если Саудовская Аравия строит дата-центр, не захочет зависеть только от американских решений — всегда 10% может отдать другим решениям, это шанс для корейских NPU. В Корее сейчас строится ИИ-дата-центр (на миллион устройств), если всё поставить NVIDIA, зависимость от зарубежных технологий слишком высока. Значит, надо выращивать своих игроков — вот для чего и делались инвестиции. Имеют и технические преимущества.

Ведущий: Среди ваших недавних исследований — новая концепция HBS, High Bandwidth SRAM?

Ким Джонхо: Да, это моя последняя идея. Как уже говорил, я просто генерирую концепты, а реализуют их Samsung и SK hynix. На внедрение иногда уходит 10–20 лет. Уже отмечал компанию Cerebras, делающую огромные GPU на весь 12-дюймовый кремний. В них и США делают LPU, пытаются встроить SRAM внутрь, чтобы минимизировать зависимость от HBM. SRAM в тысячу раз быстрее DRAM, но мал по объему. Смотрел — даже у Cerebras, где весь кремний под SRAM, памяти только 44 ГБ, а чтобы иметь смысл, надо минимум 400 и даже 440 ГБ.

Поэтому мой план: сделать чип SRAM на всей пластины, а потом сложить их в стек — на 10, 12 или 16 слоев. Получаем 100–1600 ГБ на бешеной скорости. На этот стек поставить GPU. Скорость увеличивается в 1000 раз, объем памяти достаточен — получается вполне рабочее решение. Такой стек SRAM я называю HBS. Мое видение будущего — здание из HBM, HBF и HBS по 100 этажей, GPU размещается сверху, охлаждение интегрировано — эта структура неизбежна для будущих ИИ-компьютеров.

Может, потребуется 10, 20, даже 30 лет. Причем главный технический вызов — электропитание: к стекам HBS и HBM сверху прибавляем GPU, нужны тысячи ампер, а сеть питания — камень преткновения. Это станет ключевым вызовом для SK hynix, Samsung, Micron, TSMC. Следом — задача охлаждения. Сейчас спорят, кто лучше на 3нм, но в будущем для 3D-компьютеров на HBS ключом станет то, кто лучше решит питание и охлаждение.

Ведущий: Можно сказать, HBS — это «Хван Чонмин» на рынке памяти (сравнение с суперзвездой).

Ким Джонхо: Совершенно верно, «Хван Чонмин». Еще 10 лет назад услышал, что Cerebras делает GPU на 12-дюймовой пластине — подумал: «А где это можно применить?» Наверное, для военного ИИ. Тогда был высокомерен, но две недели назад они вышли на IPO на NASDAQ — и я изменил мнение. Значит, все-таки нужно. Если у Cerebras мало памяти, придется стеками добавлять. Однажды с утра пришла идея, попросил студентов нарисовать схему. Как только в этом году придут новые магистранты, поручим им работу по HBS.

Ведущий: Кто изготавливает SRAM-чипы?

Ким Джонхо: Все производственные фабрики: TSMC, Samsung Electronics — все могут.

Ведущий: В этом году совокупная прибыль Samsung и SK hynix, говорят, может достигнуть 500–600 трлн вон — это реалистично или чересчур оптимистично?

Ким Джонхо: На мой взгляд — реалистично. Провожу технические встречи с топ-менеджерами, вижу — горят глаза. Цифры продаж они мне не раскрывают. Главное новшество HBM/HBF — «кастомизированный HBM». Раньше товар был стандартом; производили большие партии, а покупатель выбирал и диктовал цену — вот и был «цикл памяти». Главную роль играли CPU-производители, Microsoft, бренды ПК, а у памяти вся ответственность за запасы и колебания — отсюда цикл.

С HBM4 добавляются интеграция функций GPU и внутренняя связь между чипами HBM. Если раньше память просто выполняла команды от GPU, то теперь появляется коммуникация между чипами памяти: лучшие HBM могут получать большую загрузку, а слабым памяти не достаётся. Каждый заказчик (Google, AMD, NVIDIA) хочет свой уникальный HBM — то есть кастомизация, заказы оформляют заранее и заключают долгосрочные соглашения. Без заказов не будет разработок.

Сейчас спрос на высокопроизводительный HBM настолько высок, что клиенты сами выстраиваются в очередь. Рынок продавца, цена на стороне производителей — это сдвиг парадигмы.

Ведущий: Сегодня профессор Ким Джонхо из KAIST поделился взглядом на экосистему полупроводников. Спасибо за содержательную беседу.

Ким Джонхо: Благодарю.

0
0

Дисклеймер: содержание этой статьи отражает исключительно мнение автора и не представляет платформу в каком-либо качестве. Данная статья не должна являться ориентиром при принятии инвестиционных решений.

PoolX: вносите активы и получайте новые токены.
APR до 12%. Аирдропы новых токенов.
Внести!

Вам также может понравиться

Nvidia инвестирует 1,5 миллиарда долларов в SB Energy, обеспечив 8 ГВт AI-мощностей, OpenAI станет единственным арендатором

Nvidia расширяет границы конкуренции от GPU и серверов до земли, электроэнергии и зданий AI-центров обработки данных. Компания сотрудничает с SB Energy для разработки сверхкрупного AI-центра мощностью 8 ГВт в Огайо и инвестирует в него 1,5 миллиарда долларов, предоставляя кредитную поддержку для инфраструктурного финансирования; OpenAI выступает единственным арендатором. Этот шаг означает, что Nvidia выходит за рамки роли поставщика чипов и становится организатором AI-инфраструктуры, заранее закрепляя ресурсы LPS для удовлетворения будущих потребностей в нескольких поколениях GPU.

华尔街见闻2026/08/17 13:56

Meta (META.US) и BlackRock (BLK.US): дата-центр стоимостью 14 млрд долларов оказался в «страховой ловушке» — покрыта только 3,2% стоимости, кредиторы могут столкнуться с риском на миллиарды долларов

По сообщениям, Meta и BlackRock инвестировали 14 миллиардов долларов в строительство дата-центра в Техасе, который сталкивается со страховыми рисками.

智通财经2026/08/17 13:46
Meta (META.US) и BlackRock (BLK.US): дата-центр стоимостью 14 млрд долларов оказался в «страховой ловушке» — покрыта только 3,2% стоимости, кредиторы могут столкнуться с риском на миллиарды долларов